汽車及電動(dòng)出行領(lǐng)域的設(shè)計(jì)人員正不斷引入具備高級(jí)圖形效果的人機(jī)界面(HMI)，以提升用戶體驗(yàn)。為滿足市場(chǎng)對(duì)HMI解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出已通過 AEC Q100 2級(jí)認(rèn)證的SAM9X75D5M系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品。該產(chǎn)品搭載Arm926EJ-S?處理器與512Mb DDR2 SDRAM，支持最大10英寸顯示屏及1024×768像素XGA分辨率。

SAM9X75D5M屬于Microchip混合型單片機(jī)產(chǎn)品系列，可讓用戶在沿用傳統(tǒng)單片機(jī)開發(fā)環(huán)境、支持實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)開發(fā)同時(shí)，獲得微處理器(MPU)級(jí)先進(jìn)處理能力與更高密度嵌入式內(nèi)存。該器件專為汽車應(yīng)用量身打造，適用于數(shù)字駕駛艙儀表、兩輪及三輪車輛智能儀表、暖通空調(diào)(HVAC)控制以及電動(dòng)汽車充電樁等場(chǎng)景。SAM9X75D5M將微處理器與內(nèi)存集成于單一封裝中，簡化開發(fā)流程。該器件可為汽車顯示屏提供充足緩存空間，并支持靈活的顯示接口，包括MIPI®顯示串行接口(DSI®)、低壓差分信令(LVDS)及并行RGB數(shù)據(jù)傳輸。

SAM9X75D5M采用簡化PCB布局，可降低布線復(fù)雜度，最大程度地降低分立式DRAM芯片采購風(fēng)險(xiǎn)，并支持長期供貨與高可靠性。作為一款混合型單片機(jī)，其架構(gòu)設(shè)計(jì)旨在實(shí)現(xiàn)成本、性能與功耗平衡，為傳統(tǒng)單片機(jī)(MCU)向微處理器(MPU)遷移、滿足更高性能與內(nèi)存需求提供路徑。

通過將DDR2內(nèi)存直接集成在封裝內(nèi)部，SAM9X75D5M可幫助設(shè)計(jì)人員規(guī)避分立式DDR內(nèi)存市場(chǎng)長期存在的價(jià)格波動(dòng)與供應(yīng)緊張問題。該單芯片解決方案相比分立式DDR內(nèi)存供貨更穩(wěn)定，有助于消除單獨(dú)采購存儲(chǔ)器件帶來的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。

Microchip負(fù)責(zé)微處理器業(yè)務(wù)部的公司副總裁Rod Drake表示：“Microchip SAM9X75D5M重新定義了車規(guī)級(jí)解決方案的標(biāo)準(zhǔn)，將高性能處理器與內(nèi)存集成于單一封裝中，并把系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)優(yōu)勢(shì)帶入汽車市場(chǎng)。系統(tǒng)級(jí)封裝的一大優(yōu)勢(shì)是能提供遠(yuǎn)超傳統(tǒng)單片機(jī)方案的 RAM 緩沖空間，且相比分立內(nèi)存方案大幅縮減PCB面積，讓設(shè)計(jì)人員能在緊湊空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計(jì)。”

SAM9X75D5M具備豐富的高級(jí)通信接口，包括CAN FD、USB及千兆位以太網(wǎng)(GbE)，同時(shí)支持時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)協(xié)議，并集成2D圖形與音頻功能。

除上述器件外，Microchip還提供支持HMI系統(tǒng)的各類產(chǎn)品，包括maXTouch®技術(shù)，可在惡劣環(huán)境或LCD屏幕有水情況下實(shí)現(xiàn)可靠觸控檢測(cè)，以及電源管理與通信連接解決方案。

Microchip提供全面的32位混合型單片機(jī)和微處理器產(chǎn)品組合，以及基于Arm®與RISC V®架構(gòu)的64位微處理器，可為從消費(fèi)電子到深空探測(cè)等各類應(yīng)用提供強(qiáng)大且靈活的選擇。公司微處理器產(chǎn)品包括單核與多核解決方案、系統(tǒng)模塊(SOM)及系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)解決方案，可幫助降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度、加快產(chǎn)品上市并簡化供應(yīng)鏈。

開發(fā)工具

SAM9X75D5M可通過MPLAB® X集成開發(fā)環(huán)境(IDE)與MPLAB Harmony軟件框架進(jìn)行開發(fā)，支持多種實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)，包括FreeRTOS® 與 Eclipse ThreadX®，同時(shí)支持裸機(jī)軟件開發(fā)。用戶可使用Microchip圖形套件(MGS)或第三方圖形軟件工具，如Crank、LVGL、Altia® 與 Embedded Wizard開發(fā)優(yōu)質(zhì)圖形界面。SAM9X75 Curiosity LAN開發(fā)工具包(EV31H43A)現(xiàn)已推出，可幫助設(shè)計(jì)人員對(duì)SAM9X75 SiP器件進(jìn)行評(píng)估。