雖然說目前全球各國(guó)在意識(shí)到芯片自主化的重要性之后，在加大了在芯片研發(fā)制造領(lǐng)域的投入。但是由于芯片研發(fā)制造的發(fā)展并非一朝一夕能夠完成，所以目前全球芯片代工領(lǐng)域依舊呈現(xiàn)出頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢(shì)。

而在芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電是當(dāng)之無愧的佼佼者。無論是代工營(yíng)收排名還是從工藝制程領(lǐng)域，臺(tái)積電在全球代工行業(yè)都掌握絕對(duì)的話語權(quán)。

當(dāng)然，面對(duì)臺(tái)積電在代工領(lǐng)域的霸主地位，三星從未服輸過，雙方在7nm、5nm工藝制程方面你追我趕，在3nm、2nm工藝之上也爭(zhēng)得“頭破血流”，都想在先進(jìn)工藝制程領(lǐng)域掌握行業(yè)話語權(quán)。

尤其是三星，為了追趕臺(tái)積電，更是將希望寄托在2nm芯片工藝的超車之上。在“三星代工論壇2021年大會(huì)”上，三星方面透露了公司在芯片代工領(lǐng)域最新的工藝進(jìn)展情況。

據(jù)三星方面透露，公司的3nm工藝將分為兩大版本，分別為低功耗的3GAE版本以及高性能的3GAP版本。據(jù)悉，兩大版本將分別與2022年年初以及2023年年初批量量產(chǎn)。

按照三星方面的說法，下一步研究的新的3nm GAA芯片可以保證芯片面積縮小約35%。進(jìn)而保證相同功耗之下，芯片的性能提升30%;而在同等性能之下，功耗更是可以降低50%。

對(duì)于芯片的需求量越來越高越來越大，如此一來芯片生產(chǎn)的壓力也變大，可是這對(duì)于臺(tái)積電這種芯片代工廠而言卻是一件非?？上驳氖?，臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)線提供了全球50%以上的芯片,當(dāng)然還有一半的芯片被芯片代工廠生產(chǎn)。但對(duì)于如今體量的臺(tái)積電有不少企業(yè)看著眼紅的，比如三星集團(tuán)。世界第一枚3nm芯片誕生，卻不是臺(tái)積電生產(chǎn)的。三星和臺(tái)積電在芯片上兩家可以說是對(duì)頭，自從臺(tái)積電崛起后在芯片上一直壓三星一頭，所以三星集團(tuán)率先發(fā)布了3nm芯片，可謂是打了臺(tái)積電一個(gè)措手不及，徹底顛覆以往的芯片市場(chǎng)。臺(tái)積電驕傲不在!世界第一枚3nm芯片誕生于三星。雖然三星集團(tuán)展示是儲(chǔ)存芯片，而這一領(lǐng)域3nm芯片也有著優(yōu)秀的潛質(zhì)，畢竟三星早于臺(tái)積電發(fā)布所以在大家看來似乎新一輪三星稍占上風(fēng)。

三星雖然研發(fā)了3nm芯片但距離量產(chǎn)依舊還有很長(zhǎng)的路要走。相比之下，臺(tái)積電用的都是相對(duì)成熟的技術(shù)，這也令芯片研發(fā)領(lǐng)域的角逐越來越激烈了，面對(duì)禁令此前華為也想在上海成立芯片代工廠想要另辟蹊徑，走出一條完全獨(dú)立的道路，于是華為公司開始著手研發(fā)碳基芯片。所以隨著在芯片研發(fā)領(lǐng)域的多元化，勢(shì)必會(huì)讓芯片研發(fā)領(lǐng)域的角逐越來越激烈。

三星集團(tuán)在儲(chǔ)存芯片上一直是強(qiáng)者，另外在儲(chǔ)存壓縮技術(shù)上，也是當(dāng)仁不讓，可以說是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的強(qiáng)者。在3nm儲(chǔ)存芯片面世時(shí)，三星集團(tuán)就公布了它們采取的一些新技術(shù)，例如GAAFET(環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管)技術(shù)，在增大晶體管數(shù)量的同時(shí)，控制能耗，并有效提高了性能，使得儲(chǔ)存速率更快。相比于傳統(tǒng)芯片采用的FINFET技術(shù)而言，三星采用的GAAFET技術(shù)明顯占據(jù)優(yōu)勢(shì)，不僅消耗功率低，耗電量低，速度也更快。既然相比于臺(tái)積電的傳統(tǒng)芯片有如此多的優(yōu)勢(shì)，那么三星會(huì)不會(huì)取代臺(tái)積電成為芯片制造商呢?其實(shí)三星雖然有這樣的想法，可是實(shí)在心有余而力不足，一來三星的業(yè)務(wù)不只有芯片制造。還有不少別的領(lǐng)域，有太多要顧忌，也無法放開手來干。

最近，3nm芯片不斷爆出新消息。

例如，華為海思爆出正在研發(fā)3nm芯片，依舊采用內(nèi)置5G基帶的方式，雖然華為還沒獲得ARM V9架構(gòu)的授權(quán)，但其通過V8架構(gòu)和達(dá)芬奇架構(gòu)來提升芯片的性能。

另外，臺(tái)積電也傳來新消息，3nm芯片的發(fā)展進(jìn)度超出了預(yù)期，預(yù)計(jì)在今年第三季度就能夠試產(chǎn)3nm芯片，月產(chǎn)能在1-2萬片之間。

2022年年中，臺(tái)積電將大規(guī)模量產(chǎn)3nm制程的芯片，月產(chǎn)能有望達(dá)到6萬片。

還有就是，根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知，臺(tái)積電3nm制程的芯片，相比5nm制程的芯片而言，其性能提升了15%，功耗降低30%，由此可見，提升主要在功耗上。

臺(tái)積電3nm芯片量產(chǎn)時(shí)間被確認(rèn)，蘋果笑了

雖然華為、臺(tái)積電先后傳來3nm芯片的消息，量產(chǎn)時(shí)間也被確認(rèn)，但最高興的莫過于蘋果。

都知道，蘋果和華為是主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，尤其是在高端智能手機(jī)市場(chǎng)，數(shù)據(jù)顯示，華為在2020年就超越蘋果成為國(guó)內(nèi)最受歡迎的高端手機(jī)品牌。