在全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電多年來(lái)始終穩(wěn)居第一，并且近兩年市場(chǎng)份額還在不斷擴(kuò)大。而三星雖然排名全球第二，但從不甘心屈居臺(tái)積電之后。三星計(jì)劃在未來(lái)10年內(nèi)投入1158億美元用于芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展。除了投入巨額資金外，三星還在3nm工藝上冒險(xiǎn)采用了新的GAA工藝，試圖在3nm工藝上實(shí)現(xiàn)對(duì)臺(tái)積電的彎道超車(chē)。11月18日，三星3nm傳來(lái)了好消息。外媒DIGITIMES報(bào)道稱(chēng)，三星有望拿下AMD和高通兩個(gè)美國(guó)客戶(hù)，而AMD和高通也將成為三星3nm工藝的首批客戶(hù)。

一直以來(lái)，臺(tái)積電的技術(shù)和口碑都在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先，相較于三星，臺(tái)積電明顯更值得信賴(lài)。那么，為何這兩個(gè)美國(guó)客戶(hù)還會(huì)轉(zhuǎn)向三星呢?鑒于半導(dǎo)體行業(yè)的芯片短缺問(wèn)題短時(shí)間內(nèi)不會(huì)被解決，臺(tái)積電此舉必然會(huì)引起其它客戶(hù)的不滿(mǎn)，因此業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，AMD和高通正是出于這方面考慮，才選擇三星3nm制程工藝的客戶(hù)。不過(guò)，這一消息暫時(shí)還只是傳聞，三星官方并沒(méi)有透露3nm客戶(hù)信息。

在國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上，三星率先展示了基于3nm工藝打造的存儲(chǔ)芯片，這讓三星在先進(jìn)制程工藝競(jìng)爭(zhēng)上，暫時(shí)取得了領(lǐng)先。但根據(jù)最新消息，三星并不能在3nm節(jié)點(diǎn)超車(chē)臺(tái)積電。一方面是因?yàn)槿?nm工藝出現(xiàn)了問(wèn)題，另一方面原因是臺(tái)積電3nm傳來(lái)了新消息。據(jù)悉，三星3nm工藝芯片的量產(chǎn)時(shí)間并不早于臺(tái)積電，甚至還可能晚于臺(tái)積電。據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星3nm芯片會(huì)在6月份開(kāi)始生產(chǎn)，與臺(tái)積電時(shí)間基本一致。

值得一提的是，之前三星3nm工藝曾被指出存在漏電、性能提升不達(dá)標(biāo)等諸多問(wèn)題。而相較之下，臺(tái)積電對(duì)待3nm技術(shù)就顯得游刃有余。據(jù)臺(tái)灣知名半導(dǎo)體媒體DigiTimes報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在明年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片，而且，臺(tái)積電還會(huì)在2023年發(fā)布3nm工藝升級(jí)版。不出意外的是，蘋(píng)果A16芯片以及A17芯片，都將由臺(tái)積電代工。該訂單將確保臺(tái)積電在先進(jìn)工藝賽道獲得領(lǐng)先，當(dāng)然，臺(tái)積電新工藝對(duì)于蘋(píng)果而言，也有相當(dāng)大吸引力。

眾所周知，除了AMD，外媒在報(bào)道中稱(chēng)高通也已經(jīng)獲得了三星3nm工藝的產(chǎn)能，三星電子預(yù)計(jì)也會(huì)采用3nm工藝，為高通和AMD代工芯片。

臺(tái)積電和三星電子，均已量產(chǎn)了5nm工藝，目前也都在推進(jìn)3nm工藝的研發(fā)及量產(chǎn)。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家都透露，他們的3nm工藝在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

對(duì)于臺(tái)積電的3nm工藝，外媒此前也有報(bào)道，稱(chēng)他們準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶(hù)蘋(píng)果，后三波產(chǎn)能將被高通、英特爾(49.52, -0.16, -0.32%)、賽靈思(220.87, 0.30, 0.14%)、英偉達(dá)、AMD等廠(chǎng)商預(yù)訂。

