3月23日消息，據(jù)韓國媒體報道，三星正與谷歌、微軟等科技巨頭簽訂多年期內存長期合約，以鎖定未來產(chǎn)能。

超大規(guī)模云廠商的HBM需求已遠超基礎設施擴張本身，谷歌TPU、微軟Maia、Meta MTIA等自研ASIC芯片的推理部署，需要鎖定穩(wěn)定的高帶寬內存供應。

據(jù)EBN引述，“若以此模式敲定，三星電子將獲得長期需求能見度，加速產(chǎn)能擴張并避免過去因庫存積壓導致的價格暴跌。”

這意味著一方面，存儲廠商將未來產(chǎn)能優(yōu)先分配給利潤更高的AI/HBM領域;另一方面，長期合約固定了現(xiàn)貨價格水平，消費級DRAM的短缺緩解窗口被大幅推遲。

此前業(yè)界預估供應緊張將于2027年中緩和，但新合約機制下，這一預期已失效。

數(shù)據(jù)顯示，2025年DDR5價格已較年初上漲超50%，而HBM3E的溢價更是達到標準DRAM的5-7倍。

三星、美光等廠商通過長約鎖定需求，實質上將投資風險轉嫁給下游，同時確保AI周期延續(xù)期間的利潤最大化。

根據(jù)介紹，此類合約通常包含3-5年的固定采購承諾，價格掛鉤現(xiàn)貨指數(shù)但設置下限保護，對消費市場而言，這意味著未來新增產(chǎn)能絕大部分將流向AI領域，普通消費者的內存升級成本短期內難以下降。