Peregrine是提供高性能射頻集成解決方案的領先的無晶圓廠供應商，也是射頻SOI(絕緣體上硅)技術的創(chuàng)始人。Peregrine總部位于美國加利福尼亞州圣地亞哥，在2012年8月上市，目前為止有三百余名員工。Peregrine開發(fā)的UltraCMOS®技術解決了現如今市場在射頻上遇到的種種挑戰(zhàn)，其產品已涉及移動手機、航天、汽車、測試及工業(yè)等多個終端市場。

正如Peregrine公司營銷副總裁Duncan Pilgrim所說：“在我們超過二十五年的歷史中，Peregrine公司推出了從集成開關到Global1的一系列在業(yè)界中領先的集成產品和技術?，F在，我們繼承創(chuàng)新集成技術的傳統，又推出兩個新的突破性產品，其中之是在一塊芯片上集成了射頻、數字和模擬元件。只有Peregrine的UltraCMOS技術能夠做到這么高的集成度。利用我們的綜合解決方案，我們的客戶現在能夠充份地利用自己的資源，簡化設計，并且把力量集中在為客戶提供高品質、高性能的產品上。”

電子產品越來越多的功能、越來越小的尺寸、越來越薄的外形潛移默化影響著芯片的趨勢——越來越高的集成度。沒錯，除了功耗、性能以外，集成度也是廠商介紹芯片時的必選項。芯片整合的目的就是增加更多功能，提高復雜度和性能。然而，現在市場上大部分芯片的整合是為了降低成本，在性能、集成度和系統成本之間折中，這仍然限制了功能和系統的統一優(yōu)化。

對于整合我必要性和目前整合技術的缺陷，Peregrine憑借其UltraCMOS技術提出了“智能整合”的新理念。所謂“智能整合”，就是在不降低射頻性能的情況下綜合各種要求，從而進行更高水平的整合，簡化客戶設計。智能，即系統具有很強的功能，讓操作變得更靈活。同時充分發(fā)揮射頻、模擬和數字等內容的技術特長。而整合，就是在一塊芯片上提供更多商業(yè)價值，如尺寸更小、精度更高、性能更好、功能更多、使用更易、可重構、更靈活、制造的一致性更好等。其次，整合可以降低成本和提高成品率。

那么UltraCMOS技術是怎么實現“智能整合”的呢?原來Peregrine開創(chuàng)的UltraCMOS技術采用藍寶石作為絕緣基片，既具有成熟CMOS技術所具有的可縮放性、低功耗、低成本的優(yōu)勢，又具有媲美GaAs的優(yōu)異的射頻/微波特性，因此可以實現在單芯片中整合射頻、模擬、數字等技術。而之前，對于一些高性能射頻應用，其中的射頻部分常常采用GaAs工藝，而數字部分又采用CMOS，只能將不同的芯片封裝進一個模塊中，而且很難將一些輔助功能(例如：靜電放電、電壓調節(jié))等集成進芯片中。采用UltraCMOS，則在不降低射頻性能的同時，可以將這些功能全部集成進一個單芯片中。

鑒于UltraCMOS技術的眾多優(yōu)勢，Peregrine不斷完善技術，并持續(xù)研發(fā)相關產品。10月14日，Peregrine發(fā)布了一款基于UltraCMOS技術的高線性度射頻開關UltraCMOS®PE42722。用這種開關，可以在有線客戶端設備(CPE)中實現上行/下行雙頻段架構。利用雙頻段架構，多業(yè)務運營商(MSO)可以靈活地為其客戶提供新的和擴展的服務，同時客戶端設備符合新的DOCSIS3.1有線行業(yè)標準。由于支持DOCSIS3.0和DOCSIS3.03.1的開關，可以簡單并經濟有效地過渡到DOCSIS3.1標準，多業(yè)務運營商也將從中受益。