国产一区二区影视免费播放产,午夜第一福利视频

21ic新聞大爆炸：明年無(wú)線充電技術(shù)將成移動(dòng)設(shè)備標(biāo)配

1、明年下半年無(wú)線充電技術(shù)將成移動(dòng)設(shè)備標(biāo)配來(lái)自無(wú)線充電模塊廠商的人士稱，今年下半年移動(dòng)設(shè)備無(wú)線充電技術(shù)將取得重大進(jìn)展，許多智能手機(jī)廠商已經(jīng)獲得相關(guān)解決方案。但是，受兼容性問(wèn)題和價(jià)格影響，開(kāi)發(fā)使用無(wú)線充電

21ic專訪
2013-10-22

移動(dòng)設(shè)備無(wú)線充電技術(shù) IC 晶圓制造
CEATEC 2013京瓷：于無(wú)聲處聽(tīng)驚雷

CEATEC JAPAN 2013于10月1～5日在日本東京幕張Messe會(huì)展中心舉行。今年的主題是“Smart Innovation——創(chuàng)造未來(lái)生活和社會(huì)的技術(shù)力”。IT和電子產(chǎn)業(yè)不但能利用IT擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)，還有可能通過(guò)與其

21ic專訪
2013-10-21

揚(yáng)聲器壓電薄膜 TE CE
IDT 8T49N28x系列讓復(fù)雜的部件也能輕松設(shè)計(jì)

當(dāng)下，消費(fèi)電子、通信技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)正以迅雷不及掩耳之勢(shì)發(fā)展。智能手機(jī)已經(jīng)穩(wěn)占手機(jī)市場(chǎng)的主導(dǎo)位置，隨著手機(jī)的功能越來(lái)越多樣化，消費(fèi)者對(duì)帶寬的需求顯得更加急迫，由此4G、LTE也順勢(shì)發(fā)展起來(lái)，而連帶著的就是要求各

21ic專訪
2013-10-18

轉(zhuǎn)換器時(shí)鐘編程 IDT
ARM big.LITTLE靈活調(diào)度盡展多核魅力

無(wú)論在PC市場(chǎng)還是在移動(dòng)端市場(chǎng)，多核處理器都已經(jīng)成為了標(biāo)配，更多的中央核心處理器帶來(lái)更強(qiáng)大的性能，但是同時(shí)帶來(lái)了更大功耗，此外，在執(zhí)行不需要多核同時(shí)工作的輕量化任務(wù)時(shí)，多核同時(shí)啟動(dòng)就稍顯浪費(fèi)。為了更靈活

21ic專訪
2013-10-17

ARM AN A15 LITTLE
21ic新聞大爆炸：新理論改進(jìn)塑料半導(dǎo)體有助研制彎曲屏

新理論改進(jìn)塑料半導(dǎo)體性能有助研制彎曲屏據(jù)報(bào)道，消費(fèi)者一直希望擁有能彎曲的智能手機(jī)和平板電腦，但現(xiàn)在的芯片、顯示器等電子元件一般由金屬和無(wú)機(jī)半導(dǎo)體組成，因此，科學(xué)家們嘗試著用塑料(聚合物)研制出柔性電子設(shè)

21ic專訪
2013-10-17

半導(dǎo)體松下氮化鎵 IC
TI新型電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器（LDC）平衡成本性能新需求

傳感器是現(xiàn)代電子社會(huì)的神經(jīng)末梢，通過(guò)它可以感知、收集外界信息，是目前絕大部分電子設(shè)備不可或缺的組成的部分。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，對(duì)于傳感器提出了許多新的要求。比如要經(jīng)受惡劣環(huán)境考驗(yàn)，要綠色環(huán)保并且防

21ic專訪
2013-10-16

電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 DC
21ic新聞大爆炸：線型碳或成最強(qiáng)韌微材料

1、未來(lái)顯示器發(fā)展方向透析：OLED技術(shù)不是唯一OLED對(duì)顯示器意義非常重大，但是筆者覺(jué)得移動(dòng)互聯(lián)更為的重要，主要是因?yàn)槊姘寮夹g(shù)怎么變換，其都是承載著顯示器的功能，用來(lái)連接個(gè)人電腦，連接筆記本，其顯示效果更好，

21ic專訪
2013-10-15

石墨烯智能電能表動(dòng)力鋰電池 IC
STM32F4再次拓展產(chǎn)品線向上下兩端延伸

隨著時(shí)間的推移，STM32已經(jīng)從最初的F1系列步入到由F0、F1、F2、F3、F4等組成龐大產(chǎn)品陣營(yíng)。STM32已經(jīng)建成包含軟件工具、設(shè)計(jì)案例、教程等等在內(nèi)的一整套的生太系統(tǒng)?，F(xiàn)在STM32 F4系列再次向上下兩端拓展，再次豐富了

21ic專訪
2013-10-14

集成電流意法半導(dǎo)體 STM32F4
高效、智能的電源技術(shù)在飛速發(fā)展——記2013電源研討會(huì)

由《今日電子》雜志和21IC中國(guó)電子網(wǎng)舉辦的電源技術(shù)研討會(huì)圓滿閉幕了。遍及全國(guó)六大城市，60多場(chǎng)精彩演講，2000多工程師現(xiàn)場(chǎng)出席，這些都在繼續(xù)刷新電源會(huì)的記錄。不過(guò)，比起這些數(shù)字，更讓人感興趣的是，有很多最新

