1、高通進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng) 大戰(zhàn)一觸即發(fā)

英特爾和高通終于要全線作戰(zhàn)了。稱霸移動(dòng)芯片市場(chǎng)多年的高通(Qualcomm)19日決定更上層樓，將聯(lián)合幕后英雄ARM，挑戰(zhàn)英特爾固守多年的數(shù)據(jù)中心江山。

高通是在投資人會(huì)議上宣布這項(xiàng)決定。其實(shí)，分析師等待這一刻的到來(lái)已有一段時(shí)間。長(zhǎng)久以來(lái)，F(xiàn)acebook等對(duì)資料中心規(guī)格有特殊需求的業(yè)者，殷切期盼市場(chǎng)出現(xiàn)英特爾以外的第二個(gè)伺服器供應(yīng)商，并暗示ARM設(shè)計(jì)的低功耗IC是可能替代解決方案。

對(duì)于使用ARM技術(shù)服務(wù)器的需求主要來(lái)自大的網(wǎng)站運(yùn)營(yíng)商，他們需要針對(duì)特殊工作負(fù)荷定制服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心。如社交網(wǎng)絡(luò)公司臉譜早先就一直對(duì)基于ARM技術(shù)的服務(wù)器表示出興趣。臉譜公司的基礎(chǔ)設(shè)施工程部副總裁Jay Parikh表示，高通公司基于ARM技術(shù)的服務(wù)器使得臉譜能夠重新思考構(gòu)建部分基礎(chǔ)設(shè)施的方法。

據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，英特爾目前使用的X86晶片幾乎壟斷伺服器市場(chǎng)，而使用相同晶片設(shè)計(jì)的AMD，市占率僅不到3個(gè)百分點(diǎn)。

高通執(zhí)行長(zhǎng)Steve Mollenkopf表示希望提供顧客更好的服務(wù)，并當(dāng)場(chǎng)秀出一段影片顯示，臉書(shū)副總裁Jay Parikh對(duì)高通這項(xiàng)決定感到相當(dāng)興奮。

高通并未透露該公司史上第一顆伺服器晶片何時(shí)誕生，但預(yù)期未來(lái)5年?duì)I收將以8~10%的速度成長(zhǎng)，而盈余的成長(zhǎng)將更為快速。

IDC的調(diào)查顯示服務(wù)器的費(fèi)用中有50%~70%是用于服務(wù)器的供電和冷卻，這意味著供電和冷卻正成為數(shù)據(jù)中心不堪重負(fù)的成本。

ARM架構(gòu)相比現(xiàn)有的X86架構(gòu)服務(wù)器正能有效的降低功耗，英國(guó)IT廠商Boston在2012年推出一款高性能計(jì)算和大規(guī)模集群的ARM服務(wù)器Viridis，理論上單個(gè)服務(wù)器的功率是6W，實(shí)測(cè)也只是8W。ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片有助于提高能源效率，節(jié)省數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本。

編輯點(diǎn)評(píng)：在移動(dòng)端，ARM用群毆策略打得英特爾有點(diǎn)難以招架，回到英特爾的主戰(zhàn)場(chǎng)，不知其會(huì)打出什么像樣的反擊來(lái)。

2、LED也能用3D打印了

3D打印可以打印武器、打印飛機(jī)，但是打印半導(dǎo)體器件還沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)。不過(guò)，這一概念已經(jīng)被顛覆了。

美國(guó)科學(xué)家McAlpine和他來(lái)自普林斯頓大學(xué)的同事已經(jīng)將5中不同種類的材料混合在一起打印出第一個(gè)全3D打印的LED燈了。

在他們發(fā)表在《Nano Letters》上的報(bào)告中，研究者描述了五種不同材料的無(wú)縫交織，其中包括：1)光致發(fā)光半導(dǎo)體的無(wú)機(jī)納米粒子;2)一種彈性體基質(zhì);3)作為電荷傳輸層的有機(jī)聚合物;4)固體和液體金屬引線;5)UV粘合透明基板層。

