SIM( Subscriber Identity Module)卡是GSM系統(tǒng)的移動用戶所持有的IC卡，稱為用戶識別卡。GSM系統(tǒng)通過SIM卡來識別GSM用戶。同一張SIM卡可在不同的手機上使用。GSM手機只有插入SIM卡后，才能入網使用 [1] 。

SIM卡是GSM手機連接到GSM網絡的鑰匙，一旦SIM卡從手機拔出，除了緊急呼叫外，手機將無法享受網絡運營者提供的各種服務。SIM卡除了能作為鑰匙外，還為用戶提供很多方便。用戶只需將SIM卡插入或嵌入任何一臺GSM終端，即能實現(xiàn)通信。SIM卡還管理許多提供給用戶業(yè)務的信息，可用來存儲短信息，特別是那些當用戶不開機或不在時接收的信息 [2] 。

如果iSIM技術能夠應用于智能手機，SIM卡的退場還會遠嗎?

近日，高通公司宣布已與沃達豐公司和泰雷茲達成合作，將SIM卡的功能合并到設備的主處理器中，并演示了采用iSIM新技術的智能手機。

值得注意的是，這是全球首次將iSIM技術在智能手機上進行演示應用。

iSIM技術首次應用在手機上，高通此次進行技術演示時使用的是三星Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍8885G芯片。高通表示，該技術的商業(yè)化，可以在許多使用iSIM連接到移動服務的新設備中推出。外媒報道指出，這三家公司正在eSIM的基礎上制定新的iSIM標準。iSIM是直接將SIM技術集成到設備的主芯片組中，其關鍵特性是消除了SIM卡的物理空間需求，同時兼?zhèn)淞薳SIM的優(yōu)勢，包括運營商的遠程SIM配置、更強大的安全性保障等。

在高通看來，iSIM技術具有多方面的應用優(yōu)勢，主要包括：

釋放設備內部空間，以簡化和增強設備設計和性能;能夠將SIM功能與GPU、CPU和調制解調器等多種關鍵功能整合到設備的主芯片組中;允許運營商利用現(xiàn)有的eSIM基礎設施進行遠程SIM配置;

向以前無法內置SIM功能的大量設備添加移動服務連接功能;

能夠將移動服務集成到手機以外的設備，包括AR\VR、平板、可穿戴設備等。早在三年前的 MWC19上海展中，高通就曾展示了iSIM技術演示，當時展會上演示的是高通驍龍移動平臺可以用集成的安全模塊直接“模擬”SIM卡特有的加密、鑒權和存儲功能，屬于純軟件式解決方案。相較于此次直接在手機上完成了軟硬件方案的集成演示，這意味著高通iSIM技術具備了可用性。事實上，高通并非第一家提出實現(xiàn)iSIM想法的廠商——早在2018年，ARM就曾公開其iSIM技術，通過在ARM架構SoC中集成SIM卡，使得手機等電子設備能夠和運營商實現(xiàn)通信。

ARM公布的iSIM技術包含KigenOS系統(tǒng)以及安全加密的獨立硬件區(qū)塊，同樣是把手機中的應用處理器、基帶芯片以及SIM卡集成到一張芯片中。

某種程度上，eSIM和iSIM具備相似的特性，其最直接區(qū)別在于它們的內置策略——eSIM是連接到處理器的專用芯片，但iSIM則是與設備處理器一起嵌入主SoC中;后者具備更高集成性。

iSIM符合GSMA(全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會)規(guī)范，并允許增加內存容量、增強性能和更高的系統(tǒng)集成度。隨著iSIM卡的引入，不再像eSIM那樣需要單獨的芯片，而是消除了分配給SIM服務的專有空間，直接嵌入在設備的應用處理器中。

如果iSIM技術能夠應用于智能手機，SIM卡的退場還會遠嗎?

近日，高通公司宣布已與沃達豐公司和泰雷茲達成合作，將SIM卡的功能合并到設備的主處理器中，并演示了采用iSIM新技術的智能手機。

值得注意的是，這是全球首次將iSIM技術在智能手機上進行演示應用。

iSIM技術首次應用在手機上

高通此次進行技術演示時使用的是三星Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍8885G芯片。高通表示，該技術的商業(yè)化，可以在許多使用iSIM連接到移動服務的新設備中推出。

外媒報道指出，這三家公司正在eSIM的基礎上制定新的iSIM標準。iSIM是直接將SIM技術集成到設備的主芯片組中，其關鍵特性是消除了SIM卡的物理空間需求，同時兼?zhèn)淞薳SIM的優(yōu)勢，包括運營商的遠程SIM配置、更強大的安全性保障等。

在高通看來，iSIM技術具有多方面的應用優(yōu)勢，主要包括：

釋放設備內部空間，以簡化和增強設備設計和性能;

能夠將SIM功能與GPU、CPU和調制解調器等多種關鍵功能整合到設備的主芯片組中;

允許運營商利用現(xiàn)有的eSIM基礎設施進行遠程SIM配置;

向以前無法內置SIM功能的大量設備添加移動服務連接功能;

能夠將移動服務集成到手機以外的設備，包括AR\VR、平板、可穿戴設備等。

早在三年前的 MWC19上海展中，高通就曾展示了iSIM技術演示，當時展會上演示的是高通驍龍移動平臺可以用集成的安全模塊直接“模擬”SIM卡特有的加密、鑒權和存儲功能，屬于純軟件式解決方案。

相較于此次直接在手機上完成了軟硬件方案的集成演示，這意味著高通iSIM技術具備了可用性。

事實上，高通并非第一家提出實現(xiàn)iSIM想法的廠商——早在2018年，ARM就曾公開其iSIM技術，通過在ARM架構SoC中集成SIM卡，使得手機等電子設備能夠和運營商實現(xiàn)通信。

ARM公布的iSIM技術包含KigenOS系統(tǒng)以及安全加密的獨立硬件區(qū)塊，同樣是把手機中的應用處理器、基帶芯片以及SIM卡集成到一張芯片中。

從各大芯片廠商在iSIM技術上積極推進的舉措不難看出，iSIM是一個符合未來發(fā)展趨勢的技術，且有取代實體SIM卡以及eSIM之勢。

芯片廠商和運營商的博弈

對大多數用戶而言，其多數電子設備目前采用的仍是實體SIM卡。隨著功能機向智能機的演變，SIM卡也從普通的SIM卡向NanoSIM卡發(fā)生變化，體積越來越小(從25mmx15mmx0.8mm縮小至12.3mmx8.8mmx0.7mm)。

但即便如此，NanoSIM卡在電子設備中還是占用了不小的空間，在手表、眼鏡等智能穿戴設備中，實體SIM卡更是“巨無霸”般的存在。

為了應對這種尷尬困境，2016年初，GSM協(xié)會發(fā)布了一種可編程的SIM卡，即eSIM卡，主要面向可穿戴設備、物聯(lián)網、平板燈設備。

從當時的產業(yè)環(huán)境來看，eSIM的推出其實也是產業(yè)發(fā)展需求催生的一種新形態(tài)——為萬物互聯(lián)時代的到來提供基礎連接。

相關數據顯示，到2025年，物聯(lián)網連接數將達到100億，基于對蜂窩物聯(lián)網管理帶來的SIM需求將達到300億以上，而eSIM將占據物聯(lián)網SIM的絕大部分市場。

不同于實體SIM卡，eSIM能夠直接集成在設備內，無需終端設備預留卡槽，也少去了接觸不良、易丟失損壞的隱憂。

不僅如此，eSIM對應的號碼可以遠程下載，能夠隨意切換運營商，還減少SIM卡被復制的安全風險。