當(dāng)前中國(guó)集成電路正處于產(chǎn)業(yè)躍升的關(guān)鍵時(shí)期，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)提速，設(shè)計(jì)能力、工藝協(xié)同、先進(jìn)封裝、應(yīng)用落地不斷向縱深推進(jìn)；同時(shí)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局也在加速重塑，企業(yè)對(duì)于趨勢(shì)判斷、資源整合、生態(tài)協(xié)同和市場(chǎng)連接的需求，正在變得前所未有地迫切。在這樣的背景下，一個(gè)真正能夠鏈接產(chǎn)業(yè)上下游、匯聚高端資源、釋放協(xié)同價(jià)值的平臺(tái)，顯得尤為重要。

ICCAD-Expo 正扮演著這樣一個(gè)角色——推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚、鏈接產(chǎn)業(yè)資源、洞察行業(yè)趨勢(shì)。

自1995年創(chuàng)辦以來，展會(huì)已在深圳、成都、上海、北京、廣州等多個(gè)城市成功舉辦31屆，是中國(guó)集成電路領(lǐng)域創(chuàng)辦最早、最具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一，也是規(guī)模最大的“閉門型”專業(yè)展會(huì)。

ICCAD Expo 2026 將于 2026年11月19日至20日 在 北京亦莊的北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心 舉辦。ICCAD-Expo 2026以“芯聚亦莊，智聯(lián)世界”為主題，聚焦集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)與最新行業(yè)新趨勢(shì)，全面構(gòu)建融匯 “技術(shù)創(chuàng)新鏈、市場(chǎng)生態(tài)鏈、應(yīng)用場(chǎng)景鏈、資本賦能鏈” 的高端交流平臺(tái)。 

對(duì)于集成電路企業(yè)而言，ICCAD-Expo不只是“展示窗口”，更是企業(yè)實(shí)現(xiàn) 品牌擴(kuò)張、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、市場(chǎng)開拓與資源整合 的關(guān)鍵支點(diǎn)。ICCAD-Expo憑借全產(chǎn)業(yè)鏈資源整合能力、權(quán)威行業(yè)洞察、高端資源集聚效應(yīng)以及區(qū)域政策優(yōu)勢(shì)，已成為推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的核心平臺(tái)。

本屆展會(huì)將繼續(xù)以 “IC設(shè)計(jì)” 為主線，系統(tǒng)串聯(lián) IP授權(quán)、EDA工具、設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料 等全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，全景呈現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)前沿成果與創(chuàng)新趨勢(shì)，為企業(yè)搭建從技術(shù)到市場(chǎng)、從應(yīng)用到資本的立體化合作平臺(tái)。

ICCAD-Expo 長(zhǎng)期緊扣產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈搏，深度融合區(qū)域核心資源，參展參會(huì)企業(yè)可直面產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，精準(zhǔn)洞察技術(shù)演進(jìn)路徑與市場(chǎng)機(jī)會(huì)窗口，提前布局未來賽道，實(shí)現(xiàn)真正意義上從 “單點(diǎn)突破” 到 “全鏈協(xié)同” 的發(fā)展升級(jí)。

貫通 EDA、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備與材料等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，幫助企業(yè)快速鏈接上下游優(yōu)質(zhì)伙伴，挖掘潛在合作機(jī)會(huì)，拓展業(yè)務(wù)邊界，構(gòu)建更強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同能力。

本屆大會(huì)將設(shè)置 1場(chǎng)高峰論壇，多場(chǎng)專題論壇，1場(chǎng)專業(yè)展覽，圍繞 EDA、IP與設(shè)計(jì)服務(wù)、Foundry與工藝、先進(jìn)封裝與測(cè)試、IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用 等熱點(diǎn)方向展開深入交流，行業(yè)大咖、技術(shù)專家、企業(yè)代表、投資方齊聚一堂，政策、技術(shù)、應(yīng)用、資本同頻交流，讓高效溝通與精準(zhǔn)對(duì)接觸手可及。

ICCAD Expo 2026 依托多維數(shù)字營(yíng)銷矩陣，結(jié)合線下展陳與現(xiàn)場(chǎng)傳播資源，為參展企業(yè)打造全周期、多觸點(diǎn)的品牌曝光機(jī)會(huì)，持續(xù)提升企業(yè)行業(yè)影響力與市場(chǎng)關(guān)注度，讓品牌不僅 “被看見”，更能 “被深度連接”。

企業(yè)的發(fā)展，從來不是孤軍奮戰(zhàn)；產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，離不開同頻共振。

ICCAD Expo 2026，不僅是展示技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品創(chuàng)新的舞臺(tái)，更是對(duì)接客戶需求、拓展產(chǎn)業(yè)合作、強(qiáng)化品牌認(rèn)知、把握行業(yè)趨勢(shì)的戰(zhàn)略機(jī)遇。無論你是希望提升行業(yè)聲量、尋找生態(tài)伙伴，還是推動(dòng)技術(shù)成果落地、拓展應(yīng)用場(chǎng)景，這場(chǎng)盛會(huì)都不容錯(cuò)過！

2026年11月19日-20日

芯聚亦莊，智聯(lián)世界

北京·亦莊 北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心

高峰論壇：

· 特邀中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、行業(yè)知名企業(yè)家作集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)與發(fā)展相關(guān)主題報(bào)告

· 北京集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來展望報(bào)告

· 全球集成電路產(chǎn)業(yè)新格局與前沿技術(shù)趨勢(shì)

· AI 賦能芯片設(shè)計(jì)，算力時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)變革與未來

· 集成電路市場(chǎng)機(jī)遇與合作路徑

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng) 魏少軍教授

在ICCAD-Expo 2025上發(fā)表報(bào)告（點(diǎn)擊查看報(bào)告詳情）

專題論壇：

· IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用

· EDA與IC設(shè)計(jì)服務(wù)

· Foundry與工藝技術(shù)

· 先進(jìn)封裝與測(cè)試

· IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)

· 北京集成電路發(fā)展論壇

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽：

涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、IP、EDA、制造、封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片應(yīng)用等各環(huán)節(jié)的產(chǎn)品和技術(shù)。

ICCAD Expo 2026 不僅是展示技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品創(chuàng)新的舞臺(tái)，更是對(duì)接客戶需求、拓展產(chǎn)業(yè)合作、強(qiáng)化品牌認(rèn)知、把握行業(yè)趨勢(shì)的重要平臺(tái)。無論是希望提升行業(yè)聲量、尋找生態(tài)伙伴，還是推動(dòng)技術(shù)成果落地、拓展應(yīng)用場(chǎng)景，ICCAD Expo 2026 都將成為一次不可錯(cuò)過的戰(zhàn)略機(jī)會(huì)。