過去英特爾處理器的封裝技術(shù)采用的是Socket，也被稱為Socket T，是針狀插接技術(shù)。但隨著處理區(qū)計算能力的增強，處理器芯片的引腳數(shù)也在增多，采用Socket T封裝的處理器也因引腳數(shù)的增多要承擔更大的成本風險。在這種情況下，LGA封裝技術(shù)問世，它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。根據(jù)英特爾處理器的封裝技術(shù)標準，與之相對應(yīng)的就是彈性針狀式插座。TE Connectivity (TE)與Intel合作為其提供高可靠性的LGA 插座——LGA 3647 插座。

TE 推出的 LGA 插座使處理器和印刷電路板通過施加壓力的方式與PCB板連接。LGA 3647作為首款采用兩片式設(shè)計的 LGA 插座，適用于較大規(guī)格的處理器，并且能夠在改善翹曲問題的同時提供更好的平面度、可靠性和連接性。

與傳統(tǒng)LGA插座相比較，LGA 3647兩片式插座引腳數(shù)量顯著增加。上一代的處理器插座的引腳數(shù)為2011，新型LGA 3647兩片式插座將引腳數(shù)量提高至了3647個。而插座引腳數(shù)的增加卻對保持平面度提出了更大的挑戰(zhàn)。過去的LGA插座為了在單片上保持平面度，對引腳數(shù)的限制約為3000。TE所采用的兩片式設(shè)計打破了這種制約，使得LGA 3647能夠在引腳數(shù)量增加同時能夠在兩個面積相對較小的單片上保持平整度。正是這種兩片式設(shè)計改善了翹曲的問題，提供了更好的平面度和連接可靠性。

(TE LGA 3647兩片式插座)

隨著數(shù)據(jù)中心的規(guī)模在不斷擴大，計算機處理器也在迅速升級。目前，CPU的單核性能已提升到了計算機制造技術(shù)的頂峰，所以，目前依靠多核CPU來升級計算機性能。而這就需要多核CPU在工作負載時體現(xiàn)多樣化，也就是說，服務(wù)器需要依靠例如x86等處理器的特性來提升性能。

正是針對這種趨勢，下一代數(shù)據(jù)中心處理器需要更強大的插座設(shè)計來提供可靠的平面度。LGA 3647采用x86平臺的行業(yè)標準設(shè)計，能夠滿足Intel公司最新服務(wù)器平臺特定的新型處理器的下一代設(shè)計需求，助其實現(xiàn)更高的性能和更好的系統(tǒng)擴展性。兩片式設(shè)計更好地解決了諸多新型處理器的性能要求，這種概念可用于未來相似的設(shè)計中。作為此項技術(shù)為數(shù)不多的供應(yīng)商之一，TE致力于成為該新型插座及其它下一代插座的核心來源。

在過去的四年中，長駐亞洲辦公的TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Jaren May致力于帶領(lǐng)團隊開發(fā)下一代處理器插座產(chǎn)品：“市場上已有一些公司開始采用LGA 3647設(shè)計。TE預(yù)計到2017年底，市場上大部分公司都將采用兩片式設(shè)計。到2018年，兩片式插座將成為數(shù)據(jù)中心的主流處理器插座。”

(TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理 Jaren May)

同時，Jaren 先生還表示：“插座連接器是TE的重要業(yè)務(wù)領(lǐng)域，TE將持續(xù)致力于下一代處理器插座的研發(fā)。隨著對連接裝置和數(shù)據(jù)需求的激增，服務(wù)器的出貨量將持續(xù)增加。預(yù)計針對適配x86平臺的標準處理器插座的需求將非常強勁。同時，細分市場需要更快的連接速度和更大型的集成電路封裝，這些都要求插座廠商提供定制化的服務(wù)。而TE正是著眼于為大眾市場及細分市場提供卓越的產(chǎn)品及服務(wù)。”