上海2026年3月16日 /美通社/ -- 全球電子設(shè)計(jì)與制造服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商環(huán)旭電子（USI）將與子公司成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司（EugenLight）攜手參加3月17日至19日于美國洛杉磯會(huì)議中心?召開的OFC大會(huì)（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition）。

環(huán)旭電子將展示最新的1.6T IMDD 光收發(fā)模塊解決方案，光創(chuàng)聯(lián)也將全面展示800G、1.6T高速硅光引擎及支持UHP等級(jí)的ELSFP光源，相干傳輸C、L 、C+L band ITLA 器件，電信級(jí)氣密封裝400G LR4、ER4 OSA器件，以及用于光纖傳感領(lǐng)域的快速可調(diào)激光器件（Fast Tunable Laser）等產(chǎn)品，歡迎蒞臨展位#2319了解更多技術(shù)與應(yīng)用。

1.6T OSFP 2xDR4光收發(fā)模塊

環(huán)旭電子本次展示的1.6T光模塊采用OSFP封裝規(guī)格，整合先進(jìn)3nm DSP，發(fā)射端（Tx）采用硅光子（Silicon Photonics）技術(shù)的光芯片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）則整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）與PIN光電二極管（Photodiode）。該模塊采用PAM4調(diào)變技術(shù)，支持DR8與2×DR4架構(gòu)，同時(shí)具備2×FR4兼容設(shè)計(jì)，傳輸距離可支持500米至2公里，專為數(shù)據(jù)中心高速光互連應(yīng)用所設(shè)計(jì)。

環(huán)旭電子研發(fā)中心AVP戴進(jìn)煌表示：「環(huán)旭電子在高速訊號(hào)設(shè)計(jì)領(lǐng)域具備業(yè)界領(lǐng)先的SI/PI（訊號(hào)完整性與電源完整性）設(shè)計(jì)能力，并擁有先進(jìn)的熱仿真與 Zemax 光學(xué)仿真與設(shè)計(jì)能力。此外，我們也具備mSAP與substrate PCB制程的高速板設(shè)計(jì)能力。公司設(shè)有專業(yè)的光通訊實(shí)驗(yàn)室，可進(jìn)行光模塊效能驗(yàn)證，包括透過高速Sampling Scope量測光眼圖，以及利用BERT設(shè)備進(jìn)行誤碼率（Bit Error Rate）測試?！?/p>

除了研發(fā)能力外，環(huán)旭電子亦提供完整的從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的一站式制造服務(wù)，協(xié)助客戶加速產(chǎn)品導(dǎo)入市場。環(huán)旭電子在生產(chǎn)端具備完整的光模塊制造能力，包括高密度SMT制程、KGD Flip-Chip與Die/Wire Bond產(chǎn)線及測試驗(yàn)證能力。同時(shí)也提供完整的光學(xué)器件組裝能力，涵蓋Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU與Active Alignment等制程，并具備光學(xué)組裝與光模塊測試能力，能夠?yàn)榭蛻籼峁脑O(shè)計(jì)、開發(fā)到量產(chǎn)的完整解決方案。

關(guān)于USI環(huán)旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)

USI環(huán)旭電子是全球電子設(shè)計(jì)制造領(lǐng)先廠商，在SiP系統(tǒng)封裝領(lǐng)域居行業(yè)領(lǐng)先地位。環(huán)旭電子運(yùn)營的生產(chǎn)服務(wù)據(jù)點(diǎn)遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球?yàn)槠放瓶蛻籼峁╇娮赢a(chǎn)品設(shè)計(jì)(Design)、生產(chǎn)制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業(yè)軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(wù)(Services) 等全方位D(MS)2服務(wù)。環(huán)旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。