伊利諾伊州萊爾 - 2021年12月9日 - 全球電子行業(yè)領導者和連接創(chuàng)新者Molex莫仕，收購了高速非接觸式連接器的先驅(qū)者Keyssa Inc.的核心技術和知識產(chǎn)權(IP)。收購的這項獨特的無線芯片對芯片技術，包括350多項專利申請，將加速Molex莫仕的戰(zhàn)略實施，進一步擴充和豐富微型連接器產(chǎn)品組合，為近場、設備終端直連應用(D2D)提供高度靈活的無電纜連接器。

Molex莫仕微型解決方案業(yè)務部門副總裁兼總經(jīng)理Justin Kerr表示：“Keyssa的無線芯片對芯片技術補充了Molex莫仕在毫米波天線連接方面的發(fā)展，以滿足對于高速數(shù)據(jù)傳輸不斷增長的需求。為滿足我們的移動和消費電子客戶需求，我們不斷推動技術進步，提供更大的產(chǎn)品設計自由，同時為下一代無線連接需求提供支持。”

優(yōu)化設備間通信

隨著移動和消費產(chǎn)品變得更小巧、輕薄、線條流暢，設備間通信的優(yōu)化需求也與日俱增。同時，簡化移動設備的內(nèi)部通信也同樣重要，例如顯示器、攝像頭和其他關鍵組件之間日益增大的數(shù)據(jù)傳輸量。除了擺脫對實線電纜或連接器的依賴，收購的該項技術還減輕了配對和可靠性方面的顧慮。具有廣泛對準公差的全封裝、防塵和防水包裝，也增強了設計的可制造性。

目前，這項收購的技術在60 GHz頻段的數(shù)據(jù)傳輸速率高達6 Gbps，且沒有WiFi或藍牙存在的干擾問題。這種微小型、低功耗、低延遲的固態(tài)非接觸式連接器可以最低的費用解決關鍵的數(shù)據(jù)傳輸需求。Molex莫仕計劃通過支持更高的數(shù)據(jù)速率和全雙通通信，來提高目前的能力。此外，Molex莫仕將利用長期以來掌握的信號完整性專業(yè)知識和毫米波天線能力，加快全新的非接觸式連接器的商業(yè)化，同時補充現(xiàn)有的產(chǎn)品組合。

Molex莫仕還將利用Keyssa開發(fā)的虛擬管線I/O(VPIO)技術來解決協(xié)議效率低下的問題。通過聚合在一個或多個鏈路上同時傳輸?shù)牡退俸透咚賲f(xié)議，VPIO可以幫助對影響鏈路性能完整性的實時事件進行補償。VPIO和非接觸式連接器結(jié)合使用，能夠創(chuàng)建可擴展的高效I/O，不受機械連接器的限制，同時能夠根據(jù)應用需求進行調(diào)整和縮放。

戰(zhàn)略投資驅(qū)動市場動力

Molex莫仕正在美國和印度組建一支由25名以上工程師組成的團隊，開發(fā)基于這種技術的下一代產(chǎn)品。一開始，重點將放在大容量移動設備的獨特連接需求上，非接觸式連接器在設計制造、可服務性、可靠性、信號聚合和安全性方面提供了潛在的優(yōu)勢。隨著時間的推移，Molex莫仕將把這項技術在于新興的應用領域，包括智能工廠、汽車高級安全性、醫(yī)療機器人等。

Molex莫仕企業(yè)發(fā)展總監(jiān)Eric VanAlstyne表示：“Molex莫仕長期致力于投資世界級的解決方案，不僅為領先的移動和消費設備制造商解決當前的問題，還會預測他們未來的挑戰(zhàn)。收購Keyssa的技術和知識產(chǎn)權的決定，使我們通過在機械和非接觸式連接領域的創(chuàng)新，鞏固了作為首選供應商的地位?！?

Molex莫仕消費和商用解決方案

Molex莫仕在5G、mmWave、RF、信號完整性、天線、電源、攝像頭和顯示技術方面擁有成熟的專業(yè)知識，為整個移動設備生態(tài)系統(tǒng)提供關鍵性連接。精密、批量制造和微型化等優(yōu)勢使Molex莫仕有能力滿足不斷變化的市場需求，為領先的移動設備制造商及其供應商提供目前市面上可用的最小、最密集和最先進的連接器。