在近日開幕的SEMICON China期間，國內(nèi)系統(tǒng)級EDA領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體召開品牌發(fā)布會，宣布啟動公司成立16年來最具里程碑意義的定位升級，以“AI時代的系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)航員”重構(gòu)芯片到系統(tǒng)的智能設(shè)計。

尊敬的合作伙伴：

2026年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正站在一個歷史性的十字路口。

過去六十年，我們習(xí)慣了摩爾定律的饋贈，相信只要制程微縮，算力就會無限增長。然而，面對AI大模型帶來的算力爆炸式需求，傳統(tǒng)的“單芯片先進制程”路徑(DTCO)已觸及物理與經(jīng)濟的極限。行業(yè)的競爭制高點，已不可逆轉(zhuǎn)地從“單芯片性能最優(yōu)”，轉(zhuǎn)向了“系統(tǒng)級集成與優(yōu)化”。

在這一根本性變革中，芯和半導(dǎo)體經(jīng)過16年的技術(shù)沉淀，今天正式向各位宣告我們的戰(zhàn)略升級：我們不再僅僅是一家EDA工具軟件公司，我們正在成為AI時代的“系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)航員”，為后摩爾時代系統(tǒng)級集成(STCO)領(lǐng)航。

一、為什么是現(xiàn)在?從“加速”到“重構(gòu)”的必然

長期以來，市場將芯和視為一家提供仿真工具的優(yōu)秀企業(yè)。這沒錯，但這低估了我們正在創(chuàng)造的價值。

在AI硬件領(lǐng)域，客戶面臨的不再是單一的芯片設(shè)計挑戰(zhàn)，而是Chiplet先進封裝、異構(gòu)集成、高帶寬存儲、超高速互連、高效電源網(wǎng)絡(luò)及AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)帶來的系統(tǒng)性災(zāi)難風(fēng)險。

· 因為散熱考慮不周，導(dǎo)致整機過熱翹曲;

· 因為電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計缺陷，導(dǎo)致封裝連接處在高負載下熔斷;

· 因為缺乏系統(tǒng)級信號管理的視角，導(dǎo)致數(shù)千萬美元的流片在組裝后無法點亮。

這些不是“效率問題”，而是“生存問題”。

傳統(tǒng)的EDA工具是在“加速”設(shè)計的流程，而芯和正在“重構(gòu)”設(shè)計的底層邏輯。我們通過獨有的多物理場耦合仿真引擎，將設(shè)計邊界從單一芯片擴展至完整系統(tǒng)架構(gòu)。我們幫助客戶在虛擬世界中提前預(yù)演并消除那些可能導(dǎo)致致命失敗的物理風(fēng)險。我們提供的不僅是軟件工具，更是AI硬件研發(fā)的“確定性”與“安全性”。

二、我們的新定位：AI時代的系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)航員——重構(gòu)系統(tǒng)到芯片的智能設(shè)計

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如果說傳統(tǒng)的EDA工具是手中的“尺子”和“計算器”，那么芯和半導(dǎo)體致力于成為客戶在復(fù)雜系統(tǒng)迷宮中的“領(lǐng)航員”，構(gòu)建面向AI時代的系統(tǒng)級EDA平臺。

這一角色的轉(zhuǎn)變，意味著我們正在完成三重重構(gòu)：

1. 從 IC 到 System(邊界的突破)

我們的服務(wù)邊界已徹底打破。任何圍繞先進封裝、異構(gòu)集成、高帶寬存儲、超高速互連、高效電源網(wǎng)絡(luò)及AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的客戶，都是我們的核心腹地。市場天花板不再受限于設(shè)計了多少種芯片，而是隨著每一個AI服務(wù)器、每一輛自動駕駛汽車、每一臺AIPC的系統(tǒng)復(fù)雜度指數(shù)級擴張。

2. 從 Acceleration 到 Reconstruction(價值的躍遷)

我們不再只是讓設(shè)計跑得更快，我們是讓設(shè)計第一次就做對。通過STCO(系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化)方法論，我們將試錯成本從昂貴的產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至虛擬空間，幫助客戶顯著縮短上市時間，避免數(shù)百萬美元的返工損失。這種“避險價值”在AI軍備競賽中具有極高的溢價能力。

3. 從 Tool-Provider到 Ecosystem-Builder(身份的重塑)

正如ARM定義了移動生態(tài)，芯和正通過STCO標(biāo)準(zhǔn)定義后摩爾時代的系統(tǒng)架構(gòu)。我們圍繞大算力芯片在Chiplet先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈、從Fabless設(shè)計、IP、晶圓制造到封裝測試等環(huán)節(jié)的深度賦能，以及在AI基礎(chǔ)設(shè)施從存儲、模組、PCB、連接器/線纜互連、液冷、供電等細分領(lǐng)域的深度合作，證明了我們正在從單一工具供應(yīng)商，進化為行業(yè)范式的制定者和生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建者。

EDA行業(yè)正在經(jīng)歷這場巨變，從芯片到系統(tǒng)，從單芯片DTCO到系統(tǒng)STCO，從單一物理場到多物理場耦合，從工具到系統(tǒng)平臺。我們深知，重塑范式之路充滿挑戰(zhàn)，需要巨大的耐心與定力。但正如我們在過去16年中每一次穿越周期一樣，芯和團隊始終保持著對技術(shù)的敬畏和對未來的敏銳。

今天，我們邀請各位一同見證：芯和半導(dǎo)體如何以STCO為劍，以多物理場引擎為盾，在AI時代的浩瀚星海中，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航，駛向系統(tǒng)級集成的新大陸。

感謝您的信任與支持。讓我們共同重構(gòu)未來。