深圳2026年3月27日 /美通社/ -- 2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大啟幕，全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈精英齊聚，共探AI時代存儲產(chǎn)業(yè)的變革與未來。江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波先生受邀出席并發(fā)表《集成存儲 探索端側(cè)AI》主旨演講，立足行業(yè)發(fā)展趨勢與江波龍創(chuàng)新積淀，從定位、模式、產(chǎn)品、技術(shù)等多維度，全面分享公司對端側(cè)AI存儲的核心理解與綜合創(chuàng)新成果，為端側(cè)AI存儲產(chǎn)業(yè)帶來全新的發(fā)展路徑。

看點一：AI分層存儲需求，構(gòu)建端側(cè)全場景存儲應(yīng)用

演講開篇從AI產(chǎn)業(yè)分層發(fā)展格局出發(fā)，清晰劃分云端與端側(cè)AI的存儲服務(wù)核心差異：云端AI聚焦面向GPU的專業(yè)化存儲服務(wù)，而端側(cè)AI則圍繞高性能容量、SiP系統(tǒng)級集成封裝、定制化服務(wù)三大核心需求展開，其對存儲的要求與過往標準存儲生態(tài)存在本質(zhì)區(qū)別。正如消費級GPU與AI專用GPU分屬截然不同的體系，前者依托通用芯片生態(tài)，后者面向完整AI系統(tǒng)產(chǎn)品打造，端側(cè)AI同樣需要深度集成的定制化存儲方案，而非通用標準存儲產(chǎn)品?；谶@一精準定位，江波龍聚焦端側(cè)AI集成存儲解決方案，精準匹配AI手機、AI輔助駕駛、AI穿戴、AI PC、具身機器人等多元場景，為端側(cè)AI存儲創(chuàng)新錨定清晰的場景導(dǎo)向，與云端AI存儲形成優(yōu)勢互補。

看點二：端側(cè)AI存儲產(chǎn)品Foundry模式

針對端側(cè)AI存儲多樣化、定制化需求，江波龍以構(gòu)建起端側(cè)AI存儲全鏈路定制服務(wù)Foundry模式，突破傳統(tǒng)存儲單一升級瓶頸，實現(xiàn)全方位綜合提升。該模式覆蓋芯片設(shè)計、硬件設(shè)計、固件軟件、封裝工藝、工業(yè)設(shè)計、自動化測試、材料工程、生產(chǎn)制造等全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，通過各環(huán)節(jié)深度協(xié)同、技術(shù)整合與能力開放，實現(xiàn)存儲產(chǎn)品從設(shè)計到交付的全鏈路定制化與高效化，為端側(cè)AI存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供全新模式參考，也是江波龍布局端側(cè)AI存儲的核心策略。

看點三：錨定材料散熱綜合工程能力

端側(cè)AI存儲的發(fā)展高度依托材料工程能力，其中散熱材料更是核心技術(shù)挑戰(zhàn)，考驗綜合能力。從技術(shù)路線來看，嵌入式存儲從eMMC迭代到UFS 5.0，SSD從SATA演進至PCIe 5.0，它們的核心升級方向都指向三點：讀寫性能更快、單顆容量更大、封裝尺寸更小。而要實現(xiàn)這三大升級，離不開四大關(guān)鍵材料綜合工程的創(chuàng)新支持：

封裝散熱材料：滿足UFS、SSD高速存儲產(chǎn)品的散熱需求；

封裝工藝材料：保障SiP產(chǎn)品的工藝性能與可靠性；

數(shù)據(jù)保護材料：確保產(chǎn)品在X射線及其他輻射環(huán)境下數(shù)據(jù)穩(wěn)定不丟失；

結(jié)構(gòu)外殼材料：采用三防及抗電磁干擾設(shè)計，全方位夯實端側(cè)AI存儲的材料基礎(chǔ)。

看點四：PCIe Gen5 mSSD，新一代高速存儲介質(zhì)

正是在這樣的技術(shù)方向與底層能力支撐下，繼2025年推出PCIe Gen4 mSSD之后，江波龍帶來新一代高速存儲介質(zhì)——PCIe Gen5 mSSD。產(chǎn)品保持DRAM-less與20×30mm超小尺寸設(shè)計，且兼容M.2 2230規(guī)格，并可靈活拓展衍生為 M.2 2242/2280、AI/固態(tài)存儲卡、PSSD等多形態(tài)規(guī)格，客戶無需更改原有設(shè)計即可直接兼容，靈活實現(xiàn)多形態(tài)、高性能、大容量的全方位創(chuàng)新。同時，PCIe Gen5 mSSD搭載聯(lián)蕓1802主控芯片，并帶來了全方位升級：順序讀寫性能最高可達11GB/s、10GB/s，隨機讀寫性能最高可達2200K、1800K IOPS，單盤容量最高支持8TB，其特性精準適配AI PC等端側(cè)AI設(shè)備對高速、大容量的存儲需求。

看點五：PCIe Gen5 mSSD高效散熱方案，保障端側(cè)AI高性能持續(xù)輸出

針對PCIe Gen5 mSSD小體積、高性能運行下的散熱痛點，江波龍率先設(shè)計出專屬高效散熱方案，將VC相變液冷散熱應(yīng)用在mSSD上，實現(xiàn)芯片熱量的快速傳導(dǎo)與高效散出。該方案集成均熱器+TIM1導(dǎo)熱膠、石墨烯散熱片、VC均熱板、鋁合金散熱拓展卡等多重散熱組件，實測數(shù)據(jù)展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢：相較于普通散熱方案，江波龍PCIe Gen5 mSSD的高效散熱方案將11GB/s峰值性能維持時間提升至181秒，連續(xù)讀取容量可達1991GB，是常規(guī)PCBA SSD散熱方案的近2.5倍。該方案專為 AI PC KV Cache高負載場景設(shè)計，可實現(xiàn)Gen5高性能實時吞吐，同時兼容AI PC超薄機身，兼顧高性能與設(shè)備形態(tài)要求。

