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[導(dǎo)讀]1、第一季度集成電路增長(zhǎng)13.4% 國(guó)產(chǎn)化步伐加快據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2014年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元,同比增長(zhǎng)13.4%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),銷售額為179.2億元,同比增長(zhǎng)28.1%;

1、第一季度集成電路增長(zhǎng)13.4% 國(guó)產(chǎn)化步伐加快

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2014年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元,同比增長(zhǎng)13.4%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),銷售額為179.2億元,同比增長(zhǎng)28.1%;制造業(yè)受到中芯國(guó)際、海力士第一季度銷售額下降影響,同比增幅大幅 下降,銷售額153.7億元,同比增長(zhǎng)4.5%,增幅同比下降了12個(gè)百分點(diǎn),封裝測(cè)試業(yè)銷售額254.6億元,同比增長(zhǎng)10.1%,增幅比2013年第一季度提升了4.2個(gè)百分點(diǎn)。

21ic新聞大爆炸:第一季度集成電路增長(zhǎng)13.4% 國(guó)產(chǎn)化步伐加快

21ic編輯視點(diǎn):2014年第一季度,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢(shì)大好。據(jù)有關(guān)部門統(tǒng)計(jì),第一季度進(jìn)口集成電路604.2億塊,同比下降0.3%;進(jìn)口金額461.1億美元,同比下降24.6%。國(guó)產(chǎn)化步伐正在加快。加之國(guó)家集成電路扶持基金即將出臺(tái),這也將進(jìn)一步推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化的步伐。2014年可謂是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的開端。

 

2、集成電路千億基金背后:巨頭整合“空芯”終結(jié)

芯片目前是中國(guó)最大宗的進(jìn)口商品,2013年進(jìn)口額高達(dá)2300多億美元,而國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)值約100多億美元,絕大部分要靠進(jìn)口。芯片的自主可控問題,不僅對(duì)中國(guó)的產(chǎn)業(yè)安全有重大影響,而且對(duì)中國(guó)的國(guó)家安全有著重大影響。因此與信息安全相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè),已被提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。業(yè)界流傳國(guó)家將出臺(tái)對(duì)集成電路的大規(guī)模扶持政策,總盤子或高達(dá)1200億元。然而,縱觀國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)不下幾百家,但規(guī)模都比較小。目前國(guó)內(nèi)十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)的總產(chǎn)值還不到美國(guó)高通的三分之一。所以業(yè)內(nèi)呼吁,國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)到了通過(guò)收購(gòu)整合做強(qiáng)做大的時(shí)候了。

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21ic編輯視點(diǎn):半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合前提是要有一個(gè)行業(yè)巨無(wú)霸,但目前大家規(guī)模都差不多,誰(shuí)整合誰(shuí)都會(huì)不服氣。背靠清華這棵大樹,紫光先行并購(gòu)業(yè)界龍頭之一的展訊,展訊亦由此躋身“國(guó)家隊(duì)”,有望享受到集成電路產(chǎn)業(yè)的政策利好。拿下展訊后,紫光收購(gòu)又一龍頭企業(yè)銳迪科,要知道紫光集團(tuán)可是IC“門外漢”。這就讓很多競(jìng)爭(zhēng)者不服氣了,你能整合,我也能并購(gòu)。國(guó)內(nèi)電子行業(yè)并購(gòu)重組已經(jīng)成為大勢(shì)所趨。

 

3、SSD領(lǐng)域重大突破:老設(shè)備也能性能提升300% 功耗減少60%

在臺(tái)北召開的IEEE國(guó)際內(nèi)存研討會(huì)上,日本中央大學(xué)的科學(xué)家展示了一項(xiàng)SSD領(lǐng)域新技術(shù)。研究團(tuán)隊(duì)為磁盤設(shè)計(jì)了中間件,這個(gè)中間件會(huì)在邏輯塊上進(jìn)行擦除操作并會(huì)綜合下一個(gè)塊的掃描。在測(cè)試中發(fā)現(xiàn)使用該技術(shù)進(jìn)行磁盤寫入能夠能夠減少55%的空間,并且性能能夠提升300%。這意味著如果目前主流的硬盤寫入速度能夠達(dá)到500MB/s,使用該技術(shù)只能能夠提升到1.5GB/s,此外在實(shí)驗(yàn)室的測(cè)試中功耗還減少了60%。

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21ic編輯視點(diǎn):縱觀固態(tài)硬盤技術(shù)的每次突破都必然伴隨著傳輸性能的大幅提升和存儲(chǔ)類型的重大調(diào)整。目前在設(shè)備上的NAND芯片上數(shù)據(jù)并不能被重新覆蓋,文件只能寫入到設(shè)備的空白區(qū)域中然后將老的區(qū)域進(jìn)行格式化。這最終導(dǎo)致數(shù)據(jù)相當(dāng)分散,隨著時(shí)間的推移必然降低硬盤的使用壽命和性能表現(xiàn)。日本中央大學(xué)的這項(xiàng)新技術(shù)終于克服了這個(gè)問題。

