隨著SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)，為了滿足市場(chǎng)的需求。近期，德州儀器 (TI)推出一款通過整合數(shù)字前端和JESD204B串行接口的66AK2L06片上系統(tǒng)(SOC)，該系統(tǒng)將采集速度提升了三倍，使得現(xiàn)有的數(shù)據(jù)采集方案有了突破性的進(jìn)展。

現(xiàn)任德州儀器(TI)華北區(qū)業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理龐金鵬表示，66AK2L06 SoC集成了JESD204B串行接口、數(shù)字前端(DFE)、DSP C66四核心和ARM Cortex A15 雙核心處理器，讓總體電路板封裝尺寸實(shí)現(xiàn)了高達(dá)66%的縮減,功耗減少到60%,產(chǎn)品的成本降低了50%,通過系統(tǒng)級(jí)預(yù)驗(yàn)證和參考設(shè)計(jì)與高性能技術(shù)的軟件可編程性使產(chǎn)品的上市時(shí)間快3倍,節(jié)省了設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的時(shí)間，滿足了高速數(shù)據(jù)生成和采集市場(chǎng)性能的要求。

圖：德州儀器(TI)嵌入式處理器業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理龐金鵬

據(jù)龐金鵬介紹，過去的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，高速的數(shù)模轉(zhuǎn)換器/模數(shù)轉(zhuǎn)換器、模擬前端需要用FPGA或ASIC芯片做橋接，通過LVDS串行高速轉(zhuǎn)換信號(hào)總線連接到DSP處理器上。JESD204B串行接口是直接連接到66AK2L06上。采取這樣的串行接口連接方式可以使系統(tǒng)簡(jiǎn)單、功耗降低。此外，龐金鵬表示，66AK2L06為現(xiàn)有的數(shù)據(jù)采集接口方案提供了新的選擇。如果用戶提出體積更小，功耗更低的要求，那么可以把原來的FPGA+DSP架構(gòu)替換成Lamarr平臺(tái)，特別是需要用到JESD204B接口連接高速模擬器件或數(shù)模轉(zhuǎn)換器的情況。

圖：66AK2L06與過去處理器對(duì)比

同時(shí)，最新數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和FPGA正在從并行LVDS和CMOS數(shù)字接口升級(jí)為JESD204B串行接口。對(duì)于當(dāng)前大多數(shù)設(shè)計(jì)中，LVDS功耗比較低，但速度在往上提升的能力有限，用CMOS速度提升的比較好，但功耗存在很大問題，基于這樣的目的，JESD204B串行接口應(yīng)運(yùn)而生，這也是繼高速轉(zhuǎn)換器和FPGA接口之后的最新技術(shù)。它采用的是電流型邏輯(CML)輸出驅(qū)動(dòng)器，分辨率不低于14位，速度不低于200MSPS，轉(zhuǎn)換器輸出端的數(shù)據(jù)率達(dá)到12.5Gbps，使傳輸速率更快、功耗更低、集成度更高。

龐金鵬還向21IC記者介紹，TI還會(huì)繼續(xù)推出66AK2LX系列產(chǎn)品，在航空電子、防御系統(tǒng)、醫(yī)療以及測(cè)試與測(cè)量等市場(chǎng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新，使用戶見證無限應(yīng)用的可能。

在高速數(shù)據(jù)生成和采集的市場(chǎng)中，性能才是關(guān)鍵!JESD204B串行接口在獲取數(shù)據(jù)方面貢獻(xiàn)很大，而針對(duì)未來SOC設(shè)計(jì)的諸多挑戰(zhàn)中，相信TI還將奉上更多高性能、低功耗多核器件的穩(wěn)健產(chǎn)品組合。