1、谷歌推模塊化手機(jī) 有望帶動(dòng)連接器需求

2月27日谷歌宣布，該公司在今年將舉行三場(chǎng)針對(duì)Project Ara模板智能手機(jī)概念的開發(fā)者大會(huì)，第一次大會(huì)將于4月14-15日在美國(guó)加州山景城舉行。谷歌推出的Project Ara的計(jì)劃，旨在將模板化智能手機(jī)變成現(xiàn)實(shí)。模板智能手機(jī)從概念圖上來看非常像搭積木：只要一個(gè)基礎(chǔ)的“主板”，用戶就可以在上面隨意安插自己需要的特別模塊。模塊可以是任何東西，包括新的處理器、屏幕或者鍵盤、第二塊電池、脈搏血氧儀等。

谷歌正在研發(fā)的模塊式手機(jī)，預(yù)計(jì)幾周后完成樣機(jī)，明年投放市場(chǎng)。模塊式手機(jī)可以由用戶拼插模塊，組裝升級(jí)硬件部件，為用戶提供更多的選擇，并降低成本。出于固定元器件和控制體積的考慮，模塊式手機(jī)的出現(xiàn)將大大增加連接器的需求。

21ic編輯視點(diǎn)：讓手機(jī)功能變成可讓用戶自由拆裝的模塊，大大提升智能手機(jī)的有趣程度;將智能手機(jī)分解成一個(gè)個(gè)可重新拆裝和無限定制的模塊……尤其突出的一項(xiàng)特別具有谷歌色彩。而將這些不同的電路部份組成一個(gè)實(shí)用的完整的通信系統(tǒng)，連接器作為電子信號(hào)傳輸樞紐必不可少。所以說模塊手機(jī)的出現(xiàn)將帶動(dòng)連接器的需求也非憑空猜想。不過要想用戶為模塊手機(jī)買單，還要谷歌的開發(fā)人員不斷努力了。

2、高通以64%收益份額繼續(xù)主導(dǎo)基帶芯片市場(chǎng)

根據(jù)Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告，2013年全球蜂窩基帶芯片處理器比上一年同期增長(zhǎng)8.3%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)189億美元。報(bào)告還指出，2013年高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通分別攫取蜂窩基帶芯片市場(chǎng)收益份額前五名。其中高通以64%的收益份額主導(dǎo)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和8%的份額緊隨其后。

21ic編輯視點(diǎn)：2013年高通對(duì)多模LTE技術(shù)的早期投資推動(dòng)其繼續(xù)主導(dǎo)蜂窩基帶市場(chǎng)。LTE基帶芯片有望在2014年成為一些廠商大量涌入的市場(chǎng)之一，越來越多的LTE芯片產(chǎn)品的流入搶占中低端LTE芯片應(yīng)用市場(chǎng)。值得一提的是，2013年聯(lián)發(fā)科超越英特爾升至3G UMTS基帶芯片市場(chǎng)第二名，聯(lián)發(fā)科充分利用其智能手機(jī)芯片的發(fā)展勢(shì)頭，同時(shí)改進(jìn)其基帶產(chǎn)品組合，在LTE芯片市場(chǎng)中有望進(jìn)一步提升其收益份額。

3、FD-SOI：芯片制造工藝向10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展的最佳選擇

在過去50年里，半導(dǎo)體工業(yè)一直按照摩爾定律發(fā)展，但是，當(dāng)發(fā)展到當(dāng)今最先進(jìn)的28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)以下時(shí)，卻遭遇逆風(fēng)阻擋前進(jìn)步伐，因?yàn)樵?8納米以后，技術(shù)復(fù)雜程度和制造成本都將大幅提升。新全耗盡型絕緣層上硅 (FD-SOI)技術(shù)將成為10納米技術(shù)發(fā)展的突破點(diǎn)。

首先，成本上FD-SOI結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單，是30納米以下的技術(shù)節(jié)點(diǎn)中成本效益最高的制造工藝。其次，F(xiàn)D-SOI向后兼容傳統(tǒng)的成熟的基板CMOS工藝。與FinFET技術(shù)相比，F(xiàn)D-SOI的優(yōu)勢(shì)更為明顯。再次，晶體管性能強(qiáng)大是FD-SOI與生俱來的優(yōu)勢(shì)，擊穿正向體偏壓(FBB)和更寬的電壓調(diào)節(jié)范圍更是其獨(dú)一無二的特性。綜合考慮價(jià)格、功耗和性能三個(gè)要素，全耗盡型絕緣層上硅 (FD-SOI)是芯片制造工藝向10納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展的最佳選擇。

21ic編輯視點(diǎn)：摩爾定律隨著芯片集成密度翻倍逐漸面臨瓶頸，此前臺(tái)積電也希望采用極端紫外線(EUV)光刻技術(shù)來生產(chǎn)10nm芯片，不過因?yàn)闄C(jī)器故障而一再拖延，臺(tái)積電10納米工藝步伐蹉跎。目前FD-SOI 28nm制造工藝現(xiàn)已投入量產(chǎn)，意法半導(dǎo)體正在部署14納米的FD-SOI技術(shù)，預(yù)計(jì)2015年后投入量產(chǎn)，而10納米FD-SOI技術(shù)還處于研發(fā)階段。