 

4、充電技術(shù)新突破:讓你的身體成為充電寶

科學(xué)家已經(jīng)設(shè)計(jì)出可以通過(guò)人體熱量產(chǎn)生電能的革命性設(shè)備.這一設(shè)備可以讓我們?cè)诼猛局袨楦黝愲娮赢a(chǎn)品充電。這種小而靈活的發(fā)電器是由玻璃和織物制成,可用于心臟監(jiān)測(cè)器,智能眼鏡和其他可穿戴設(shè)備,為其提供電力。該設(shè)備采用皮膚和空氣之間的小而明顯的溫差來(lái)提供電力。它的制造商表示,他們正在進(jìn)行開發(fā),以使它可以給蘋果iPhone,三星Galaxy和HTC這一類智能手機(jī)充電。

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21ic編輯視點(diǎn):目前,僅有兩種熱電發(fā)電器已經(jīng)開發(fā),它們使用的是有機(jī)或者無(wú)機(jī)材料中的一種。這種新技術(shù)結(jié)合了有機(jī)和無(wú)機(jī)材料的優(yōu)點(diǎn),可以最大限度的減少能量損耗,最大幅度的提高電力輸出。這一革命性的技術(shù)顯著地減輕了發(fā)電器的重量,使它更好的應(yīng)用于可穿戴電子設(shè)備上。

 

5、科學(xué)家用石墨烯開發(fā)出紅外圖像傳感器

美國(guó)科學(xué)家日前用石墨烯開發(fā)出一種只有指甲蓋大小的紅外線圖像傳感器。不同于目前常見的中紅外和遠(yuǎn)紅外圖像傳感器,新技術(shù)無(wú)需笨重的冷卻裝置就能運(yùn)行,首次實(shí)現(xiàn)了在室溫下對(duì)全紅外光譜的觀測(cè)。據(jù)了解,這種傳感器由于體積小、重量輕,它甚至能夠集成到隱形眼鏡或手機(jī)當(dāng)中,未來(lái)有望在軍事、安保、醫(yī)學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域獲得應(yīng)用。

21ic新聞大爆炸:第一季度集成電路增長(zhǎng)13.4% 國(guó)產(chǎn)化步伐加快

21ic編輯視點(diǎn):石墨烯已被多個(gè)國(guó)家地區(qū)列入重點(diǎn)研發(fā)對(duì)象,歐盟在2013年將其列為“未來(lái)新興技術(shù)旗艦項(xiàng)目”之一,10年提供10億歐元資助。隨著全世界科學(xué)家們加入石墨烯的研發(fā)熱潮,更多石墨烯應(yīng)用開發(fā)正如雨后春筍般出世,不過(guò)要大規(guī)模的替代硅材料應(yīng)用在電子設(shè)備上,還是有許多工作要做的。

 

6、中國(guó)LED芯片市場(chǎng)大起底:三安、晶電占半壁江山

據(jù)統(tǒng)計(jì),2013年中國(guó)地區(qū)的LED芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到90億元人民幣,同比增長(zhǎng)16%。在照明市場(chǎng)的推動(dòng)下,LED芯片市場(chǎng)需求量得到進(jìn)一步提升,市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大。然而價(jià)格的持續(xù)下降,導(dǎo)致市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模增速遠(yuǎn)不及需求量的增速。部分芯片廠商增量不增收、增收不增利的業(yè)績(jī)表現(xiàn)也從側(cè)面反映了這個(gè)事實(shí)。另一方面,中國(guó)LED芯片市場(chǎng)集中度繼續(xù)提升,小廠商迫于壓力相繼退出市場(chǎng),而三安和晶電合計(jì)占據(jù)中國(guó)51%的芯片市場(chǎng)份額,并且正積極籌備擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

21ic新聞大爆炸:第一季度集成電路增長(zhǎng)13.4% 國(guó)產(chǎn)化步伐加快

21ic編輯視點(diǎn):近年來(lái),隨著大陸LED芯片廠商技術(shù)的不斷提升,整體性能水平與臺(tái)灣廠商的差距不斷縮小,越來(lái)越多的封裝廠商逐漸接受中國(guó)廠商芯片。據(jù)統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)本土芯片占有率已經(jīng)達(dá)到8成。然而,芯片降速快,規(guī)模小,高端技術(shù)缺乏等問題仍然是制約我國(guó)LED芯片市場(chǎng)發(fā)展的瓶頸。
 

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