除了AMD，外媒在報(bào)道中稱(chēng)高通也已經(jīng)獲得了三星3nm工藝的產(chǎn)能，三星電子預(yù)計(jì)也會(huì)采用3nm工藝，為高通和AMD代工芯片。

臺(tái)積電和三星電子，均已量產(chǎn)了5nm工藝，目前也都在推進(jìn)3nm工藝的研發(fā)及量產(chǎn)。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家都透露，他們的3nm工藝在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

對(duì)于臺(tái)積電的3nm工藝，外媒此前也有報(bào)道，稱(chēng)他們準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶(hù)蘋(píng)果，后三波產(chǎn)能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達(dá)、AMD等廠(chǎng)商預(yù)訂。

在最新的報(bào)道中，外媒也提到，臺(tái)積電將在明年下半年采用3nm工藝，為蘋(píng)果代工芯片，用于蘋(píng)果明年下半年和2023年初將推出的新品。

近期，有媒體報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電最新 3nm 工藝陷入瓶頸，投產(chǎn)遭遇困難，可能無(wú)法如期進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。隨著摩爾定律的不斷延伸，芯片巨頭們頻頻在先進(jìn)工藝上“翻車(chē)”，英特爾從10nm開(kāi)始頻頻遭遇“難產(chǎn)”，三星5nm芯片也被連續(xù)傳出良品率低下的消息。而如今，芯片代工界的“風(fēng)向標(biāo)”臺(tái)積電也被傳出在3nm工藝遇阻，先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)究竟難在何處?

受臺(tái)積電3nm“難產(chǎn)”影響，蘋(píng)果新機(jī)或?qū)⑥D(zhuǎn)向4nm

據(jù)了解，蘋(píng)果作為臺(tái)積電3nm最大的客戶(hù)所受影響最為嚴(yán)重。預(yù)計(jì)蘋(píng)果明年的新機(jī) iPhone 14 所搭載的 A16 芯片，恐無(wú)法使用 3nm 工藝，可能會(huì)轉(zhuǎn)向 4nm 工藝。

盡管近期臺(tái)積電已針對(duì)網(wǎng)上傳言做出回應(yīng)，即3nm制程按照計(jì)劃進(jìn)行，不評(píng)論客戶(hù)或市場(chǎng)傳聞，但人們依舊疑慮重重。這是由于此前臺(tái)積電曾表示3nm將于今年試生產(chǎn)并于明年量產(chǎn)，然而目前還沒(méi)有聽(tīng)聞任何關(guān)于臺(tái)積電3nm投產(chǎn)的消息。

此外，就算此次臺(tái)積電3nm成功量產(chǎn)，初期的產(chǎn)能估計(jì)也不高，不敢保證能滿(mǎn)足蘋(píng)果的訂單需求。此前有媒體報(bào)道稱(chēng)，英特爾是臺(tái)積電3nm工藝的大客戶(hù)，會(huì)占據(jù)絕大部分的產(chǎn)能。而蘋(píng)果A系列芯片的訂單量又非常龐大，今年A15就已超過(guò)1億枚，可見(jiàn)，臺(tái)積電3nm的訂單恐怕很難同時(shí)滿(mǎn)足雙方的需求。

盡管近期臺(tái)積電已針對(duì)網(wǎng)上傳言做出回應(yīng)，即3nm制程按照計(jì)劃進(jìn)行，不評(píng)論客戶(hù)或市場(chǎng)傳聞，但對(duì)于3nm人們依舊疑慮重重。這是由于，此前臺(tái)積電曾表示3nm將于今年試生產(chǎn)并于明年量產(chǎn)，然而目前還沒(méi)有聽(tīng)聞任何關(guān)于臺(tái)積電3nm投產(chǎn)的消息。