1月13日消息，據日經新聞12日報導，全球半導體硅片供需持續(xù)緊繃，2021年全球半導體硅片出貨量有望創(chuàng)下歷史新高紀錄。日本半導體硅片大廠SUMCO會長兼CEO橋本真幸近日在接受專訪時表示，產能將滿到2026 年。

橋本真幸表示：“半導體硅片依直徑區(qū)分種類，而所有種類的半導體硅片產能持續(xù)呈現緊繃狀態(tài)，SUMCO已決定在日本佐賀縣和臺灣興建新工廠。佐賀縣新工廠將自2023下半年開始生產，并計劃2025年產能全開。臺灣工廠預定2024年開始生產。新工廠生產前，只能靠改善現有設備生產性來匐匍前進?！?

橋本真幸進一步指出，“數據通訊量、處理件數急增，廠商相繼新設數據中心，加上新冠肺炎疫情推動在家辦公普及，導致半導體硅片生產追不上需求。從事半導體業(yè)界近40年時間來，半導體硅片短缺情況持續(xù)如此長時間前所未見?！?

當被問到是否憂心各家半導體硅片廠增產是否會引發(fā)供應過剩時，橋本真幸表示，“半導體市場需求逐年擴大，產能已滿到2026年，顧客接受漲價，半導體硅片在被生產出來前就已賣出去了。今后將配合市場成長，逐步增產。”

“國晶半導體在成立之初，就確立了對標全球最先進半導體大硅片廠商的目標，立志組建全球頂尖的專家技術團隊，造全球領先的大尺寸硅片?！痹诎l(fā)布會上，國晶半導體董事長陸仁軍介紹，國晶半導體主要研發(fā)、生產、銷售集成電路核心半導體材料12英寸大硅片及滿足28納米以下制程標準的拋光片和外延片。

需要提及的一個產業(yè)背景是，全球對集成電路的需求持續(xù)增長，半導體硅片尤其是12英寸大硅片供不應求，產能缺口持續(xù)增長。SEMI(國際半導體產業(yè)協會)統(tǒng)計，2020年全球晶圓制造材料市場總額達349億美元，其中硅片和硅基材料的銷售額占比達到36.64%約為128億美元。SEMI預測，全球半導體制造商將在2022年前開建29座高產能晶圓廠，絕大部分為12英寸晶圓廠，這將持續(xù)提升12英寸硅片的需求。

但在供給端，全球半導體硅片市場壟斷在日本信越、日本三菱住友SUMCO、環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國SKSiltron等五大供應商手里，合計占據了全球超過90%的市場份額。

“不管是從存量市場看，還是從增量市場展望，國內半導體廠商包括大硅片廠商都迎來巨大的發(fā)展前景?！标懭受娊榻B，目前，國內外晶圓廠持續(xù)處于滿負荷運轉，且產品不斷漲價。

記者了解到，產能方面，國晶半導體規(guī)劃產能為年產12英寸半導體硅片480萬片。該項目分為兩期實施，其中一期規(guī)劃建設月產能15萬片，二期規(guī)劃建設月產能30萬片。

柘中股份轉型半導體材料業(yè)務邁出一大步

國晶半導體建成全自動12英寸半導體硅片生產線，意味著柘中股份轉型半導體材料業(yè)務邁出一大步。

記者查閱，柘中股份2021年9月27日公告，為布局集成電路上游產業(yè)，促進公司產業(yè)結構轉型升級，公司擬出資8.16億元，認購中晶半導體8億元新增注冊資本。本次增資完成后，中晶半導體注冊資本增至18億元，柘中股份持有中晶半導體44.44%股份;同時，康峰投資將其持有的中晶半導體14.25%股權對應表決權無條件委托給柘中股份;最終，柘中股份合計持有中晶半導體58.69%表決權，成為其控股股東。2021年11月24日，柘中股份披露，公司控股子公司中晶(嘉興)半導體有限公司改名為國晶(嘉興)半導體有限公司。

