戴爾科技集團(tuán) CEO 邁克爾?戴爾近日在公開活動(dòng)中發(fā)出行業(yè)關(guān)鍵警示：到 2028 年，全球 AI 加速卡內(nèi)存總需求將比 2023 年暴漲 625 倍，且供應(yīng)缺口長期無法填補(bǔ)，AI 內(nèi)存供需失衡將成為未來數(shù)年科技行業(yè)核心挑戰(zhàn)。

這一驚人的增長幅度，來自單卡容量與部署規(guī)模的雙重疊加驅(qū)動(dòng)。2023 年英偉達(dá) H100 加速卡標(biāo)配 80GB 內(nèi)存，而到 2028 年，單顆 AI 加速卡內(nèi)存將升至 2TB，容量提升 25 倍；與此同時(shí)，全球數(shù)據(jù)中心 AI 加速卡的部署數(shù)量也將擴(kuò)大 25 倍，兩項(xiàng)因素相乘，直接推高整體需求至 625 倍。

當(dāng)前，AI 內(nèi)存的供給短板已全面暴露。2023 年全球存儲市場處于周期低谷，三星、SK 海力士、美光三大原廠因業(yè)績下滑紛紛暫停擴(kuò)產(chǎn)，直接導(dǎo)致后續(xù)產(chǎn)能儲備嚴(yán)重不足。更關(guān)鍵的是，一座全新 DRAM 晶圓廠從規(guī)劃到量產(chǎn)至少需要 4 年時(shí)間，頭部廠商現(xiàn)階段擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度依然保守，前端制程產(chǎn)能增速遠(yuǎn)跟不上 AI 需求爆發(fā)節(jié)奏。

AI 內(nèi)存的需求端則持續(xù)高燒不退。全球 GDP 前 25 的國家大多在推進(jìn)主權(quán) AI 戰(zhàn)略，企業(yè)為提升效率不斷加碼 AI 基建投入，超大規(guī)模云廠商的 AI 相關(guān)資本開支連年上漲，形成剛性需求。邁克爾?戴爾指出，即便未來內(nèi)存價(jià)格上漲、交付周期拉長，企業(yè)與云服務(wù)商的 AI 布局仍不會停止，這會進(jìn)一步加劇供需矛盾。

行業(yè)普遍預(yù)判，AI 內(nèi)存短缺將持續(xù)至 2028 年，短期內(nèi)沒有任何可行的產(chǎn)能補(bǔ)充方案能徹底化解這一難題。對于 AI 芯片廠商、云服務(wù)商、企業(yè)級算力建設(shè)方而言，提前鎖定內(nèi)存資源、優(yōu)化算力架構(gòu)，將成為應(yīng)對這場 “內(nèi)存荒” 的核心策略。