據(jù)臺灣媒體報道稱，臺灣地區(qū)法務部聯(lián)合臺北、士林、桃園、新竹及臺中的五處所謂的檢察署、八個外勤站展開大規(guī)模突擊檢查，主要是針對“涉嫌違法在臺挖角科技人才”的大陸企業(yè)或研發(fā)中心。

據(jù)悉，此次遭集中調查的大陸芯片公司大概有8家，分別為：全芯智造、柏森、中星微、印星科技、芯原、硅谷數(shù)模、北京開易弘、聚力成科技，領域涵括電子設計自動化(EDA)軟體設計、第三代半導體研發(fā)及IC設計、液晶顯示器驅動IC設計、數(shù)字多媒體IC設計、圖像傳感器CIS設計、IC設計定制一站式服務平臺、通訊與電器及機電設備IC設計、電動車相關零組件等。

其中，中星微作為半導體自主研發(fā)公司，曾發(fā)布國內自主創(chuàng)新的新一代視頻編解碼芯片;芯原微電子是一家依托自主半導體IP，以芯片定制服務和半導體IP授權服務為主的企業(yè);聚力成科技是致力于打造第三代半導體新功率平臺，助力實現(xiàn)我國第三代半導體自主可控的宏偉目標，加速電力電子領域高速革命。

值得注意的是，上述多家公司將自主芯片寫入官網(wǎng)，亦隱隱透著一股國產替代的氣息。眾所周知，芯片產業(yè)鏈的配合往往涉及全球很多國家跟地區(qū)，但部分國家或地區(qū)報以特定目的，通過政策及禁令的方式打破既往格局。

時間回到2018年，受地緣政治因素影響，科技附加值高的軟硬件產品進口路受阻。彼時，國內芯片自給率僅15%左右，高端芯片仍需大量進口，自主能力不足的問題由此暴露。基于此，一場自上而下的國產替代潮應運而生，推動著硬科技賽道的洶涌，以及資本市場投資風向的轉舵。投中研究院數(shù)據(jù)顯示，2021年，硬科技賽道取代過往的投資大熱互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)成為了主流，其中半導體芯片領域融資額接近200億美元。

中國芯片半導體行業(yè)被海外壟斷、被外資卡脖子已經成為一個老生常談的話題。雖然說近年來越來越多的中國半導體企業(yè)意識到了芯片國產化替代的重要性，開始在芯片領域加大研發(fā)投資力度，力求進一步實現(xiàn)芯片的自主化。

但是，從整體的發(fā)展情況來看，我國芯片半導體行業(yè)取得了一定的發(fā)展成績，諸如紫光展銳以及中芯國際在內的國產芯片巨頭在芯片領域的研發(fā)成果越來越突出，然而中國想要切實擺脫西方國家的芯片壟斷，還有很長一段路要走。

值得一提的是，中國芯片半導體與西方國家相比較存在一定的差距，除了中國芯片半導體行業(yè)的發(fā)展起步較晚，限制了國產芯片的發(fā)展之外。中國芯片人才的短缺也成為相當重要的影響因素。

尤其是現(xiàn)如今全球芯片短缺的問題愈演愈烈，一眾芯片廠商為了解決缺芯難題不斷進行芯片產業(yè)的擴產，進一步加劇了芯片半導體行業(yè)的人才短缺問題。早在2020年業(yè)內發(fā)布的資料就透露，2020年中國半導體工程師的人才缺口超過了25萬人。

在中國的高校中，與半導體相關的專業(yè)專設非常少。

與金融、智能、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)相比，半導體專業(yè)在市場上需求量大，但工資低，賺錢能力小，因此很少有年輕人愿意選擇這個行業(yè)。

現(xiàn)在年輕人的生活成本在增加，國家對于高新技術人才的補貼力度又不大，比起半導體行業(yè)，更多的年輕人會選擇能夠賺取更多金錢的行業(yè)。

學習的人少，人才自然少。此外，專業(yè)知識要求不高，在設立了半導體專業(yè)的學府中，對半導體專業(yè)知識的要求卻不高，這就導致人才的質量下降，無法滿足市場的需求。

據(jù)悉，中國兩所高等學府清華北大已經開始設立電路學院，而中芯國際也聯(lián)合華中科技大學成立集成電路學院。

我國為了鼓勵半導體行業(yè)的發(fā)展，也開放了很多政策，還出臺了很多補助政策。

在高校的配合和國家的政策下，相信未來半導體人才缺口將會慢慢被填滿。

臺積電研究發(fā)展副總經理米玉杰榮獲2022 年IEEE Frederik Philips獎，他在接受IEEE采訪時表示，半導體產業(yè)的挑戰(zhàn)一是在于技術的選擇;二是找到足夠多的人才。另外半導體短缺仍然是目前必須面對的障礙。

米玉杰指出，半導體短缺的問題需要兩到三年的時間，等到新的晶圓廠上線才能解決?！澳壳鞍雽w行業(yè)正在投入大量資金來建設額外的產能，以解決芯片短缺問題。與兩年前相比，我們今天對未來需求的了解要清晰得多?！泵子窠苷f道。

對于半導體短缺的原因，米玉杰認為是疫情大流行擾亂了全球經濟，電子產品在日常生活中的日益普及也導致半導體需求激增。

另外，米玉杰透露，臺積電3nm計劃在今年晚些時候上市，同時公司也在研究2nm節(jié)點?！拔覀冋诮咏映叨龋郧拔覀兛梢酝ㄟ^微調工藝來實現(xiàn)下一代節(jié)點，但現(xiàn)在每一代都必須在晶體管架構、材料、工藝和工具方面找到新的方法?！?