該研究團(tuán)隊(duì)的做法包括三個(gè)關(guān)鍵步驟。 首先，確定電極、半導(dǎo)體和聚合物具有期望的功能和以可打印的形式呈現(xiàn);接著，小心確保這些材料可溶解于正交溶劑，以免在逐層打印過(guò)程中損害到下面層的完整性;最后，這些材料的交織圖案是通過(guò)CAD設(shè)計(jì)的構(gòu)建體上直接分配來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

科技媒體ExtremeTech報(bào)道說(shuō)，研究小組使用了一臺(tái)自己開(kāi)發(fā)的3D打印機(jī)，“現(xiàn)成的3D打印機(jī)都無(wú)法勝任這項(xiàng)工作。”研究團(tuán)隊(duì)的Ryan Whitwam說(shuō)。“我們花了半年多的時(shí)間和2萬(wàn)美元才制造出所需要的3D打印機(jī)。”

每個(gè)量子點(diǎn)LED的底部層都是由銀納米顆粒構(gòu)成的，它們正好將LED與電子電路連接起來(lái)。在其頂部是兩個(gè)聚合物層，推動(dòng)電流朝上進(jìn)入下一層。這里就是真正的“量子點(diǎn)”所在之處——它們是納米級(jí)的半導(dǎo)體晶體，是包裹在硫化鋅外殼中的硒化鎘納米顆粒。每當(dāng)一個(gè)電子撞擊這些納米粒子，它們就會(huì)發(fā)出橙色或綠色的光。光的顏色可以通過(guò)改變納米顆粒的尺寸來(lái)控制。頂層是一個(gè)比較普通的鎵銦磷材料，用來(lái)引導(dǎo)電子遠(yuǎn)離發(fā)光二極管。

編輯點(diǎn)評(píng)：3D打印雖然還不能替代主流半導(dǎo)體工藝，但是它給業(yè)界提供了一個(gè)新的思路。跳出原有的工藝框架，也許是突破半導(dǎo)體工藝極限的新出路。

3、5G網(wǎng)速達(dá)4G百倍 有望2020年實(shí)現(xiàn)商用

雖然4G網(wǎng)絡(luò)去年底才開(kāi)始在國(guó)內(nèi)投入商用，但通信巨頭早已在研發(fā)未來(lái)的5G網(wǎng)絡(luò)。近日在滬舉行的2014全球移動(dòng)寬帶論壇上，華為表示，2018年將開(kāi)始部署5G試驗(yàn)網(wǎng)，2020年可以部署5G商用網(wǎng)。

未來(lái)5G是什么樣子?華為輪值CEO徐直軍認(rèn)為，5G的到來(lái)，不僅僅是解決基礎(chǔ)通信的問(wèn)題，更是解決人與人、人與物、物與物直接的互連。5G的峰值速率，將要達(dá)到10Gbps，比目前4G一百多兆的速率快百倍。這樣，大家可以用手機(jī)看8K超高清視頻，可以玩一些虛擬現(xiàn)實(shí)的游戲。網(wǎng)絡(luò)時(shí)延，將要降至1毫秒,可以滿足汽車自動(dòng)駕駛的需要。同3G、4G時(shí)代不同的是，5G時(shí)代，可能將不再有制式差別，不同國(guó)家、不同行業(yè)的訴求，將統(tǒng)一起來(lái)，形成一套全球統(tǒng)一的規(guī)范。這樣，不僅能解決全球漫游的問(wèn)題，也將大幅度降低設(shè)備、終端成本。

編輯點(diǎn)評(píng)：人們對(duì)實(shí)時(shí)通信的貪婪追求催生著無(wú)線技術(shù)的飛速發(fā)展，在無(wú)線通信的研究歷史上，曾遇到過(guò)多個(gè)看似接近的天空瓶頸，但一次次都跨越過(guò)去了。如今，比4G快百倍的5G技術(shù)的商用也指日可待了，讓我們期待著能早日享受5G時(shí)代 “信息隨心至，萬(wàn)物觸手及”(中國(guó)移動(dòng)首席科學(xué)家易芝玲語(yǔ))的美好生活吧!

