近日,來(lái)自英國(guó)的芯片制造商ARM又推出了全新的Cortex-A17處理器。Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15...... ARM的產(chǎn)品更新速度之快,著實(shí)讓業(yè)界驚嘆。對(duì)此,ARM全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Ian Ferguson也對(duì)21ic
1、2014谷歌很忙:手機(jī)平板汽車(chē)打造生態(tài)帝國(guó)2014年初洛杉磯消費(fèi)者電子展上,谷歌宣布聯(lián)合通用、本田、奧迪、現(xiàn)代四家車(chē)企,以及芯片制造商英偉達(dá)(Nvidia)共同成立“開(kāi)放汽車(chē)聯(lián)盟”(Open Automotive Alli
不知何時(shí),我們已經(jīng)習(xí)慣了顯卡的PCI ExPress(以下簡(jiǎn)稱PCI-E)接口,曾經(jīng)流行的AGP接口已經(jīng)完全被主流市場(chǎng)淘汰。而PCI-E接口同樣“與時(shí)俱進(jìn)”,不久之前我們還在談PCIe3.0,現(xiàn)在開(kāi)始越來(lái)越多的涉足PCIe第四
1、我國(guó)斥資5千億力挺半導(dǎo)體 打造“中國(guó)芯”大陸近期將推出10年總規(guī)模達(dá)5千億元(人民幣,下同)的產(chǎn)業(yè)基金,打造半導(dǎo)體上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈,希望在十二五規(guī)劃結(jié)束時(shí)(2015年),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻一翻,達(dá)到4千
1、韓國(guó)半導(dǎo)體全球市占有望首度超越日本居全球第二近日消息,據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,2013年韓國(guó)半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元,在全球市占達(dá)15.8%,僅次于美國(guó)初估的52.4%。日本在全球排名第三,市占約為13.9%
1、騰訊將加入智能硬件戰(zhàn) 正在秘密研發(fā)據(jù)稱騰訊的硬件團(tuán)隊(duì)已經(jīng)成立,而且規(guī)模不小,可能比360的智能路由器團(tuán)隊(duì)規(guī)模還要大。具體做什么項(xiàng)目,鎖定在智能家居、穿戴健康這幾個(gè)領(lǐng)域。智能硬件強(qiáng)調(diào)的是“軟硬結(jié)合&r
1、納米材料或讓計(jì)算機(jī)芯片告別硅時(shí)代最近,業(yè)界專家的警告越發(fā)明確:半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展正走向停滯,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人摩爾博士的說(shuō)法將要畫(huà)上句號(hào)。不過(guò),持樂(lè)觀態(tài)度的科學(xué)家和工程師說(shuō),摩爾定律并沒(méi)有死,只不過(guò)它在
1、手機(jī)芯片廠商上演TD四核大戰(zhàn) 六廠商爭(zhēng)霸在中國(guó)移動(dòng)發(fā)出2014年預(yù)計(jì)銷(xiāo)售1.9-2.2億TD終端的信息后,TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演,高通、展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、Marvell、重郵信科已紛紛推出自己的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)品,尤其是中低端TD
Altium是一家專注3D PCB設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)和嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的EDA公司,過(guò)去Altium重點(diǎn)服務(wù)于數(shù)量眾多的中端客戶群。“現(xiàn)在,Altium準(zhǔn)備不再固守中端市場(chǎng),向高端、低端兩端挺近。” Altium全球產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Da
1、半導(dǎo)體2013風(fēng)云榜 美光大躍進(jìn)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2012年衰退2.5%后,2013年恢復(fù)成長(zhǎng),年成長(zhǎng)率達(dá)4.9%。2013年全球半導(dǎo)體公司營(yíng)業(yè)額前三甲,英特爾估469.6億美元,年減1%,不如整體產(chǎn)業(yè)年成長(zhǎng);三星,營(yíng)業(yè)額334.6億美元
1、新一代功率半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)激烈 亞洲企業(yè)紛紛涉足今后在從事GaN功率元件的半導(dǎo)體廠商之間,估計(jì)會(huì)展開(kāi)激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。尤其是韓國(guó)、中國(guó)大陸和臺(tái)灣等亞洲半導(dǎo)體廠商全面涉足GaN功率元件業(yè)務(wù)之后,價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)將更為激
自2013年7月8日李廷偉博士就任博通公司大中國(guó)區(qū)總裁、全球銷(xiāo)售高級(jí)副總裁,主管大中國(guó)區(qū)的銷(xiāo)售戰(zhàn)略及運(yùn)營(yíng)、業(yè)務(wù)發(fā)展和合作伙伴計(jì)劃以來(lái),首次召開(kāi)媒體見(jiàn)面會(huì),從2014年消費(fèi)技術(shù)趨勢(shì)、博通公司介紹以及博通中國(guó)未來(lái)發(fā)
手機(jī)處理器多核之殤智能手機(jī)處理器已經(jīng)逐步從單核芯片發(fā)展到雙核、四核,三星、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)廠商相繼發(fā)布了八核處理器,多核處理器正在成為微電子商業(yè)化的一個(gè)重要趨勢(shì)和方向,手機(jī)市場(chǎng)之爭(zhēng)逐漸的演變成了核心之爭(zhēng)。
1、“近似計(jì)算”可顯著降低芯片能耗美國(guó)科研人員研究發(fā)現(xiàn),一種被稱為“近似計(jì)算”的方法,可以有效降低芯片消耗的能量,從而讓移動(dòng)智能設(shè)備更加“聰明”。據(jù)麻省理工《科技創(chuàng)業(yè)》雜志周
以All Programmable核心架構(gòu)體系和高性能密度著稱的賽靈思,再次在20nm重要節(jié)點(diǎn)發(fā)力,近日發(fā)布了完整的20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列陣容,而且已經(jīng)開(kāi)始發(fā)貨其中一款器件,同時(shí)具備相關(guān)文檔、選型表以及