隨著手機(jī)市場(chǎng)走過(guò)高速成長(zhǎng)期進(jìn)入發(fā)展瓶頸期，行業(yè)整體進(jìn)入白熱化競(jìng)爭(zhēng)階段，頭部手機(jī)廠商也開(kāi)始加速構(gòu)建自身底層技術(shù)能力的壁壘。

12月14日舉行的第三屆2021OPPO未來(lái)科技大會(huì)期間，OPPO正式發(fā)布了自研的6nm 影像專用NPU芯片，宣告頭部手機(jī)巨頭全面進(jìn)入芯片底層能力的賽跑中。

據(jù)悉，這是中國(guó)大陸企業(yè)中，繼華為海思、阿里巴巴、紫光展銳后，第四家具有6nm芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)。這款芯片將由臺(tái)積電代工。

6nm是先進(jìn)工藝和成熟工藝的分野，因而流片成本非常高，預(yù)計(jì)超過(guò)千萬(wàn)美元。有臺(tái)灣媒體預(yù)計(jì)，OPPO未來(lái)有可能成為臺(tái)積電的戰(zhàn)略級(jí)客戶。

據(jù)報(bào)道，馬里亞納MariSilicon X集成了OPPO自研的MariNeuro AI計(jì)算單元，提供高達(dá)18TOPS的最大有效算力，以及業(yè)界領(lǐng)先的11.6TOPS/W的能效表現(xiàn)，面向OPPO自研AI算法，實(shí)現(xiàn)最高效的計(jì)算加速和功耗優(yōu)化。

其中，華為無(wú)疑是相對(duì)早且深入構(gòu)建自身芯片團(tuán)隊(duì)的廠商，小米也較早提到要自研SoC。但囿于芯片技術(shù)十分考驗(yàn)資金和研發(fā)團(tuán)隊(duì)的能力積淀，目前大部分廠商還是選擇先從針對(duì)手機(jī)核心功能的關(guān)鍵芯片研發(fā)著手，也即與影像能力密切相關(guān)的芯片。

OPPO 芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道等記者采訪時(shí)指出，“我們通過(guò)馬里亞納 MariSilicon X這顆影像專用NPU，實(shí)現(xiàn)了傳感器和芯片處理的協(xié)同，也就是達(dá)成了OPPO自研算法與OPPO自研芯片的深度耦合;同時(shí)作為終端廠商，覆蓋到整個(gè)影像鏈從傳感器定制到傳感器接收處理，再到圖像處理鏈條的優(yōu)化，讓算法在NPU上做到性能最大化和最優(yōu)化，是非常深入的垂直整合，相信這也是OPPO作為手機(jī)終端廠商可以達(dá)到的差異化能力?！?

據(jù)透露，該款芯片從立項(xiàng)至今，經(jīng)歷了近兩年時(shí)間，姜波本人也大約在2019年加入OPPO，可見(jiàn)這與此前的公開(kāi)表態(tài)基本屬于同步。

陳明永認(rèn)為，科技公司必須通過(guò)關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問(wèn)題，如果沒(méi)有底層核心技術(shù)，就不可能有未來(lái);而沒(méi)有底層核心技術(shù)的旗艦產(chǎn)品，更是空中樓閣。馬里亞納 MariSilicon X芯片，是OPPO“十年磨一劍”的重要研發(fā)成果，標(biāo)志著OPPO真正進(jìn)入研發(fā)“深水區(qū)”，在底層核心技術(shù)的突破上，邁出了關(guān)鍵一步。

作為OPPO首個(gè)自主設(shè)計(jì)和研發(fā)的影像專用NPU芯片，馬里亞納 MariSilicon X是全球首個(gè)采用6nm先進(jìn)制程工藝的移動(dòng)端獨(dú)立NPU，在四個(gè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破：強(qiáng)大的AI計(jì)算能效，行業(yè)領(lǐng)先的Ultra HDR、無(wú)損的實(shí)時(shí)RAW計(jì)算、以及最大化傳感器能力的RGBW Pro。尤其是在AI計(jì)算能效方面，馬里亞納 MariSilicon X采用面向未來(lái)AI時(shí)代的新黃金架構(gòu)理念——DSA(Domain Specific Architecture)，實(shí)現(xiàn)了“專芯專用”，其AI算力最高可達(dá)到18TOPS，而功耗卻控制到了11.6TOPS每瓦，創(chuàng)造了手機(jī)NPU的能效里程碑。

OPPO方面表示，馬里亞納MariSilicon X未來(lái)可完全服務(wù)于OPPO定制化計(jì)算影像需求，幫助OPPO真正實(shí)現(xiàn)了影像鏈路上的垂直整合能力。

作為首款專為影像而生的 NPU 芯片，馬里亞納 X 基于面向未來(lái) AI 時(shí)代的 DSA 新黃金架構(gòu)理念。在 2019 年，圖靈獎(jiǎng)獲得者 John Hennessy 和 David Patterson 發(fā)表《計(jì)算機(jī)架構(gòu)的新黃金時(shí)代》一文，提出當(dāng)摩爾定律不再適用之后，一種更加以硬件為中心的設(shè)計(jì)思路——針對(duì)特定問(wèn)題和領(lǐng)域的架構(gòu) DSA 將會(huì)展現(xiàn)實(shí)力。

這是一種特定領(lǐng)域的可編程處理器，它是圖靈完備的，但針對(duì)特定類別的應(yīng)用進(jìn)行了定制。

計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)巨頭們的預(yù)言成為了業(yè)界的重要趨勢(shì)，在國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域火熱的最近，已有創(chuàng)業(yè)公司把 DSA 形式的 AI 加速芯片放進(jìn)了服務(wù)器。OPPO 提出的馬里亞納 MariSilicon X 則面向手機(jī)端的計(jì)算影像，其集成了完全自研的 MariNeuro AI 計(jì)算單元，提供超高算力，業(yè)界領(lǐng)先的能效比，面向 OPPO 自研 AI 算法，實(shí)現(xiàn)了最高效的計(jì)算加速和功耗優(yōu)化。

OPPO 表示，該芯片有四大技術(shù)突破：強(qiáng)大的實(shí)時(shí) AI 計(jì)算能效，領(lǐng)先行業(yè)的 Ultra HDR 能力，無(wú)損的實(shí)時(shí) RAW 計(jì)算，以及最大化傳感器能力的 RGBW Pro。

都說(shuō)A15各方面無(wú)懈可擊，最近AI方面被國(guó)產(chǎn)自研芯片打臉了，自豪感不就來(lái)了嗎??

前兩天OPPO自研的馬里亞納 X芯片正式發(fā)布，還真是有點(diǎn)東西，空前強(qiáng)大的AI計(jì)算能效，集成自研AI處理單元MariNeuro，發(fā)布會(huì)上更是跟蘋(píng)果A15正面對(duì)決了一番，你猜怎么著?

馬里亞納 X芯片AI算力最高可以達(dá)到每秒18萬(wàn)億次AI計(jì)算，iPhone 13 Pro Max搭載的A15芯片，也就只有15.8萬(wàn)億次，OPPO這芯片的AI算力可就更勝一籌了， 必須強(qiáng)調(diào)這不是PPT數(shù)據(jù)，而是實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)。

馬里亞納 X據(jù)說(shuō)將會(huì)主攻影像方面，我想之后對(duì)于OPPO的拍照、視頻能力會(huì)有非常大的提升，真有點(diǎn)期待量產(chǎn)品了，明年一季度見(jiàn)~~