近日，一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺公司摩爾精英宣布，位于摩爾精英無錫SiP先進(jìn)封測中心大樓內(nèi)的ATE測試中心正式開始試運(yùn)營，為首批客戶提供產(chǎn)品工程與測試服務(wù)。該測試中心的千級與萬級無塵室內(nèi)，配備有自動化測試設(shè)備(Automatic Test Equipment，下稱ATE)、晶圓探針臺和分選機(jī)，支持高低溫測試(-55~150℃)，全面覆蓋芯片設(shè)計(jì)公司的各類測試需求，包括工程驗(yàn)證、晶圓測試、成品測試和三溫測試。摩爾精英目前擁有數(shù)百臺自主ATE設(shè)備，能夠快速響應(yīng)客戶產(chǎn)能需求，除了該測試中心的自有測試產(chǎn)能外，還同時與十多家封裝測試廠合作。自營加三方的產(chǎn)能體系，給眾多芯片企業(yè)提供更優(yōu)產(chǎn)能調(diào)配靈活度的測試量產(chǎn)服務(wù)。

量產(chǎn)測試作為芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，目前主要存在三大痛點(diǎn)：痛點(diǎn)一：效率提升緩慢：測試效率取決于測試方案，其完全依賴芯片測試工程師的能力，換句話講，芯片測試的質(zhì)量受測試工程師的經(jīng)驗(yàn)限制。長久以來因?yàn)闇y試人力資源緊缺，好的測試工程師往往會選擇IDM或者國內(nèi)大的半導(dǎo)體公司，國內(nèi)大部分芯片公司產(chǎn)品種類單一，即使招到了也很難留住優(yōu)質(zhì)人才，這直接導(dǎo)致工程能力提升提升緩慢，效率自然難以提升。痛點(diǎn)二：測試產(chǎn)能不足：近年來晶圓制造產(chǎn)能緊缺，再加上封裝材料供應(yīng)不足，導(dǎo)致封裝廠產(chǎn)能也吃緊，ATE測試機(jī)臺交貨周期一路延長、甚者達(dá)到12個月，芯片設(shè)計(jì)公司對于測試產(chǎn)能的調(diào)控難以有效執(zhí)行。痛點(diǎn)三：系統(tǒng)流程落后：測試的本質(zhì)其實(shí)是提供“大數(shù)據(jù)分析”，而不僅是來料加工。

摩爾精英是國內(nèi)領(lǐng)先的一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈服務(wù)平臺，致力于“讓中國沒有難做的芯片”，以“芯片設(shè)計(jì)云、供應(yīng)鏈云、人才云”三大業(yè)務(wù)板塊，服務(wù)全球1500家芯片公司，幫助芯片研發(fā)和生產(chǎn)提升效率、縮短周期、降低風(fēng)險。 [5] 芯片設(shè)計(jì)云為客戶提供從芯片定義到產(chǎn)品的Turnkey全流程設(shè)計(jì)服務(wù)和IT/CAD設(shè)計(jì)平臺服務(wù);供應(yīng)鏈云為客戶提供一站式晶圓流片、封裝、測試、產(chǎn)品工程及量產(chǎn)管理服務(wù);人才云為行業(yè)培養(yǎng)輸送專業(yè)人才并助力IC人才終生學(xué)習(xí)。摩爾精英總部位于上海，在合肥、無錫、鄭州、重慶、北京、深圳、成都等地有分部，自建近2萬平米先進(jìn)封裝及SiP封測中心，擁有數(shù)百臺自主ATE測試設(shè)備，并在美國達(dá)拉斯、硅谷和法國尼斯設(shè)有海外研發(fā)中心。

半導(dǎo)體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其市場規(guī)模隨著下游半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展和市場需求而波動。而當(dāng)前應(yīng)用端的多點(diǎn)開花、創(chuàng)新迭代加速的趨勢下，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，如設(shè)備與材料、制造等技術(shù)層面也提出更多新需求，倒逼上游產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)革新和升級。ATE的應(yīng)用場景貫穿整個IC產(chǎn)業(yè)鏈，主要包括了芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造相關(guān)的測試到封裝完成后的最終成品測試。集微網(wǎng)查閱資料了解到，在過去60多年ATE的發(fā)展史上，曾出現(xiàn)一批經(jīng)典機(jī)臺。比如，數(shù)字測試機(jī)中，經(jīng)典的有1980年代的Fairchild(仙童)S10、1990年代Credence SC212，Agilent 83000、2000年代的Teradyne J750;模擬混合測試機(jī)中，有1980年代的A360、LTX77，1990年代的Shibasuko WL22、TMT的ASL1000，2000年代的ETS364、AccoTEST STS8200;SoC測試機(jī)中，有Advantest V93000、Ultra Flex;存儲測試機(jī)方面，有經(jīng)典的DRAM測試機(jī)Advantest T5581、Flash測試機(jī)Nextest Magum以及Vesatest V66xx系列。

不難發(fā)現(xiàn)，每一款經(jīng)典機(jī)臺的背后都有著一個時代半導(dǎo)體等先進(jìn)科技的烙印，可以說它們代表著各自所處時代的最新技術(shù)趨勢和主流驅(qū)動力，頗有“窺一斑而知全豹”之意。比如愛德萬經(jīng)典的DRAM測試機(jī)T5581，是PC時代全盛時期的重要一環(huán)。

現(xiàn)在，更大的挑戰(zhàn)來自應(yīng)用端的快速發(fā)展，而推動半導(dǎo)體技術(shù)和市場發(fā)展的驅(qū)動力也與以往有所不同。5G、AI、自動駕駛等技術(shù)帶動數(shù)字化應(yīng)用加速，加之疫情導(dǎo)致電子設(shè)備需求激增，進(jìn)一步推動半導(dǎo)體全行業(yè)高速增長。有分析指出，在多元驅(qū)動力下，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一波“超強(qiáng)周期”周期。