4、手機(jī)觸控IC崩跌 明年或更糟

近三年大陸手機(jī)觸控IC價(jià)格狂砍，在無(wú)利可圖之下，Synaptics(新思)、Cypress、Atmel等國(guó)際大廠決定撤出，轉(zhuǎn)向觸控與驅(qū)動(dòng)整合的TDDI晶片、指紋辨識(shí)晶片發(fā)展，而這個(gè)市場(chǎng)只剩下臺(tái)灣與內(nèi)地的一些廠商。

目前大陸觸控IC市場(chǎng)為兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者天下，龍頭為F-敦泰，市占率約40-50%，其次為聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的中國(guó)匯頂，市占率約20-30%，外商則占10-20%，近年來(lái)中國(guó)本土品牌手機(jī)走高規(guī)低價(jià)風(fēng)潮，為了有效降低成本，勢(shì)必針對(duì)面板、IC晶片等關(guān)鍵零組件進(jìn)行砍價(jià)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者為了接單搶市，價(jià)格砍了又砍，從去年底起到今年第三季，手機(jī)觸控IC平均產(chǎn)品價(jià)格(ASP)已跌掉25%，5寸以下觸控IC現(xiàn)已殺到 0.6美元，5寸以上觸控IC報(bào)價(jià)則跌破1美元，明年報(bào)價(jià)恐還有得跌。

編輯點(diǎn)評(píng)：當(dāng)一種產(chǎn)品只能靠?jī)r(jià)格戰(zhàn)來(lái)贏取市場(chǎng)時(shí)，離出局也就不遠(yuǎn)了。差異化、向高價(jià)值方向轉(zhuǎn)移、提供附加值產(chǎn)品或許是國(guó)內(nèi)觸控IC廠商急需考慮的事情吧。

5、德國(guó)開(kāi)發(fā)出Li-Fi無(wú)線通信模塊 實(shí)現(xiàn)1Gbps傳輸速率

德國(guó)弗勞恩霍夫(Fraunhofer)光電微系統(tǒng)研究所(IPMS)最近開(kāi)發(fā)出一種新的無(wú)線通信模塊，能以高達(dá)每秒1Gb的速度在長(zhǎng)達(dá)10公尺距離范圍內(nèi)無(wú)線傳輸數(shù)據(jù)。這種光學(xué)技術(shù)專為工業(yè)客戶而設(shè)計(jì)，目前已提供精巧的客戶評(píng)估套件進(jìn)行測(cè)試。

Fraunhofer IPMS開(kāi)發(fā)的解決方案利用紅外光作為無(wú)線傳輸介質(zhì)。所謂的光學(xué)無(wú)線通信技術(shù)使用的是每秒幾Gb帶寬的國(guó)際非管制光譜，在傳輸端與接收端之間毫無(wú)阻礙，誤碼率最小化(<10～9)，因而具有傳輸比現(xiàn)有無(wú)線解決方案更高十倍資料量的能力。而且，它只需使用用戶數(shù)據(jù)每傳輸字節(jié)約15%的能耗。

開(kāi)發(fā)人員們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出第一個(gè)Li-Fi 熱點(diǎn)原型，以展示這項(xiàng)可在高達(dá)10公尺距離范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)1Gbps傳輸率的光學(xué)無(wú)線通信。這款無(wú)需驅(qū)動(dòng)器的收發(fā)器模塊結(jié)合了一個(gè)光學(xué)收發(fā)器以及具有Gb以太網(wǎng)絡(luò)接口的協(xié)議控制器。因此，這款模塊可易于整合在一般的工業(yè)系統(tǒng)中。Fraunhofer IPMS還提供了一款評(píng)估套件，使其能夠在各種不同的應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試Li-Fi HotSpot 的優(yōu)點(diǎn)。

背景補(bǔ)充：Li-Fi是一種全新的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)，是Light Fidelity的縮寫，由德國(guó)物理學(xué)家哈拉爾德·哈斯(Herald Haas)所研發(fā)。它通過(guò)改變房間照明光線的閃爍頻率進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，每秒傳輸?shù)臄?shù)據(jù)超過(guò)10Mb，與典型的寬帶連接不相上下。

編輯點(diǎn)評(píng)：在無(wú)線領(lǐng)域，光通信的好處是避免了電磁污染，但是遇到障礙就無(wú)能為力了。所以，光通信和電磁通信還要和平共處，共同發(fā)展。