正如全球電子行業(yè)的狀況，對(duì)于移動(dòng)和便攜應(yīng)用，便攜電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小、更輕和更高集成度解決方案。整個(gè)便攜電子市場(chǎng)正在朝向小型化、緊湊型、低功率設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)，比如手機(jī)就是其中的典型。

Larry Wegner

“便攜產(chǎn)品的對(duì)于小型化的無止境追求，給連接器產(chǎn)品提出了更高的挑戰(zhàn)。” Molex全球市場(chǎng)推廣傳訊總監(jiān)Larry  Wegner告訴21ic記者。

他強(qiáng)調(diào)：“小型化的連接器不僅要做到體積越來越小，還要增強(qiáng)剛性部分。這實(shí)際上是一個(gè)兩難的選擇，對(duì)于連接器廠商的技術(shù)實(shí)力要求非常高。在這方面Molex走在了市場(chǎng)的前面，比如Molex推出的用于超小型消費(fèi)電子產(chǎn)品的micro-SIM卡插座就具有這樣的性能。”

Molex推出了兩個(gè)專為超薄智能手機(jī)、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器和PC卡等便攜通信設(shè)備而開發(fā)的推挽式(push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm，并帶有檢測(cè)開關(guān)；78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測(cè)開關(guān)。

Molex的micro-SIM卡插座的一個(gè)突出的特性是內(nèi)置防短路設(shè)計(jì)。78646系列插座采用能夠限制SIM卡在插入后橫向移動(dòng)的外殼設(shè)計(jì)來防止短路。78727系列插座則抬高塑料壁以形成防接觸屏障，從而隔離已插入的SIM卡與插座的金屬外殼。

眾所周知，蘋果是最先采用micro-SIM卡的手機(jī)企業(yè)，它對(duì)于零部件的品質(zhì)要求是非?？量痰?。而Molex憑借自己產(chǎn)品的高品質(zhì)，成功成為了蘋果的重要供應(yīng)商。

Larry  Wegner表示：“蘋果已經(jīng)成為Molex的最大客戶之一。而且目前便攜領(lǐng)域也是Molex增長最快的市場(chǎng)。”

除了在便攜領(lǐng)域的快速發(fā)展之外，2011年，Molex還推出了范圍廣泛的新的和創(chuàng)新的產(chǎn)品，并且擴(kuò)展了某些現(xiàn)有的產(chǎn)品線。新產(chǎn)品中的一些重點(diǎn)包括：IllumiMate 2.0mm線對(duì)板連接器系統(tǒng)，滿足薄屏LED電視和其它緊湊型設(shè)備的需求；用于高密度應(yīng)用的zQSFP+互連系統(tǒng)；Molex QSFP+有源光纜 (Active Optical Cable, AOC) 組件，這是高度集成系統(tǒng)的一部分，實(shí)現(xiàn)了達(dá)到4km的40Gbps數(shù)據(jù)速率。

對(duì)于2012年的發(fā)展預(yù)測(cè)，Larry  Wegner認(rèn)為在2012年的CE市場(chǎng)上，平板電腦、智能電話和其它高緊湊型便攜設(shè)備將繼續(xù)推動(dòng)互連產(chǎn)品的小型化，Molex SlimStack™等連接器產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)更快的增長。