在全球手機(jī)行業(yè)，高通是繞不過去的名字。這家總部位于美國(guó)圣地亞哥的無(wú)線移動(dòng)通信技術(shù)公司，是全球前五大手機(jī)廠商的芯片供應(yīng)商，蘋果的基帶芯片也要向高通采購(gòu)。

今年開始，高通為中國(guó)幾乎所有主流手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型提供芯片，包括華為與榮耀。2021財(cái)年，高通營(yíng)收增長(zhǎng)了43%達(dá)到335.6億美元，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)了74%達(dá)到52億美元。

今年6月，高通公司完成了新一輪的全球CEO更換。安蒙接棒史蒂夫·莫倫科夫，擔(dān)任高通公司首席執(zhí)行官。

眾所周知，安卓領(lǐng)域最強(qiáng)的芯片是高通，其次是華為麒麟，聯(lián)發(fā)科稍遜色一點(diǎn)。至于三星獵戶座的芯片，由于份額就比較少，且不對(duì)外銷售，所以大家關(guān)注度也低，至于紫光展銳則暫時(shí)還不能與高通PK。過往的第一年，華為、高通一發(fā)布旗艦芯片，大家就都要拿來對(duì)比，看看這次華為麒麟與高通相比，誰(shuí)強(qiáng)誰(shuí)弱。

但到了2021年，因?yàn)榇蠹叶级脑颍A為麒麟芯片沒有辦法推出新款了，所以今年華為麒麟芯片缺席了。而聯(lián)發(fā)科、高通先后發(fā)布了自己的旗艦芯片天璣9000、驍龍8Gen1，并且都是4nm的芯片。按照一般的邏輯，高通采用了4nm工藝，又是新款芯片，那么相比于去年的5nm驍龍888，肯定會(huì)有大幅度的提升吧。但讓人沒有想到的是，從當(dāng)前媒體們的測(cè)試結(jié)果來看，驍龍8Gen1的表現(xiàn)真的太差了。

驍龍8Gen1的單核跑分較上代的驍龍888，只提升了8%，而多核甚至只提升了1%不到，基本沒動(dòng)。原本高通的旗艦芯片只落后蘋果的A系列芯片1代左右，這下好了，驍龍8Gen1別說去比A15了，甚至還是只能與2019年的A13相比了，相當(dāng)于落后2代了。甚至與華為去年的麒麟9000相比，驍龍8Gen1領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)也并不大，從核來看，完全處于同一水平。

就在剛剛!聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新一代旗艦SoC——天璣9000。

該系列芯片跳過5nm工藝，直接采用了最新的臺(tái)積電4nm工藝打造，因此性能上超越目前所有的安卓芯片。

而在高通那邊，采用4nm工藝的驍龍旗艦芯片要到本月30號(hào)的驍龍峰會(huì)上才會(huì)揭曉。

于是，“悶聲發(fā)大財(cái)”的發(fā)哥提前半個(gè)月截下了高通的大胡，成功搶下了“世界最強(qiáng)手機(jī)芯片”的寶座。

另外，聯(lián)發(fā)科在命名上還“致敬”了一回麒麟9000，高通直呼“不講武德”。

第一款4nm芯片，真的強(qiáng)!

與上一代6nm工藝的天璣1200相比，4nm工藝的天璣9000可謂“直接起飛”。

據(jù)聯(lián)發(fā)科工作人員介紹，天璣9000采用了1顆3.05GHz Cortex-X2超大核、3顆2.85GHz Cortex-A710大核以及4顆1.8GHz Cortex-A510中核的Armv9“1+3+4”三叢集架構(gòu)。

得益于這顆性能提升35%的超大核以及“世界最強(qiáng)”的Mail-G710 GPU，天璣9000相較于上一代有35%的性能提升與60%的能耗提升。

相信大家都知道，在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)上，高通一直都是主力軍，尤其是在高端旗艦芯片市場(chǎng)，更是成為了一眾國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商最愛，例如高通驍龍888處理器，即便市場(chǎng)口碑不佳的情況下，依舊成為了國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)的標(biāo)配，可以說在華為麒麟9000芯片絕版以后，在如今的全球Android智能手機(jī)陣營(yíng)中，高通驍龍芯片幾乎沒有任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可言，但在5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代，又有一家國(guó)產(chǎn)芯片黑馬廠商開始發(fā)力，這家手機(jī)廠商便是聯(lián)發(fā)科，根據(jù)最新爆料消息顯示，聯(lián)發(fā)科將首發(fā)搭載臺(tái)積電4nm工藝技術(shù)，這也意味著將會(huì)一改以往“中低端選擇聯(lián)發(fā)科，高端選擇高通”的芯片市場(chǎng)格局，而高通也將會(huì)在4nm工藝芯片上失去先機(jī);

根據(jù)多位知名人士透露，聯(lián)發(fā)科新一代天璣2000芯片將會(huì)采用4nm工藝制程打造，由臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工，并且這次聯(lián)發(fā)科成功拿下了臺(tái)積電4nm工藝首批產(chǎn)能，成為全球首批推出4nm工藝芯片的供應(yīng)商，全系的聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片將會(huì)采用全新的ARM V9芯片機(jī)構(gòu)，全新的Cortex-X2、A710、A510CPU 內(nèi)核以及全新的 Mali-710、Mali-310 GPU 內(nèi)核。性能方面也將會(huì)有大幅度提升。性能方面也是和高通驍龍898旗艦芯片，沒有太大的區(qū)別，甚至在功耗、發(fā)熱方面表現(xiàn)還要優(yōu)于高通驍龍898芯片。

而高通方面，新一代驍龍898處理器也將會(huì)采用三星4nm工藝打造，并且國(guó)內(nèi)大藍(lán)廠已經(jīng)首發(fā)搭載了該芯片，一款代號(hào)為vivo V2102A的手機(jī)參與了驍龍898的跑分測(cè)試，具體的跑分?jǐn)?shù)據(jù)也已經(jīng)正式出爐，單核成績(jī)?yōu)?20，多核跑分為1919，由于搭載的是降頻版驍龍898處理器，所以在性能跑分方面也是遜色于高通驍龍888處理器。