2021年12月1日上午，高通公司舉辦了“2021驍龍技術(shù)峰會”。本次峰會的一大亮點是高通公司今天將發(fā)布新一代驍龍8移動平臺，這是去年驍龍888的直接后續(xù)產(chǎn)品。

由于公司試圖簡化其產(chǎn)品名稱和產(chǎn)品名稱，新一代驍龍8在市場和產(chǎn)品命名方面有了明顯的變化。8代機仍是“8系列”的一部分，這意味著設(shè)備的最高端，8代系統(tǒng)重置了之前的三位數(shù)字命名模式，只有一個區(qū)段和代號。這一點對于高通的旗艦產(chǎn)品來說是非常直接的，但是對于7系列和6系列意味著什么還有待觀察，因為它們每一代都包含多種組件。

就新一代驍龍8而言，我們認為新芯片擁有很多新 IP：我們看到 Arm公司新的三套Armv9 Cortex CPU內(nèi)核、全新的下一代 Adreno GPU、具有許多新特性的大規(guī)模改進成像管道、升級的 Hexagon NPU/DSP、集成的X655 G調(diào)制解調(diào)器，以及在更新的三星4納米工藝節(jié)點上生產(chǎn)的芯片。

這款新芯片將大大提高處理元素的性能和效率，并且擁有實現(xiàn)新用戶體驗的新功能。先來看看基本規(guī)格，看看我們已掌握的芯片的細節(jié)。

驍龍8 Gen 1CPU

高通公司首款芯片采用了Armv9代 CPU，包括Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A710和Cortex-A510的大小設(shè)置。蘋果繼續(xù)使用1+3+4的核心數(shù)量，這個設(shè)置在過去幾年以及自驍龍855以來的迭代中對于設(shè)計師來說是比較成功的。

新型芯片Cortex-X2核心頻率為3.0 GHz，略高于驍龍888上X1核心的2.84 GHz頻率。聯(lián)發(fā)科最近推出的天璣9000在其X2核心上實現(xiàn)了3.05 GHz GHz，但是它是在臺積電的N4節(jié)點上。相比較而言，高通在三星4納米節(jié)點上生產(chǎn)驍龍8。高通不愿證實這是4 LPE變體還是更多的定制產(chǎn)品，所以我們將其描述為“4納米”節(jié)點。

對于X2內(nèi)核，最令人吃驚的是，高通聲稱其性能提高且降低了20%或30%的功耗，這一數(shù)據(jù)特別引人注目。三星表示，5-4納米節(jié)點的功率僅減少了16%，很明顯，30%的功率比工藝節(jié)點的承諾要好得多。這一次，高通公司做了哪些改進，能夠使功率下降得如此之快，但公司沒有透露任何細節(jié)。Arm公司指出，在X1同樣的峰值性能方面，X2可以有相當(dāng)?shù)偷墓β?，如果高通公司的市場推廣資料提到了這一對比，那么這個數(shù)據(jù)可能是合理的。

X2內(nèi)核使用1 MB的二級緩存配置，而三個Cortex-X710核心分別為512 KB。中間核今年的時鐘頻率略高一些，是2.5 GHz，比前一代低80 MHz。一般來說，中間核心更多地關(guān)注功率預(yù)算，因此這一稍微增加一點就能更精確地代表工藝節(jié)點的改進。

新芯片也使用了四個頻率1.8 GHz的Cortex-A510核。不像幾周前的聯(lián)發(fā)科 天璣9000，高通使用了 Arm新微架構(gòu)的“合并核心”方法，這意味著該芯片實際上有兩個Cortex-A510復(fù)合物，每個Cortex-A510復(fù)合物，每個核心共享一塊通用 NEON/SIMD管道和二級緩存。整合核心的方式就是獲得更好的面積利用率。

高通表示，在日常使用中，由于活躍線程較少以及整體活動較少，使得核心可以訪問兩個核心共享的較大的二級緩存，高通公司對其進行了合理調(diào)整，從而提高了性能和效率。

Arm公司新的Armv9 CPU IP還配備了新一代 DSU，新的驍龍SoC配備了這個 IP功能。高通公司選擇了6 MB的L3緩存大小，并指出這是平衡各個目標(biāo)負載下系統(tǒng)性能的方案。

關(guān)于系統(tǒng)緩存，高通提到，芯片保持4 MB的緩存不變，內(nèi)存控制器仍然是3200 MHz的LPDDR5 (4x16 bit通道)。值得注意的是，就像去年的驍龍888一樣，CPU不再能訪問系統(tǒng)緩存，以提高 DRAM的延遲。將其與聯(lián)發(fā)科的天璣9000相比較，天璣9000的 DRAM延遲可能更差，但是為 CPU提供了14 MB的共享緩存，而驍龍8代僅有6 MB。在實際的商業(yè)設(shè)備中，這兩款芯片是如何比較的，我們將拭目以待。