4、聯(lián)電苦追臺(tái)積電 28納米獲重大突破

聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程，已獲全球第二大IC設(shè)計(jì)商博通(Broadcom)認(rèn)證，第2季開始接單投片，營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。市場(chǎng)預(yù)期，未來包括高通、聯(lián)發(fā)科等更多28納米制程設(shè)計(jì)的手機(jī)芯片，也會(huì)陸續(xù)轉(zhuǎn)移部分訂單至聯(lián)電。聯(lián)電高層證實(shí)28納米HKMG制程良率近期顯著提升，但不評(píng)論個(gè)別客戶認(rèn)證及接單進(jìn)度。在聯(lián)電28納米制程獲得關(guān)鍵性突破的同時(shí)，聯(lián)電同步啟動(dòng)14納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)正式試產(chǎn)前的‘風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)線’建置作業(yè)，預(yù)計(jì)今年底進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，明年下半年量產(chǎn)，希望能縮小與臺(tái)積電的差距。

21ic編輯視點(diǎn)：目前28納米全球晶圓代工市場(chǎng)由臺(tái)積電獨(dú)霸，聯(lián)電先前一度對(duì)28納米進(jìn)度保守，隨著相關(guān)制程接單報(bào)捷，意味聯(lián)電將可分食臺(tái)積電28納米制程商機(jī)，引爆晶圓雙雄沉寂多時(shí)的高階制程大戰(zhàn)。由于28納米毛利較高，也有助聯(lián)電本業(yè)迎接轉(zhuǎn)機(jī)，對(duì)聯(lián)電而言意義重大。不過，聯(lián)電在短期內(nèi)仍難撼動(dòng)臺(tái)積電在28納米的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

5、蘋果三星“難舍難分” 芯片聯(lián)盟依舊牢固

據(jù)芯片行業(yè)研究公司VLSICEODanHutcheson表示，兩家公司的伙伴關(guān)系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國(guó))旅行回來時(shí)，接受采訪時(shí)發(fā)表的這番言論。對(duì)于他來說，這是個(gè)驚喜。

此前，Hutcheson認(rèn)為，作為世界最大的芯片代工廠，臺(tái)積電(TSMC)將獲得未來大多數(shù)的蘋果芯片業(yè)務(wù)，其中包括當(dāng)前iPhone5s、iPadAir、以及iPadminiRetina上的A7芯片。Hutcheson表示，“夏季的時(shí)候，三星的工廠相當(dāng)空閑，但是隨后，它們又都突然恢復(fù)了”。此外，三星的策略也很有趣，比如聯(lián)手美國(guó)的GlobalFoundries一起排擠臺(tái)積電。[!--empirenews.page--]

21ic編輯視點(diǎn)：盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年，但是蘋果和三星這對(duì)冤家就是“難舍難分”,特別是在芯片代工方面。此前，大家都認(rèn)為蘋果和三星電子因?qū)＠V訟不斷，關(guān)系將一直惡化下去，蘋果將尋找其他代伙伴為其生產(chǎn)A系列移動(dòng)芯片。臺(tái)積電、英特爾都先后傳出將為蘋果代工芯片的“緋聞”。另一方面，三星也不愿意放棄代工蘋果芯片的這塊“肥肉”，因?yàn)樽约倚酒げ⒉辉趺淳皻?。不過目前并沒有跡象顯示三星電子將停止為蘋果代工芯片。

6、NFC/藍(lán)牙競(jìng)相插旗　移動(dòng)支付市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化

近距離無線通訊(NFC)與藍(lán)牙(Bluetooth)將在行動(dòng)支付市場(chǎng)狹路相逢。NFC與藍(lán)牙供應(yīng)鏈業(yè)者，正分別透過microSD手機(jī)信用卡及信標(biāo)(Beacon)節(jié)點(diǎn)裝置等新產(chǎn)品，加速推動(dòng)行動(dòng)支付應(yīng)用，使得兩種技術(shù)間的角力逐漸浮上臺(tái)面。近距離無線通訊(NFC)手機(jī)行動(dòng)支付應(yīng)用正式在臺(tái)上路。

2014年蘋果、PayPal、高通(Qualcomm)等廠商不約而同推出以藍(lán)牙為主要基礎(chǔ)的Beacon方案，以實(shí)現(xiàn)更為普遍、方便的手機(jī)錢包(Mobile Wallet)、行動(dòng)優(yōu)惠(Mobile Couponing)以及適地性服務(wù)(Location-based Service)等應(yīng)用，讓Beacon應(yīng)用快速受到市場(chǎng)矚目。

21ic編輯視點(diǎn)：移動(dòng)支付越來越火這已是不爭(zhēng)的事實(shí)，其中藍(lán)牙Smart已經(jīng)獲得了PayPal或蘋果等廠商的大力支持，另外該技術(shù)具備手機(jī)錢包所需的三項(xiàng)重要功能，包括以手機(jī)對(duì)終端銷售點(diǎn)的支付、被動(dòng)式行銷訊息傳送及針對(duì)使用者在商店里的位置偵測(cè)功能。雖然NFC技術(shù)也能夠?qū)崿F(xiàn)完整信用卡實(shí)體支付流程。不過NFC技術(shù)將如何在銀行業(yè)者及手機(jī)廠商的力拱之下迅速擴(kuò)大行動(dòng)支付市場(chǎng)勢(shì)力，將是相關(guān)廠商今年火力全開的重點(diǎn)。