【2022年3月28日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日推出了新一代EiceDRIVER? 2EDN柵極驅(qū)動器芯片系列。新器件是對現(xiàn)有2EDN驅(qū)動器芯片產(chǎn)品線的補充，可減少外接組件的數(shù)量，并節(jié)省設(shè)計空間，從而實現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率、卓越的功率密度和持續(xù)的系統(tǒng)穩(wěn)健性。隨著新產(chǎn)品的推出，2EDN系列驅(qū)動器芯片可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、電信設(shè)備、DC-DC轉(zhuǎn)換器、工業(yè)SMPS、電動汽車充電樁、電機控制、低速輕型電動汽車、電動工具、LED照明和太陽能系統(tǒng)等應(yīng)用中，提升功率開關(guān)器件的性能。

新一代EiceDRIVER 2EDN驅(qū)動器芯片系列包括穩(wěn)定可靠的雙通道低邊4 A/5 A柵極驅(qū)動器IC。它不僅適用于高速功率MOSFET，還適用于基于寬禁帶(WBG)材料的開關(guān)器件。這些柵極驅(qū)動器可以助力工程師滿足不同封裝尺寸的設(shè)計要求，確保系統(tǒng)在進入欠壓閉鎖(UVLO)狀態(tài)之前安全關(guān)斷，并加快UVLO功能的響應(yīng)速度，從而確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運行，增強抗干擾能力。

新一代EiceDRIVER 2EDN驅(qū)動器芯片系列共有14款器件，采用了各種不同的封裝形式。除了可兼容、可替代互換的8引腳DSO、TSSOP和WSON封裝之外，英飛凌現(xiàn)在還提供超小尺寸的6引腳SOT23封裝(2.8 x 2.9 mm2)和TSNP封裝(1.1 x 1.5 mm2)。SOT23和TSNP封裝取消了不常使用的使能(EN)信號，因而能夠有效節(jié)省空間、優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計，從而提高功率密度，并提升板上溫度循環(huán)(TCoB)的穩(wěn)健性。

設(shè)計師可以選用4 V或8 V UVLO選項，以便在異常狀況下為電源開關(guān)提供瞬時UVLO保護。實質(zhì)上，這些新產(chǎn)品縮短了UVLO遲滯時間，進入UVLO模式的速度更快，而且從啟動和突發(fā)模式到UVLO功能做出響應(yīng)的速度加快了一倍以上。此外，它們還具有高度精準、確切的軌到軌輸出，以及VDD 在 1.2 V時的快速有源輸出鉗位。鉗位作用通常僅需20 ns即可實現(xiàn)，這進一步提高了系統(tǒng)的穩(wěn)健性。

供貨情況

新一代EiceDRIVER 2EDN柵極驅(qū)動器芯片(2EDNxx3xx)采用5種不同的封裝形式：8引腳DSO、TSSOP、WSON封裝，以及6引腳SOT23和TSNP封裝。英飛凌現(xiàn)已開始向客戶提供樣品。TSNP封裝型號將于2022年第二季度上市。