看點六：SPU存儲處理器+iSA存儲智能體，大幅突破端側(cè)AI模型運行瓶頸

本次峰會上，江波龍重磅推出SPU（Storage Processing Unit，存儲處理單元）與iSA（Intelligence Storage Agent，存儲智能體），構(gòu)建起"芯片硬件+智能調(diào)度"的端側(cè)AI存儲軟硬件協(xié)同技術(shù)閉環(huán)。與常規(guī)SSD主控芯片不同，SPU是面向智能存儲架構(gòu)打造的專用處理單元，芯片基于5nm先進制程工藝打造，單盤最大容量達128TB，當前主流cSSD 容量最大僅至8TB，而大容量eSSD方案成本較高，SPU則有效平衡了容量與成本難題，可高效益替代HDD，為客戶探索eSSD方案提供了新可能，同時有望顯著降低整體擁有成本。SPU核心具備存內(nèi)無損壓縮、HLC（High Level Cache）高級緩存技術(shù)兩大關(guān)鍵能力，存內(nèi)無損壓縮平均壓縮比達2:1，實測覆蓋文本/代碼/數(shù)據(jù)庫等多類數(shù)據(jù)，大幅節(jié)省SSD容量和成本；還能通過HLC技術(shù)實現(xiàn)溫冷數(shù)據(jù)下沉至SSD，節(jié)省近40% DRAM容量需求。

作為SPU的大腦，iSA存儲智能體是面向端側(cè)AI推理的智能調(diào)度引擎。針對MoE大模型參數(shù)龐大、KV Cache膨脹快、I/O延遲影響推理流暢度等問題，通過MoE專家卸載、KV Cache智能管理與智能預(yù)取算法，高效解決端側(cè)AI推理的存儲調(diào)度難題。江波龍與AMD基于銳龍AI Max+ 395處理器的智能體主機開展聯(lián)合調(diào)優(yōu)，實現(xiàn)397B超大模型本地部署，在256K超長上下文（122B）場景下，將DRAM占用降低近40%，為超大模型本地化高效部署與規(guī)?；瘧?yīng)用提供了創(chuàng)新的實踐方案。未來，雙方將充分發(fā)揮各自技術(shù)與生態(tài)優(yōu)勢，持續(xù)深化在智能體領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新。

看點七：HLC技術(shù)全端側(cè)落地，實現(xiàn)DRAM降容與成本優(yōu)化

江波龍將HLC高級緩存技術(shù)與SPU、UFS深度集成，實現(xiàn)AI PC端+嵌入式端全端側(cè)場景落地，有效解決端側(cè)設(shè)備"性能與成本平衡"難題。在AI PC端，HLC技術(shù)依托SPU實現(xiàn)分層設(shè)計，性能層打造AI專用高速緩存區(qū)，實現(xiàn)大模型專家 / 鍵值對卸載，存儲層負責(zé)操作系統(tǒng)與通用數(shù)據(jù)存儲，通過高優(yōu)先級讀寫、低優(yōu)先級I/O調(diào)度，在優(yōu)化AI體驗的同時降低終端DRAM容量需求和成本。

在嵌入式端，江波龍與紫光展銳聯(lián)合開發(fā)，搭載紫光展銳芯片平臺實測，4GB DDR搭配HLC技術(shù)后，20款A(yù)pp啟動響應(yīng)時間僅851ms，接近6GB/8GB DDR正常配置水平，且江波龍搭載14nm制程工藝WM7200主控的UFS 2.2產(chǎn)品，順序讀寫最高可達1070MB/s、1000MB/s，隨機讀寫IOPS分別最高可達240K、210K，超過行業(yè)主流水平，在保障流暢體驗和器件使用壽命的前提下，有效降低終端DRAM容量需求、優(yōu)化BOM成本。

看點八：端側(cè)AI SiP技術(shù)，發(fā)揮中國工程師和供應(yīng)鏈優(yōu)勢

江波龍依托中國工程師自研優(yōu)勢，完成SiP（System in Package，系統(tǒng)級封裝）全流程設(shè)計，可將 SoC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、Bluetooth、NFC等多類芯片集成于一顆封裝內(nèi)。針對AI 眼鏡、智能手表、POS機等對空間體積、機身輕薄度、散熱控制有著嚴苛要求的終端產(chǎn)品，這一方案能夠顯著縮小硬件尺寸、優(yōu)化結(jié)構(gòu)布局及散熱表現(xiàn)，是極具競爭力的優(yōu)選解決方案。結(jié)合本土供應(yīng)鏈核心能力，有效釋放端側(cè)AI產(chǎn)品空間，同時將 SiP 技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為海外制造端的實際價值，大幅降低海外制造難度，適配全球不同市場的產(chǎn)品需求。

此次峰會，以八大核心看點完整呈現(xiàn)了江波龍在端側(cè)AI存儲領(lǐng)域的全維度布局。從精準定位到模式創(chuàng)新，從綜合材料工程到產(chǎn)品升級，從技術(shù)閉環(huán)到場景落地，再到本土優(yōu)勢與全球運營能力的融合，江波龍以"集成存儲"為核心，構(gòu)建起端側(cè)AI存儲的完整解決方案。未來，江波龍將秉持"Everything for Memory"的理念，持續(xù)深耕存儲領(lǐng)域，以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手，共同推動端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。