2月10日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，在美國政府持續(xù)打壓華為之際，大陸第二大電信設(shè)備制造商中興通訊正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托臺積電以7nm代工其自研的芯片，同時還采用臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)，后續(xù)有望持續(xù)延伸至更先進(jìn)的制程。根據(jù)臺灣媒體預(yù)計(jì)，由于臺積電營收規(guī)模持續(xù)放大，且中興并非其前十大客戶，估計(jì)中興訂單占臺積電營收比重約3%以內(nèi)，盡管占比不大，若雙方合作持續(xù)并延伸至更先進(jìn)的制程，仍將成為臺積電增長的新動能。中興曾在2018年遭遇美國出口管制，不過在累計(jì)繳納22.9億美元的罰金與承諾具體改進(jìn)措施，并接受美國監(jiān)管后，美國商務(wù)部在2018年7月解除了對中興的禁令。

業(yè)界觀察，隨著2019年華為被列入美國出口管制清單，華為最賺錢的通信網(wǎng)絡(luò)/基站設(shè)備市占陸續(xù)被諾基亞、愛利信、中興乃至三星集團(tuán)分食，雖然市場總量并未大的改變，但市占率發(fā)生變化，中興因業(yè)務(wù)發(fā)展所需，向臺積電下單并不讓人意外，因?yàn)榕_積電目前在先進(jìn)制程量產(chǎn)能力、規(guī)模與品質(zhì)都是全球領(lǐng)先。臺積電7nm家族是其目前營收占比最大的制程，去年占整體營收比重為31%，該制程應(yīng)用領(lǐng)域橫跨高階到中階移動產(chǎn)品、消費(fèi)性應(yīng)用、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信、5G基礎(chǔ)架構(gòu)、繪圖處理器、以及高性能計(jì)算等，業(yè)界估計(jì)臺積電7nm客戶產(chǎn)品規(guī)模已超過200個，累計(jì)量產(chǎn)芯片也已超越10億個，并獲2021年IEEE創(chuàng)新獎。后續(xù)先進(jìn)的5nm家族制程也持續(xù)推進(jìn)在今年邁入量產(chǎn)第三年，3nm則預(yù)定今年下半年量產(chǎn)。

日經(jīng)報導(dǎo)稱，中興采用臺積電先進(jìn)的7nm技術(shù)，來生產(chǎn)其自研5G基站主控芯片，并且采用臺積電的封裝技術(shù)。消息來源告訴日經(jīng)，中興也考慮采用比7nm更先進(jìn)的制程技術(shù)。熟悉內(nèi)情的人士指出，中興這幾年來悄悄地強(qiáng)化自研芯片能力，盡管產(chǎn)量不多，但已有長足進(jìn)展。資料顯示，早在2020年9月，中興通訊副總裁、MKT及方案政企部總經(jīng)理李暉就對外表示，在5G無線基站、交換機(jī)等設(shè)備的主控芯片上，中興自研的7nm芯片已實(shí)現(xiàn)市場商用，5nm也已經(jīng)進(jìn)入實(shí)驗(yàn)階段。

報導(dǎo)還披露，中興已告知供應(yīng)商，該公司的目標(biāo)是今年在大陸境內(nèi)服務(wù)器出貨量要達(dá)到兩位數(shù)成長，以擴(kuò)大市占率，尤其是用于基站的服務(wù)器，而這項(xiàng)雄心勃勃的目標(biāo)將直接挑戰(zhàn)業(yè)界龍頭華為，后者在取得關(guān)鍵零部件方面仍面臨障礙。由于許多國家(主要是西方國家)禁止華為和中興參與5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，因此，這兩家公司花更多心思在大陸內(nèi)需市場。根據(jù)中國工業(yè)和信息化部的初步數(shù)據(jù)，大陸在5G部署領(lǐng)先全球，截至2021年已安裝130萬座5G基地臺。中興通訊關(guān)于中興通訊量產(chǎn)7nm芯片這事，我查閱了更為詳實(shí)的資料。網(wǎng)絡(luò)上有太多不實(shí)的謠傳，需要在這里給大家澄清。鼓吹超越華為、打臉臺積電的，簡直是胡扯。

第一，中興的芯片是5G基站芯片，而非手機(jī)SoC芯片。華為早在2019年1月份已經(jīng)發(fā)布業(yè)界首款5G基站芯片-天罡芯片。第二，芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)是一回事，生產(chǎn)制造是另一回事。中興所說的量產(chǎn)并非生產(chǎn)，而是設(shè)計(jì)水平達(dá)標(biāo)，可以批量生產(chǎn)。換句話說，不是試驗(yàn)品了。要想把芯片造出來，還是離不開臺積電這樣的晶圓廠。第三，該消息在中興通訊2019年年報中就已經(jīng)披露，并非什么新聞。只是近期圍繞芯片制造的話題比較多，大家神經(jīng)敏感，沒搞清狀況就開始大發(fā)感慨了。當(dāng)然，中興通信的技術(shù)進(jìn)步是值得肯定的。它在全球通訊市場份額中占比11%，排名全球第四。

需要注意的是，這些芯片不是 5G SoC，而是 5G 設(shè)備和基礎(chǔ)架構(gòu)的核心部分。目前在中國能夠開發(fā)基于 5nm 工藝芯片的公司數(shù)量并不多。華為是其中一家，傳聞中的麒麟 1020 芯片也將采用 5nm 工藝制造。

進(jìn)口的新 5nm 芯片技術(shù)還將使中興通訊達(dá)到半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新標(biāo)準(zhǔn)。隨著中國進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，這也標(biāo)志著半導(dǎo)體市場的顯著轉(zhuǎn)變。

中興通訊最近在研發(fā)方面進(jìn)行了大量投資，尤其是在芯片開發(fā)方面。據(jù)該公司副總裁謝峻石稱，中興通訊近年來每年花費(fèi)超過 121 億元人民幣。但并未快速轉(zhuǎn)化成盈利，中興需更快速將技術(shù)領(lǐng)先轉(zhuǎn)化成市場領(lǐng)先，從而提升利潤水平，已經(jīng)在做相應(yīng)的調(diào)整。

謝峻石還指出，在重要的芯片供應(yīng)中，中興在芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力上是全流程覆蓋的。最早架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真、前端設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)、封測設(shè)計(jì)、封裝測試和相應(yīng)芯片未來失效分析等，全生命周期都可以實(shí)現(xiàn)研發(fā)設(shè)計(jì)。據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報道，在今天的股東大會上，徐子陽表示，目前公司7nm芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),而5nm芯片將在2021年推出。芯片方面，我們做了前端和后端的設(shè)計(jì)，但在生產(chǎn)和制造方面，是依托全球合作伙伴分工生產(chǎn)。在關(guān)鍵芯片的核心競爭力方面，我們投入和很大的研發(fā)資源，在算法領(lǐng)域，我們有30年的積累，能確保帶寬發(fā)揮最佳效應(yīng)。