（全球TMT2022年3月23日訊）Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為宣布推出一項革命性技術，可簡化大規(guī)模GPU部署，設計符合未來需求，甚至支持尚未公開的技術。此通用GPU系統(tǒng)架構是能夠結合支持多種GPU外形尺寸、CPU選擇、儲存和網絡選項的新技術，整體經過優(yōu)化，提供擁有獨特設置和高度可擴展的系統(tǒng)。系統(tǒng)可針對每位客戶的特定人工智能（AI）、機器學習（ML）和高性能計算（HPC）應用程序進行優(yōu)化。世界各地的組織都要求為其下一代運算環(huán)境提供新的選擇，要有足以容納新一代CPU和GPU的散熱頂部空間。

該通用GPU平臺首先支持搭載第三代AMD EPYC 7003處理器搭配MI250 GPU或NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU，以及搭載內建AI加速器的第三代Intel Xeon可擴展處理器搭配NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU的系統(tǒng)。這些系統(tǒng)強化了熱容量設計，可采用高達700W的GPU。

Supermicro通用GPU平臺是為采用開放式標準設計的各種GPU搭配使用而設計的。通過遵循一套公認的硬件設計標準，例如通用底板（UBB ）和OCP加速器模塊（OAM ），以及PCI-E和平臺專用接口，IT管理員能夠針對其HPC或AI工作負載選擇合適的GPU架構。這將滿足許多企業(yè)的嚴苛需求，并將簡化GPU解決方案的安裝、測試、生產和升級。此外，IT管理員將能夠輕松選擇合適的CPU和GPU組合，為用戶打造出真正優(yōu)化的系統(tǒng)。

4U或5U通用GPU服務器將適用于使用UBB標準，以及PCI-E 4.0，還有即將推出的PCI-E 5.0加速器。此外，還提供32個DIMM插槽以及多種存儲和網絡選項，也可使用PCI-E標準進行連接。Supermicro通用GPU服務器可容納使用SXM或OAM外形尺寸底板的GPU，運用非常高速的GPU與GPU互連，例如NVIDIA NVLink或AMD xGMI Infinity結構，或通過PCI-E插槽直接連接GPU。此系統(tǒng)將支持目前所有主要的CPU和GPU平臺，為客戶提供適合其實際工作負載的選擇。

該服務器的設計可提供最大氣流，并可容納當前及未來的CPU與GPU，滿足其需要的高散熱設計功率（TDP）CPU和GPU，以達到最大的應用程序性能。Supermicro通用GPU服務器提供液冷選項（直接冷卻芯片），可滿足CPU和GPU所需的加強冷卻解決方案。此外，依靠模塊化設計，此服務器的某些特定子系統(tǒng)可進行替換或升級，從而延長整個系統(tǒng)的使用壽命，減少完全替換每一代新的CPU或GPU技術所產生的電子垃圾。