柘中股份表示，公司根據現金流安排和國晶半導體目前經營情況及未來發(fā)展，在國晶半導體尚未投產前增資入股，有利于在避免承擔國晶半導體設立初期投資風險的前提下，鎖定投資低價，降低上市公司投資成本。本次投資后，柘中股份主營業(yè)務將涉及半導體材料行業(yè)。

陸仁軍介紹，國晶半導體12英寸硅片生產線是嘉興市著力引進的項目，也是南湖區(qū)重大集成電路項目。為提升技術及硅片品質，國晶半導體成立了晶體生長實驗室、物理、化學以及應用實驗室，并爭取2022年躋身為國家一流實驗室;屆時將填補南湖區(qū)在集成電路產業(yè)核心原材料方面的空白，并帶動長三角地區(qū)大硅片相關輔助材料、設備投資及相關配套產業(yè)發(fā)展。

當半導體周期來臨時，大致會經歷設備先行——制造接力——材料缺貨的周期規(guī)律，基本的邏輯是下游需求增加，中游晶圓廠積極擴產，由于半導體設備交付一般需要一年左右，晶圓廠會提前給設備商下訂單，半導體設備公司最先受益。

擴產1-2年后，晶圓廠新增產能釋放，晶圓廠成長空間打開，同時，新增產能帶動半導體材料需求，材料漲價。

美股半導體板塊的表現非常明顯，全球芯片短缺問題在去年三季度全面爆發(fā)，晶圓廠擴產的消息不斷，半導體設備龍頭應用材料在去年10月份爆發(fā)，不到半年時間股價翻了將近3倍。

在芯片短缺之下，晶圓廠產能利用率維持滿載，像臺積電5nm工藝投產，在新增產能未釋放的情況下，股價同樣大漲。

A股相對滯后，去年10月半導體設備有所表現，持續(xù)到一月，但2-3月大勢拖累下跌，真正啟動是在5月之后，5-7月份行情半導體設備最強，跟半導體周期基本相符。

A股芯片制造跟外圍的走勢不太相符，主要是因為龍頭晶圓廠中芯國際受禁令的影響，市場對擴產進度的擔憂，同時也面臨高管層的人事調整，股價持續(xù)弱勢，但制造環(huán)節(jié)也有走出來比較強的公司，比如IDM公司士蘭微。

半導體板塊上漲的大邏輯

目前階段，半導體主要有三個邏輯，一是半導體周期，二是景氣度高的細分行業(yè)，三是國產替代。

國產替代是長期邏輯，會持續(xù)5-10年，我之前說過很多次，現在半導體的大多數細分行業(yè)不用考慮成長空間，成長空間都非常大，國產替代的邏輯長期存在。

當然，在廣闊的成長空間之下，疊加高景氣度的細分行業(yè)成長性會更好，比如汽車半導體，占據半導體、新能源車兩個超級賽道，再比如第三代半導體材料SiC，同樣靠新能源車應用拉動，近期都比較火。

半導體周期驅動的設備，我們看到景氣度還在延續(xù)，不管是美股應用材料，還是A股北方華創(chuàng)，最近都在創(chuàng)新高，特別是近期國內存儲大廠長江存儲的中標數據，華創(chuàng)中標12臺設備的消息，國產替代+半導體周期+高景氣三個邏輯同時驅動。

時至今日，我們再看半導體板塊，設備、汽車半導體以及業(yè)績高增長的設計公司，基本都已經起來了，對手上沒有籌碼的投資者來說，除了跟蹤趨勢，別無他法，沒起來的公司一定是有這樣或那樣的原因。

那么就半導體板塊而言，還有沒有位置較低、沒被市場挖掘，明年有望保持高增長的板塊呢?有。

這一輪硅含量提升的超級周期，設備表現接近完美，制造表現也不差，材料相對比較弱，主要是材料爆發(fā)還沒有真正到來，但在2022年即將到來。