21ic專訪
2013-10-10

研討會(huì) 開(kāi)關(guān)電源電源技術(shù) 電源測(cè)試
21ic新聞大爆炸：半導(dǎo)體技術(shù)朝著“三維”邁進(jìn)

1、半導(dǎo)體技術(shù)朝著“三維”邁進(jìn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域，原來(lái)的二維微細(xì)化(定標(biāo)，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。近來(lái)“三維半導(dǎo)體”越來(lái)越受業(yè)界關(guān)注，各種高端廠商積極加入到三維半

21ic專訪
2013-10-10

Windows 英特爾半導(dǎo)體技術(shù) IC
CDNLive 2013亮點(diǎn)：Palladium XP II更省時(shí)驗(yàn)證平臺(tái)

9月10日，Cadence公司一年一度的電子設(shè)計(jì)技術(shù)盛會(huì)——CDNLive用戶大會(huì)在北京金隅喜來(lái)登酒店終于與大家見(jiàn)面了。對(duì)于Cadence，相信大家都不陌生。公司成立于1988年，總部位于加州圣荷塞，是全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)

21ic專訪
2013-10-09

SoC ADI CD CADENCE
賽靈思、Altera、萊迪思如何走自己的“陽(yáng)關(guān)道”？

無(wú)止境的帶寬需求、無(wú)處不在的互聯(lián)計(jì)算和勢(shì)在必行的可編程技術(shù)一直驅(qū)動(dòng)著FPGA行業(yè)的整體發(fā)展。由簡(jiǎn)單的邏輯集成到現(xiàn)在集成ARM核、DSP、模擬電路、存儲(chǔ)器等無(wú)所不包的系統(tǒng)級(jí)集成，由此前價(jià)格高昂到現(xiàn)在低成本低功耗，

21ic專訪
2013-09-24

Altera 賽靈思萊迪思 PROGRAMMABLE
組合出擊賽靈思轉(zhuǎn)型Smarter Solution供應(yīng)商

楊飛賽靈思公司亞太區(qū)銷(xiāo)售與市場(chǎng)副總裁隨著FPGA步入28nm行列，不僅加速取代ASIC和ASSP，而且通過(guò)更多的集成與融合，打通了系統(tǒng)的“關(guān)節(jié)”。FPGA巨頭賽靈思(Xilinx)的All Programmable FPGA、3D IC和SoC在2

21ic專訪
2013-09-24

FPGA 賽靈思 SOLUTION SMARTER
英特爾14nm FinFET大幅提升Altera下一代競(jìng)爭(zhēng)力

Patrick DorseyAltera公司產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)資深總監(jiān)14nm FinFET 工藝的殺手锏級(jí)應(yīng)用縱觀過(guò)去五代的發(fā)展，制程微縮在高端器件上平均可提供20%的性能提升。通過(guò)下一代高端Stratix 10系列將同時(shí)在工藝和架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。Altera將

21ic專訪
2013-09-24

Altera FPGA 英特爾 FINFET
萊迪思：將低功耗、低成本和易用性進(jìn)行到底

Brent Przybus萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)持續(xù)優(yōu)化FPGA成本和功耗萊迪思半導(dǎo)體公司不斷在評(píng)估各種制程工藝，力求在成本、功耗、大小和上市時(shí)間方面，達(dá)到最佳的平衡。然而，萊迪思沒(méi)有加入另兩家更大的FPGA廠商

21ic專訪
2013-09-24

低功耗平板電腦萊迪思 ICE

首頁(yè) 上一頁(yè) 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 下一頁(yè) 尾頁(yè)

發(fā)布文章

專訪

21ic新聞大爆炸：明年無(wú)線充電技術(shù)將成移動(dòng)設(shè)備標(biāo)配

CEATEC 2013京瓷：于無(wú)聲處聽(tīng)驚雷

IDT 8T49N28x系列讓復(fù)雜的部件也能輕松設(shè)計(jì)

ARM big.LITTLE靈活調(diào)度盡展多核魅力

21ic新聞大爆炸：新理論改進(jìn)塑料半導(dǎo)體有助研制彎曲屏

TI新型電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器（LDC）平衡成本性能新需求

21ic新聞大爆炸：線型碳或成最強(qiáng)韌微材料

STM32F4再次拓展產(chǎn)品線向上下兩端延伸

高效、智能的電源技術(shù)在飛速發(fā)展——記2013電源研討會(huì)

21ic新聞大爆炸：半導(dǎo)體技術(shù)朝著“三維”邁進(jìn)

CDNLive 2013亮點(diǎn)：Palladium XP II更省時(shí)驗(yàn)證平臺(tái)

賽靈思、Altera、萊迪思如何走自己的“陽(yáng)關(guān)道”？

組合出擊賽靈思轉(zhuǎn)型Smarter Solution供應(yīng)商

英特爾14nm FinFET大幅提升Altera下一代競(jìng)爭(zhēng)力

萊迪思：將低功耗、低成本和易用性進(jìn)行到底

活動(dòng)預(yù)告

論壇

相關(guān)標(biāo)簽

課程視頻