（全球TMT2022年3月3日訊）星騁科技有限公司（星騁）與香港應用科技研究院（應科院）聯(lián)同多家5G技術領先科技企業(yè)，在西班牙巴塞羅那于2022年2月28日至3月3日舉行的2022年世界移動通訊大會上，即場演示5G端到端的集成小型基站（integrated small cells）系統(tǒng)。 

這次演示得到應科院和多家業(yè)內(nèi)協(xié)作企業(yè)提供重要技術支持，包括： 

• 恩智浦半導體有限公司的集成小型基站硬件平臺，當中配置了該公司Layerscape? Access LA1200系列可編程的基頻處理器，以及其高性能的進階精簡指令集機器為本（Arm?-based）多核心通訊處理平臺（LX2160）。 
• 義傳科技股份有限公司的5G射頻Sub-6GHz射頻集成電路（5G RF Sub-6GHz RFIC） （the MT3812），每個射頻集成電路可支持2T2R及100MHz的系統(tǒng)帶寬。 
• 星騁專為集成小型基站應用而研發(fā)的5G軟件，當中包括兼具數(shù)碼前端（DFE）的高性能物理層芯片（PHY）及低性能物理層芯片（PHY）軟件，以及應科院的5G技術。
• 凱捷工程（Capgemini Engineering）的商用5G Layer 2/Layer 3協(xié)議棧（protocol stack）。 
• 應科院的高性能5G多接入邊緣計算架構（Multi-access Edge Computing）及5G處理器。

上述5G集成小型基站是專為應用4T4R 100MHz系統(tǒng)帶寬而設，基站連接商用終端，能夠以端到端超逾1Gbps的最高功率傳輸實時的串流數(shù)據(jù)。