EB100芯片的設(shè)計(jì)目標(biāo)是為XR和機(jī)器人領(lǐng)域提供低功耗、高效能的解決方案。通過(guò)集成3D模型實(shí)時(shí)重建與驅(qū)動(dòng)技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)更加精確和流暢的3D顯示效果,尤其是在面部表情渲染方面,EB100芯片比蘋(píng)果的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更高的亮度和分辨率,解決了傳統(tǒng)設(shè)備在低亮度條件下的顯示問(wèn)題。同時(shí),EB100芯片能夠與市場(chǎng)上的XR移動(dòng)端芯片(如高通8代、K3588芯片)和PC芯片協(xié)同工作,形成強(qiáng)大的協(xié)同效應(yīng),為用戶提供更快的呈現(xiàn)體驗(yàn)。
近年來(lái),隨著人工智能和機(jī)器人技術(shù)的快速發(fā)展,具身智能領(lǐng)域迎來(lái)了前所未有的機(jī)遇。特別是在工業(yè)自動(dòng)化、服務(wù)機(jī)器人、智能交通以及智能制造等領(lǐng)域,市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng),對(duì)芯片的性能、可靠性和集成度提出了更高要求。具身智能設(shè)備的核心是具備強(qiáng)大AI計(jì)算能力、高效實(shí)時(shí)處理能力以及高度集成化的芯片解決方案,因此芯片技術(shù)創(chuàng)新成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。
2025年5月13日,第十五屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞市松山湖凱悅酒店成功召開(kāi)。本屆論壇以具身智慧機(jī)器人創(chuàng)新IC推介為主題,將重點(diǎn)展示和推薦10款面向具身智慧機(jī)器人領(lǐng)域的本土優(yōu)秀IC新品。在開(kāi)幕環(huán)節(jié),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng);芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁——戴偉民博士,首先給現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)眾回顧了2024年推介產(chǎn)品的精彩瞬間。
近日,小米汽車(chē)SU7 Ultra因碳纖維雙風(fēng)道前艙蓋宣傳問(wèn)題,被推上了輿論的風(fēng)口浪尖。
近日,上海微軟裁員的消息在網(wǎng)上引起了不少關(guān)注和討論。有報(bào)道稱(chēng),該公司直接給員工N+8的賠償,甚至一些老員工可以拿到20個(gè)月的工資作為補(bǔ)償。另外,部分員工還享有每月3000元的失業(yè)補(bǔ)助。
2025年5月8日晚,聯(lián)想在天禧AI生態(tài)春季新品超能之夜活動(dòng)中發(fā)布了三款消費(fèi)通信類(lèi)重磅產(chǎn)品:Moto Razr 60系列、Moto Edge 60系列以及YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版。這些設(shè)備不僅彰顯了聯(lián)想在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力,還通過(guò)集成匯頂科技的先進(jìn)芯片與解決方案,為用戶帶來(lái)了卓越的交互體驗(yàn)和性能表現(xiàn)。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月8日,據(jù)彭博社援引知情人士稱(chēng),美國(guó)總統(tǒng)特朗普的政府正在醞釀一項(xiàng)重大政策調(diào)整——擬撤銷(xiāo)和修改拜登時(shí)代制定的限制復(fù)雜人工智能(AI)芯片出口的管制規(guī)定。
在2025慕尼黑上海電子展上,太陽(yáng)誘電(TAIYO YUDEN)攜多款基于車(chē)規(guī)級(jí)元器件的創(chuàng)新解決方案驚艷亮相,展示了其在多層陶瓷電容器(MLCC)、電感器、移動(dòng)通信用FBAR/SAW器件、電路模塊,以及鋁電解電容器等領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。
