在2月18日也就是昨天，英特爾召開投資者大會， Intel宣布了一系列產(chǎn)品及技術(shù)路線圖，其中GPU也是Intel的重點，ARC游戲卡今年的銷量目標(biāo)就有400萬，非常有野心。

在Intel的新品中，2023年問世的14代酷睿Meteor Lake(流星湖)會是一款革命性產(chǎn)品，首先它會升級Intel 4工藝，這是Intel首個EUV光刻工藝，晶體管的每瓦性能將提高約20%。其次，14代酷睿的架構(gòu)也會大改，第一次采用非單一芯片設(shè)計，彈性集成多個小芯片模塊，包括下一代混合架構(gòu)CPU、tGPU核顯引擎、AI加速單元，而且功耗非常低。

兩年前，英特爾宣布重回獨顯市場，到目前為止，只上市了DG1。Arc銳炫系列最早在今年一月初的CES大會上亮相。曾有消息稱，本來英特爾可能想一月發(fā)它的移動版，但為了避開英偉達(dá)的RTX 3050而推到三月;當(dāng)然也可能是臺積電缺芯帶來的影響。

如今英特爾在2022投資者大會上表示，今年要賣出400萬個獨立顯卡。本次的Arc銳炫第一代顯卡，代號“Alchemist”(煉金術(shù)士)，采用臺積電6nm工藝制造，基于Xe_HPG微架構(gòu)，最高512組EU，最多等效4096顆流處理器，支持最高256-bit 16GB GDDR6顯存，TDP為225W。桌面版性能競爭英偉達(dá) GeForce RTX 3070。

一般來講，電腦上的調(diào)度比手機更為復(fù)雜，為了避免出問題，設(shè)計當(dāng)然是越簡單越好。調(diào)度?調(diào)度啥啊，別給自己沒事找事了。所以在沒有遇到性能瓶頸之前，大家肯定是優(yōu)先把處理器核心設(shè)計成同規(guī)格的。然而現(xiàn)在，性能瓶頸來了。一方面，我們現(xiàn)在使用電腦的需求變得越細(xì)碎、越復(fù)雜了：就比方說，假如我是個游戲主播，打游戲的同時在后臺掛個直播軟件推流是基本功。然后 QQ 、微信、 YY 都掛上聊著、連好麥，也算是基本操作。完事有幾個群友還特別喜歡水論壇，動不動就扔幾個泥潭熱帖出來，幾十個瀏覽器線程又跑不了了。這也對現(xiàn)在的GPU要求更高了。

在制造工藝進(jìn)展越發(fā)緩慢的當(dāng)下，封裝技術(shù)受到各大半導(dǎo)體廠商重視。當(dāng)下應(yīng)用最成功的莫過于AMD的銳龍、線程撕裂者等處理器產(chǎn)品，AMD通過Chiplet的芯片設(shè)計，將產(chǎn)品的不良品率影響降至最低。英特爾的MCM技術(shù)與AMD的Chiplet有很多相似之處，但又略有不同;隨著AMD在Intinsct圖形加速卡中使用多芯片設(shè)計，也可以為英特爾提供一定的參考。

不僅如此，MCM多芯片封裝技術(shù)除了帶來更好的成本控制和更高的靈活性外，它同時還能解決高性能工藝產(chǎn)品的一大難題，那就是積熱。

當(dāng)下普遍認(rèn)為，產(chǎn)生積熱的原因在于晶體管過度集中，散熱器與芯片之間的熱傳遞效率因為熱源過度集中，無法快速將熱量導(dǎo)出造成的。MCM封裝的芯片能夠啦心芯片之間的距離，能更充分的使用到散熱器的全部性能，降低積熱帶來的影響。

此前曾有消息，英特爾將投資300億林吉特(約合人民幣445億元)巨資擴大其在馬來西亞的半導(dǎo)體封裝工廠的生產(chǎn)能力。據(jù)悉，此次投資的主要目的是在馬來西亞拓展其半導(dǎo)體封裝工廠的生產(chǎn)能力，并通過加強對半導(dǎo)體封裝工廠支持的方式，進(jìn)一步將其強化為英特爾的全球服務(wù)中心。

此前，英特爾現(xiàn)任CEO帕特·吉爾辛格公開承認(rèn)，英特爾的問題很難在一夜之間得到解決，并宣布將計劃使用五年的時間讓這家美國半導(dǎo)體巨頭重回巔峰。實際上，自從去年吉爾辛格上任英特爾CEO后，他就立刻做出了各種大刀闊斧的改動。如果按照季度標(biāo)準(zhǔn)來衡量他的話，那么他將無疑是一個失敗者，因此他希望人們能夠用更長的時間標(biāo)準(zhǔn)來衡量一個行業(yè)、一個標(biāo)志性公司的重大轉(zhuǎn)變。不知道你們是什么感覺，至少我覺得，曾經(jīng)的那個藍(lán)色巨人，它真的回來了