2017年10月25日-27日，為期3天的第90屆中國電子展于上海國際博覽中心如期舉行。中國電子展(CEF)始于1964年，是中國歷史最悠久、最權威的電子行業(yè)展會，今年的展會的主題為“信息化帶動工業(yè)化，電子技術促進產業(yè)升級”，現場共有1300家參展商，吸引了將近60000名買家及專業(yè)觀眾前來參會。21ic記者也前去參加了此次盛會。

在本次展會上，京瓷重點展出了半導體零部件的相關產品，其中該部分業(yè)務在京瓷所有的業(yè)務中占比為17.3%。這部分的產品主要包括導電銀膠、絕緣膠、環(huán)氧樹脂塑封料等半導體貼片膠和封裝材料等。

京瓷半導體零部件陶瓷材料事業(yè)部村嶋純跟21ic記者重點介紹了以下產品。

其中關于塑封材料的就有幾個不同的種類。首先是半導體用環(huán)氧樹脂塑封膜，村嶋純提到，該材料可適應扁薄、大開面的IC封裝，可用于電子元件、電子回路的保護，有助于提高產能。主要有五大特點：

1、很適合扁薄·大開面一次成型

2、具備和現有市面材料相同水準的高可靠性

3、具備膜不易破裂、柔性的性能

4、可對應膜的多層化

5、厚度0.1~1.5mm

6、分立器件用塑封料

分立環(huán)保型材料能夠適用于分立器件產品環(huán)保材料的各種型號，并且對于使用SiC產品的也能有良好的可靠性，對徹底去硫化使用產品有良好的表面封裝性和可靠性(用于DPAK/D2PAK)。

其中SiC用塑材料，裝置特征：針對大功率裝置，更高的工作溫度，更高的耐壓特征。對塑封料的要求特征：高導熱特性、高耐壓特性

DPAK/D2PAK用塑封料，裝置特征：針對大功率裝置，對應表面封裝，高可靠性(車載用途)；對塑封料的要求特征：高耐回流性，低雜質(離子)率。

BGA用塑封料，擁有高可靠性·低翹曲特性的BGA用塑封料。特點：能對應銅線、銀線的高純度塑封料;獨有的成形收縮控制技術實現低翹曲性;針對所需用途可對應變換的設計方案要求。

另外還有圧縮成形用塑封料，擁有控制融化性取得的封裝成形良好性技術的壓縮成形用塑封料。特點：通過控制融化性技術實現良好的封裝成型性，通過獨自的控制收縮率技術實現低翹曲;針對所需用途可對應變換的設計方案要求。

高可靠性L/F用塑封料，針對車載的可靠性L/F用塑封料。特點：提升耐熱性來達到高溫可靠性的提升，徹底去硫化提升HTS性能，針對所需用途可應對變換的設計方案要求：課應對銅線(高純度化)，可應對QFN(低翹曲特性)，對L/F的高粘結力。

除了塑封材料，京瓷還展示了粘合專用的銀膠。其中銀膠CT2100的主要特點是高導熱性(導熱率30W/mK)、高粘結強度、表面干燥時間(長放置和自由)和芯片尺寸的適用性等，主要適用于半導體高導熱結合材料。

另外，還有全燒結納米銀膠CT2700系列，該系列屬于超高導熱性·導電性半導體元件結合材料，主要特點是可實現超越焊錫的高導熱性、不加壓低溫工藝的結合可能、樹脂分散混合型和卓越的粘結可靠性。能夠用來替代高溫含鉛焊錫結合材料，面向大功率器件的結合材料(SiC,GaN)。

科技改變生活，京瓷正運用自己獨有的尖端技術，給半導體行業(yè)帶來新的產業(yè)變革。