近日,紫光展銳推出5G射頻前端解決方案,旨在滿足各類復(fù)雜場(chǎng)景對(duì)5G的需求,將為用戶帶來出色的續(xù)航時(shí)間、穩(wěn)定且高質(zhì)量的通話、數(shù)據(jù)傳輸速率和網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月12日,英特爾公司宣布多項(xiàng)重要的技術(shù)進(jìn)展,這是英特爾多年來一直致力于通過統(tǒng)一的軟件體驗(yàn)打造跨架構(gòu)解決方案的又一里程碑。其中,英特爾? oneAPI Gold工具包將于今年12月正式交付;英特爾軟件棧推出新功能,作為公司軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)方法的一部分;同時(shí),英特爾正式發(fā)布其首款數(shù)據(jù)中心獨(dú)立圖形顯卡。該服務(wù)器GPU基于Xe-LP微架構(gòu),專為高密度、低時(shí)延的安卓云游戲和流媒體服務(wù)而設(shè)計(jì)。
華為Datacom認(rèn)證,是華為打造的面向未來數(shù)據(jù)通信人才的培養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)。未來三年,華為將培養(yǎng)15萬Datacom認(rèn)證工程師,繁榮數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)人才生態(tài),共創(chuàng)智能IP新未來。
11月12日,三星發(fā)布了具有旗艦級(jí)性能的Exynos 1080移動(dòng)處理芯片。這是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工藝制造的處理器,進(jìn)一步提高設(shè)備的電源效率和性能。
eSIM具有哪些優(yōu)勢(shì)?這一技術(shù)又是如何推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的?作為廠商,應(yīng)該如何提升物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用能力?帶著這些問題,21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者采訪了英飛凌科技數(shù)字安全解決方案事業(yè)部大中華區(qū)物聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)品線區(qū)域市場(chǎng)經(jīng)理劉彤女士。
全新Catalyst 8000邊緣系列能為客戶提供創(chuàng)新的高性能路由平臺(tái),通過內(nèi)置分析,可以更好地發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)或應(yīng)用問題,并驅(qū)動(dòng)明智的決策來優(yōu)化用戶體驗(yàn);同時(shí),通過安全、自動(dòng)地連接云、數(shù)據(jù)中心和邊緣的應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了廣域網(wǎng)邊緣的轉(zhuǎn)型,讓客戶提升敏捷性。
據(jù)悉,此次松下生產(chǎn)的全新4680電池,在改善成本的同時(shí),還可使能量密度提升5%,續(xù)航里程提高16%,動(dòng)力方面提高6倍!
為了突破極致,華為在終端云服務(wù)體驗(yàn)創(chuàng)新方面做了不少努力!
隨著5G時(shí)代的來臨,邊緣計(jì)算在全球受到空前關(guān)注。物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)汽車和工業(yè)數(shù)字化應(yīng)用日益增多,延遲、隱私和帶寬成為了關(guān)鍵的限制因素,而邊緣計(jì)算更加貼近數(shù)據(jù)源頭,從而有助于解決這些問題,因此備受關(guān)注。日前,恩智浦舉辦邊緣處理業(yè)務(wù)2020媒體溝通會(huì),介紹了恩智浦在邊緣計(jì)算技術(shù)方面的創(chuàng)新成果及投入,并展示了在數(shù)字化變革大潮下,邊緣計(jì)算將展露的巨大價(jià)值,21ic為您帶來最新報(bào)道。
為此,Power Integrations公司(以下簡(jiǎn)稱PI公司)推出了一款可以應(yīng)對(duì)以上問題的MinE-CAP IC,從名字上來看,意思就是最小化電解電容的IC。MinE-CAP IC采用了PI公司獨(dú)有的巧妙設(shè)計(jì),將離線電源所需的高壓大容量電解電容器的尺寸減半,使得適配器的尺寸最多縮小40%。
昨天AMD剛剛宣布以350億美元的全股票交易收購(gòu)賽靈思,今天就又放出王炸。
據(jù)悉,螞蟻集團(tuán)A+H股總計(jì)擬募集約345億美元,總市值約2.1萬億元,有望成為全球史上最大規(guī)模的IPO(首次公開募股)。
昨日晚間,AMD正式宣布以350億美元的全股票交易收購(gòu),長(zhǎng)期以來的傳言終于成真,如果此前宣布的幾起收購(gòu)都成立,今年將產(chǎn)生四起半導(dǎo)體重大收購(gòu)案。
作為移動(dòng)終端通信的核心組件,射頻前端將在5G設(shè)備升級(jí)換代中迎來哪些重大變革?未來又將如何創(chuàng)新升級(jí)?對(duì)于射頻廠商來說,如何在新一輪戰(zhàn)役中搶占制高點(diǎn)?帶著這些問題,近日21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者采訪了Qorvo華北區(qū)應(yīng)用工程經(jīng)理Fiery Zhang先生,以及Qorvo封裝新產(chǎn)品工程部副總監(jiān)York Zhao先生。
為了給人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等新興應(yīng)用提供足夠的內(nèi)存帶寬,HBM2E和GDDR6已經(jīng)成為了設(shè)計(jì)者的兩個(gè)首選方案。在進(jìn)行這種高性能的內(nèi)存系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí),其中的接口芯片(PHY)的性能、安全性和可靠性也是非常重要的器件。