當(dāng)前,中美科技競爭進(jìn)入白熱化階段,AI成為主戰(zhàn)場。中國在硬件制造領(lǐng)域有優(yōu)勢,如果善加利用,開發(fā)出受到市場歡迎的AI設(shè)備,可以進(jìn)一步鞏固優(yōu)勢。
近日,美國商務(wù)部長盧特尼克在采訪中公開表示,臺積電此前承諾的投資“還不夠”,應(yīng)投資至少2000億美元(約合人民幣1.4萬億元),并創(chuàng)造3萬個工作機(jī)會。這一最新要求,將本就因成本和文化沖突而步履維艱的臺積電美國項目,推向了更受矚目的風(fēng)口浪尖。
當(dāng)?shù)貢r間12月11日,據(jù)路透社報道,NVIDIA已開發(fā)出GPU芯片定位技術(shù),不僅能實時追蹤芯片物理位置,還能監(jiān)控功耗、散熱等健康狀態(tài)!這一消息迅速引發(fā)了關(guān)于“技術(shù)后門”、“遠(yuǎn)程控制”,乃至“自毀程序”的廣泛猜測和擔(dān)憂。
Dec. 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第三季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)受AI高效能運算(HPC),和消費性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動,以7nm(含)以下先進(jìn)制程生產(chǎn)的高價晶圓貢獻(xiàn)營收最為顯著,加上部分廠商得益于供應(yīng)鏈分化商機(jī),推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%,接近451億美元。
北京時間 2025 年 12 月 12 日,OpenAI 正式發(fā)布新一代 AI 模型 GPT-5.2,試圖反擊谷歌上月推出的 Gemini 3 模型。