過去英特爾處理器的封裝技術采用的是Socket，也被稱為Socket T，是針狀插接技術。但隨著處理區(qū)計算能力的增強，處理器芯片的引腳數也在增多，采用Socket T封裝的處理器也因引腳數的增多要承擔更大的成本風險。在這種情況下，LGA封裝技術問世，它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。根據英特爾處理器的封裝技術標準，與之相對應的就是彈性針狀式插座。TE Connectivity (TE)與Intel合作為其提供高可靠性的LGA 插座——LGA 3647 插座。

TE 推出的 LGA 插座使處理器和印刷電路板通過施加壓力的方式與PCB板連接。LGA 3647作為首款采用兩片式設計的 LGA 插座，適用于較大規(guī)格的處理器，并且能夠在改善翹曲問題的同時提供更好的平面度、可靠性和連接性。

與傳統LGA插座相比較，LGA 3647兩片式插座引腳數量顯著增加。上一代的處理器插座的引腳數為2011，新型LGA 3647兩片式插座將引腳數量提高至了3647個。而插座引腳數的增加卻對保持平面度提出了更大的挑戰(zhàn)。過去的LGA插座為了在單片上保持平面度，對引腳數的限制約為3000。TE所采用的兩片式設計打破了這種制約，使得LGA 3647能夠在引腳數量增加同時能夠在兩個面積相對較小的單片上保持平整度。正是這種兩片式設計改善了翹曲的問題，提供了更好的平面度和連接可靠性。

(TE LGA 3647兩片式插座)

隨著數據中心的規(guī)模在不斷擴大，計算機處理器也在迅速升級。目前，CPU的單核性能已提升到了計算機制造技術的頂峰，所以，目前依靠多核CPU來升級計算機性能。而這就需要多核CPU在工作負載時體現多樣化，也就是說，服務器需要依靠例如x86等處理器的特性來提升性能。

正是針對這種趨勢，下一代數據中心處理器需要更強大的插座設計來提供可靠的平面度。LGA 3647采用x86平臺的行業(yè)標準設計，能夠滿足Intel公司最新服務器平臺特定的新型處理器的下一代設計需求，助其實現更高的性能和更好的系統擴展性。兩片式設計更好地解決了諸多新型處理器的性能要求，這種概念可用于未來相似的設計中。作為此項技術為數不多的供應商之一，TE致力于成為該新型插座及其它下一代插座的核心來源。

在過去的四年中，長駐亞洲辦公的TE Connectivity數據與終端設備事業(yè)部產品經理Jaren May致力于帶領團隊開發(fā)下一代處理器插座產品：“市場上已有一些公司開始采用LGA 3647設計。TE預計到2017年底，市場上大部分公司都將采用兩片式設計。到2018年，兩片式插座將成為數據中心的主流處理器插座。”

(TE Connectivity數據與終端設備事業(yè)部產品經理 Jaren May)

同時，Jaren 先生還表示：“插座連接器是TE的重要業(yè)務領域，TE將持續(xù)致力于下一代處理器插座的研發(fā)。隨著對連接裝置和數據需求的激增，服務器的出貨量將持續(xù)增加。預計針對適配x86平臺的標準處理器插座的需求將非常強勁。同時，細分市場需要更快的連接速度和更大型的集成電路封裝，這些都要求插座廠商提供定制化的服務。而TE正是著眼于為大眾市場及細分市場提供卓越的產品及服務。”