全新 Adreno體系結(jié)構(gòu) GPU，性能提升

以前，高通公司的 Adreno GPU體系結(jié)構(gòu)，就其系列和性能水平而言，都很容易確定。尤其在體系結(jié)構(gòu)方面， Adreno 600系列從數(shù)年前Adreno630的驍龍845開始，但是與之前400-500系列的迭代不同，直到驍龍888系列，我們?nèi)匀徊捎眠@種高級描述。

高通8代在這里改變了一些東西。新版 GPU完全不使用任何型號，因此并沒有立即透露這是以前 Adreno新系列產(chǎn)品市場中較大的一部分，這是一個更大的微架構(gòu)轉(zhuǎn)變的一部分。

高通公司指出，從一個極高的角度來看，新 GPU看起來可能類似于前幾代，但包含了許多旨在提高性能和效率的架構(gòu)更改。高通公司舉了一些例子，例如并發(fā)處理優(yōu)化，這些都是為了給真實的工作負載提供很大的性能提升，而這些工作負載在基準測試中并沒有直接顯示。再比如，這一代 GPU的“GMEM”有了很大的變化，比如緩存增加了33%(4 MB)，現(xiàn)在擁有了讀和寫的緩存，而不僅僅是用于 DRAM流量優(yōu)化的回寫緩存。

保持謹慎樂觀

關(guān)于新一代驍龍8高層性能的說法是峰值性能提高30%，或者在與驍龍888相同的性能下功耗降低25%。與蘋果不同的是，安卓SoC廠商實際上將其GPU的峰值性能數(shù)字用于瞬時計算工作負載，如相機處理，目前安卓系統(tǒng)生態(tài)只是沒有對GPU計算進行任何高級使用。

高通公司稱，減少這種新出現(xiàn)的峰值性能的方法之一是，改變 GPU性能和功率曲線的表達。研究小組表示，他們已經(jīng)著手改變結(jié)構(gòu)，試圖將曲線變平，不僅要實現(xiàn)那些可能被認為毫無意義的峰值數(shù)字，而且實際上還將重點放在3-5 W的功率范圍內(nèi)進行更大的改進，但在這一范圍內(nèi)，驍龍888的曲線并沒有明顯的改善。

這就是說，盡管驍龍888的功耗降低了25%，新的8代處理器仍無法與蘋果的A-14或A-15相抗衡。在同樣的性能水平上，聯(lián)發(fā)科的天璣9000顯然也比新一代的驍龍芯片更有效率，因此高通似乎選擇了三星的工藝節(jié)點，即使是這個新的4納米工藝節(jié)點，也不會縮小與臺積電競爭對手（蘋果移動SoC）的差距。

隨著高通新一代旗艦移動平臺的發(fā)布，國外網(wǎng)友的發(fā)言也反應(yīng)出“謹慎樂觀”的表現(xiàn)。

“這完全取決于它在手機機箱中的表現(xiàn)。SD888是過熱的混亂。我希望這能解決這個問題。還有 "桌面功能"，讓人哭笑不得。有趣的是Adreno控制面板。A15的性能強大與否是我關(guān)注的。必須看到它如何更有效，當(dāng)手機幾乎沒有得到SOT的改善時，吹噓的性能指標(biāo)是無用的。高通是一個比聯(lián)發(fā)科更好的選擇，完全是因為CAF和OEM對Kernel SRC和其他方面的支持。遺憾的是，由于美國運營商的黑手黨，美國的三星手機不會有任何BL解鎖?！?br />
“大障礙! 沒有AV1解碼，這意味著你幾乎無法播放它。對于這樣一個旗艦手機來說，根本不值得，因為如果堅持播放AV1，會有巨大的犧牲?；蛘呒词鼓銍L試像要求很高的AV1視頻，它也會因為無能為力而無法處理，即使你可以犧牲任何東西。在這種情況下，僅僅是無法完成而已?！?br />
“我知道這可能是這個新系統(tǒng)芯片對許多人來說最不感興趣的部分，但我很想試試720p、960fps的 "無限記錄 "功能。能夠做到這一點，可以讓人捕捉到想要的畫面序列，而不必擔(dān)心開始得太晚或耗盡幾秒鐘的緩沖時間?！?br />
“黑鯊3和小米10T Pro上的865 SoC與小米11 Ultra或黑鯊3上的888 SoC相比，在《原神》60hz的頻率下更好、更穩(wěn)定的表現(xiàn)。為什么？我認為熱量問題仍然是888的主要問題，在這個新芯片驍龍8Gen1上會繼續(xù)下去?！?br />
安卓移動平臺在長時間、高負載的表現(xiàn)并沒有大家想象的那么好，這當(dāng)中包括驍龍，也包括天璣。筆者認為在安卓移動SoC長期落后于蘋果移動SoC的情況下，廠商依靠相應(yīng)模塊峰值表現(xiàn)來作為宣傳文案，無異于飲鴆止渴。這只會加深人們對于SoC廠商、手機廠商的不信任。當(dāng)然，性能與功耗，這兩個方面，從來都沒有被平衡過。