隨著國內(nèi)汽車企業(yè)滲透率不斷提升以及國內(nèi)IC設(shè)計(jì)、制造能力的不斷成熟，未來國產(chǎn)芯片在智能電動(dòng)車領(lǐng)域的滲透率將快速提升。

在汽車智能化進(jìn)程中，包括MCU、SoC和FPGA在內(nèi)等主控芯片地位至關(guān)重要。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球汽車MCU市場規(guī)模和汽車SoC市場規(guī)模將分別達(dá)到89億美元和82億美元。

汽車產(chǎn)品定位漸變，智能化有望加速。汽車行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力目前正從供給端產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向消費(fèi)者需求驅(qū)動(dòng)。消費(fèi)者對汽 車的定義將從“出行工具”向“第三空間”演變，車輛需要更加主動(dòng)了 解客戶需求，汽車智能化浪潮大勢所趨。

汽車智能化趨勢下，汽車半導(dǎo)體中邏輯、存儲(chǔ)及光學(xué)芯片占比提升。隨 著座艙智能化不斷推進(jìn)，作為智能座艙“觸覺”和“大腦”的汽車光學(xué)、 邏輯以及存儲(chǔ)芯片市場增速有望引領(lǐng)汽車半導(dǎo)體行業(yè)，未來在汽車半導(dǎo) 體中結(jié)構(gòu)占比獲顯著提升。汽車半導(dǎo)體中邏輯芯片結(jié)構(gòu)占比有望從 2019 年的 12%上升至 2025 年的 15%，存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)占比有望從 2019 年的 8% 上升至2025年的12%，光學(xué)半導(dǎo)體有望在2025年占比上升至10%以上， 相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來爆發(fā)。

5G、物聯(lián)網(wǎng)等底層技術(shù)的不斷成熟將驅(qū)動(dòng)下游細(xì)分領(lǐng)域的電動(dòng)化、智能化不斷發(fā)展，從而持續(xù)推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)需求穩(wěn)步增長。預(yù)計(jì)至2025年，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)6300億美元。從垂直細(xì)分領(lǐng)域來看，伴隨著技術(shù)的進(jìn)步，汽車、工業(yè)、通信及消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇袠I(yè)轉(zhuǎn)型，進(jìn)而擴(kuò)大對半導(dǎo)體的總需求量，其中汽車將成為拉動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長的主要驅(qū)動(dòng)力。未來5年，預(yù)測汽車半導(dǎo)體復(fù)合增長率約為10%，增速位居第一。

隨著汽車“新四化”進(jìn)程不斷加快，全球新能源汽車市場將迎來快速增長，各國新能源汽車滲透率持續(xù)提升。預(yù)計(jì)至2025年，全球新能源汽車銷量突破2100萬輛，五年復(fù)合增長率約為37%。疫情并未阻止全球汽車產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化、智能化的腳步，基于不同發(fā)展目標(biāo)，各國新能源汽車滲透率持續(xù)提升。

與傳統(tǒng)燃油車相比，電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型驅(qū)動(dòng)汽車芯片整體數(shù)量顯著增加。據(jù)統(tǒng)計(jì)，至2022年，新能源汽車平均芯片搭載量為1459個(gè)。尤其在自動(dòng)駕駛場景下，傳感器、控制類和存儲(chǔ)類芯片的使用量增長更加迅速。以傳感器芯片為例，自動(dòng)駕駛級別越高，對傳感器數(shù)量要求越多，L3級別自動(dòng)駕駛平均搭載8個(gè)傳感器芯片，而L5級別自動(dòng)駕駛所需傳感器芯片數(shù)量增加至20個(gè)，車輛所需處理與存儲(chǔ)的信息量也隨之劇增。

2021 年全球智能座艙市場超 400 億美金，國內(nèi)市場領(lǐng)跑全球。根據(jù) IHS 預(yù)測，2021 年全球智能座艙市場空間超過 400 億美金，2030 年市場規(guī) 模將達(dá)到 681 億美金。國內(nèi)來看，智能座艙市場增速領(lǐng)先全球，2030 年 智能座艙規(guī)模全球占比將從 2021 年 20%左右上升至 37%，市場規(guī)模將 達(dá)到 1600 億人民幣。隨著中國智能座艙市場的快速發(fā)展，國內(nèi)芯片供應(yīng)鏈廠商將充分受益于 行業(yè)高增長及本土化浪潮，未來有望加速成長。

芯片是智能座艙的核心硬件，或顯著受益于智能座艙的發(fā)展。智能座艙 核心技術(shù)框架主要有四，即硬件層、軟件層、支撐層、服務(wù)層。其中硬 件層包含傳感器、內(nèi)存、運(yùn)算、通訊、模擬、存儲(chǔ)芯片等基本硬件設(shè)備。 隨著智能座艙滲透率提升，市場空間被打開，芯片作為核心硬件有可能 迎來量價(jià)齊升。

2019 年全球汽車半導(dǎo)體市場空間超 400 億美金，智能座艙信息娛樂系統(tǒng) 價(jià)值量高。預(yù)計(jì)到 2040 年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望從 2019 年的 420 億美金提升至 2000 億美金，CAGR 約為 8%。在汽車電動(dòng)化、智能化背 景下，全球汽車半導(dǎo)體市場持續(xù)增長。其中，車載信息娛樂系統(tǒng)在汽車 半導(dǎo)體中的價(jià)值量最高，2020 年車載信息娛樂系統(tǒng)中半導(dǎo)體市場規(guī)模為 超過 110 億美金。

綜上，隨著國內(nèi)汽車企業(yè) 滲透率不斷提升(目前國內(nèi)整體市占率超40%，純電動(dòng)市場市占率更高) 以及國內(nèi) IC 設(shè)計(jì)、制造能力的不斷成熟，未來國產(chǎn)芯片在智能座艙領(lǐng) 域的滲透率將快速提升。同時(shí)由于車規(guī)驗(yàn)證壁壘高筑，行業(yè)先發(fā)優(yōu)勢顯 著放大，率先打入車規(guī)級供應(yīng)鏈且產(chǎn)品可擴(kuò)展能力強(qiáng)的國內(nèi)企業(yè)未來競 爭優(yōu)勢有望延續(xù)，獲得長期成長的機(jī)遇。