近年來(lái),近場(chǎng)通信(NFC)技術(shù)以其便捷、安全和高兼容性的特性,逐漸滲透到日常生活的方方面面。從“支付寶碰一碰”實(shí)現(xiàn)快速支付,到共享單車(chē)解鎖、快遞柜取件,再到智能眼鏡的無(wú)線充電,NFC正在以驚人的速度重塑我們的交互方式。根據(jù)NFC論壇的最新預(yù)測(cè),全球NFC設(shè)備的出貨量預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)持續(xù)高速增長(zhǎng),尤其在支付、身份認(rèn)證和無(wú)線充電領(lǐng)域,市場(chǎng)需求旺盛。與此同時(shí),隨著終端設(shè)備屏幕尺寸的增大和天線集成復(fù)雜性的提升,NFC讀寫(xiě)器芯片面臨著更高的性能要求和更復(fù)雜的電磁環(huán)境挑戰(zhàn)。
近日,小米之家商業(yè)有限公司發(fā)生工商變更,雷軍由執(zhí)行董事變更為董事;同時(shí),經(jīng)營(yíng)范圍新增智能家庭消費(fèi)設(shè)備銷(xiāo)售、美發(fā)飾品銷(xiāo)售等。
近日,華為舉辦了主題為“加速行業(yè)智能化”的“華為AI+制造行業(yè)峰會(huì)2025”,通過(guò)分享自身實(shí)踐與行業(yè)案例,向業(yè)界展示了其在智能制造領(lǐng)域的技術(shù)深度與戰(zhàn)略遠(yuǎn)見(jiàn),為行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型提供了新的思路。
在2025慕尼黑上海電子展上,普源精電科技股份有限公司以“成就科技探索,助您無(wú)線可能”為主題,集中展示了數(shù)字示波器、函數(shù)/任意波形發(fā)生器、頻譜分析儀、射頻信號(hào)源、電源及電子負(fù)載、萬(wàn)用表及數(shù)據(jù)采集器等儀器及解決方案,全方位呈現(xiàn)出其在電子測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果。
2025年,全球半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能浪潮與智能終端需求的雙重驅(qū)動(dòng)下,延續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。世界集成電路協(xié)會(huì)(WICA)預(yù)測(cè),今年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)7189億美元,同比增長(zhǎng)13.2%。這一趨勢(shì)承接了2024年的強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇——根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù),2024年全球銷(xiāo)售額已達(dá)6305億美元,同比增長(zhǎng)19.1%,首次突破6000億美元,AI芯片與存儲(chǔ)芯片需求爆發(fā)成為關(guān)鍵引擎。
2025年4月29日,阿里巴巴云旗下的Qwen團(tuán)隊(duì)正式發(fā)布并開(kāi)源Qwen3,作為Qwen系列的最新一代大型語(yǔ)言模型(LLM),包含一系列密集型(Dense)和混合專(zhuān)家(MoE)模型,參數(shù)規(guī)模從0.6億至2350億不等。同日,海光信息技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“海光信息”)在其“智能深算”戰(zhàn)略引領(lǐng)下,宣布其深算單元(DCU,Deep Computing Unit)已完成對(duì)Qwen3全部8款模型(235B、32B、30B、14B、8B、4B、1.7B、0.6B)的無(wú)縫適配與優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)零錯(cuò)誤、零兼容性問(wèn)題、秒級(jí)部署。這一整合依托基于GPGPU架構(gòu)的生態(tài)優(yōu)勢(shì)和海光DTK軟件棧的領(lǐng)先特性,展現(xiàn)了Qwen3在DCU上的卓越推理性能與穩(wěn)定性,充分驗(yàn)證了DCU的高通用性、高生態(tài)兼容性及自主可控的技術(shù)優(yōu)勢(shì),使其成為支撐AI大模型訓(xùn)練與推理的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。
近日有消息稱(chēng),英偉達(dá)(NVIDIA)正計(jì)劃與中國(guó)本土企業(yè)組建一家合資公司,以獨(dú)立實(shí)體的形式運(yùn)營(yíng)。對(duì)此,官方回應(yīng)稱(chēng),完全為假消息!