除了繼續(xù)補完銳龍5000及入門級銳龍4000處理器之外，AMD今年最重要的銳龍新品還是下半年的5nm Zen4，命名為銳龍7000系列，升級AM5插槽，支持DDR5內存，IPC性能繼續(xù)大漲，15-20%提升是可以預期的。來自爆料大戶@greymon55的消息稱，AMD今年6月9日有個財務分析師大會，預計AMD那時候會公布Zen5、Zen6架構路線圖，顯卡中則會有RDNA4及RDNA5。

Zen采用低功耗設計理念，包括多層級時鐘門控、一級緩存寫回、更大操作緩存、堆棧引擎等等。Zen處理器會升級到14nm FinFET工藝，更先進的工藝不僅推動性能增長，更重要的是大幅降低了功耗，Zen處理器在能效上也會有明顯進步。Zen給其內的每一個核心的32KB一級數(shù)據(jù)緩存從推土機的穿透式改成了回寫式，不再把核心緩存的數(shù)據(jù)更新與CPU和內存的總線周期綁在一起，這樣做可以維持住一級緩存爆發(fā)式寫入的性能，而不用等速度更慢的內存在同一個總線周期內同步完緩存的數(shù)據(jù)。

AMD的CPU路線圖已經(jīng)發(fā)展到了5nm Zen4這一代，今年底就會推出，CPU核心數(shù)將從目前最多64核提升到96核、128核，再往后的Zen5預計也是這些核心數(shù)，但性能更強，不過AMD高管認為隨著CPU核心數(shù)的增加，內存的瓶頸問題會越來越嚴重。Zen5架構，這是5nm Zen4的繼任者，Dan McNamara認為CPU核心數(shù)沒必要再增加了——Zen4時代有兩種架構，分別是zen4C及zen4d，分別是96核、128核，這也意味著Zen5架構也是最多96核、128核，不會增加。

AMD的Zen 5是2020年后的核心架構，將在Ryzen，線程撕裂者和EPYC(霄龍)系列的下一代處理器上展示。暫時無法確認AMD是否會在2020年及以后使用相同的CPU命名規(guī)定，但是肯定像現(xiàn)在一樣，所有處理器系列都將采用新架構。AMD Zen 5核心在Zen +發(fā)布期間被證實是由AMD開發(fā)的。它再次得到了David Suggs的證實，他是AMD Zen 2和Zen 5處理器內核的首席架構師。AMD擁有CPU部門的團隊，他們并行處理不同的Zen核心。特別是David Suggs，一直是AMD Zen 2核心的首席架構師，最近首次亮相的是Ryzen 3000處理器以及即將推出的Zen 5核心。

美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術用戶——從企業(yè)、政府機構到個人消費者——提供基于標準的、以客戶為中心的解決方案。2006年7月24日，AMD宣布收購ATI，從此ATI成為了AMD的顯卡部門。AMD提出3A平臺的新標志，在筆記本領域有“AMD VISION”標志的就表示該電腦采用3A構建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2018年12月，世界品牌實驗室發(fā)布《2018世界品牌500強》榜單，amd排名第485。

Super Micro Computer, Inc. ( SMCI ) 宣布推出擁有突破性性能的 Supermicro 高端服務器，將搭載采用 AMD 3D V-Cache 技術的第三代 AMD EPYC 處理器。高密度、性能優(yōu)化且環(huán)保的 SuperBlade 和多節(jié)點優(yōu)化的 TwinPro 以及雙處理器優(yōu)化的 Ultra 系統(tǒng)，在搭載具有適合技術計算應用的 AMD 3D V-Cache 的全新 AMD EPYC 7003 處理器后，均展現(xiàn)出顯著的性能提升。

近日，有消息稱，在英特爾工作已超過 14 年的頂級圖形學專家邁克爾·伯羅斯(Mike Burrows)將跳槽到 AMD。伯羅斯在社交軟件上表示，“一個月前我離開了英特爾，并在考慮多種可能性之后最終決定加入 AMD。這非常符合我的開放式創(chuàng)新原則，將有助于推動未來硬件和實時游戲以及圖形行業(yè)的交叉。”據(jù)了解，伯羅斯曾在微軟工作過一段時間，而后在 2018 年時加入英特爾，擔任高級技術集團負責人、CEO 和專注于游戲和圖形技術的總監(jiān)，并一直工作至今。此次履職 AMD，其將擔任公司副總裁。

這無疑又增強了AMD的實力，這未來一片光明啊。