美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個(gè)人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。2006年7月24日，AMD宣布收購ATI，從此ATI成為了AMD的顯卡部門。

AMD提出3A平臺(tái)的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2018年12月，世界品牌實(shí)驗(yàn)室發(fā)布《2018世界品牌500強(qiáng)》榜單，amd排名第485。 [1] 2020年10月27日 AMD 同意以股票交易的形式，按照 350 億美元的價(jià)值收購 Xilinx(賽靈思)，交易在2022年2月14日完成。

《華爾街日?qǐng)?bào)》4月5日消息，AMD計(jì)劃以19億美元的價(jià)格收購芯片和軟件初創(chuàng)公司Pensando Systems，在完成其史上規(guī)模最大的交易不久后再度推進(jìn)并購策略。

AMD周一披露的這項(xiàng)擬議中的收購將擴(kuò)大其產(chǎn)品組合。這家半導(dǎo)體公司正在重新定位其產(chǎn)品，以抓住芯片需求不斷增長的機(jī)會(huì)。Pensando將為AMD增添在網(wǎng)絡(luò)、安全和其他服務(wù)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的產(chǎn)品方面的實(shí)力。隨著企業(yè)日漸采用數(shù)字化工具，這些市場(chǎng)呈現(xiàn)爆炸性增長。

AMD表示，總部位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的Pensando生產(chǎn)開發(fā)的芯片和軟件用于加快大型服務(wù)器場(chǎng)的數(shù)據(jù)流，并降低其運(yùn)營成本。

近年來數(shù)據(jù)中心成了AMD、intel及NVIDIA必爭(zhēng)之地，三家廠商各自大手筆收購了多家廠商，AMD繼3000多億成功拿下FPGA芯片廠商賽靈思之后，今天又收購了一家DPU芯片廠商Pensando，花費(fèi)19億美元，約合121億人民幣。

這筆交易不包括運(yùn)營資金及其他調(diào)整，預(yù)計(jì)在第二季度完成交易。

在收購之后，Pensando團(tuán)隊(duì)高管將加入AMD高級(jí)副總裁Forrest Norrod領(lǐng)導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心解決方案部門，Pensando將繼續(xù)專注于執(zhí)行其產(chǎn)品和技術(shù)路線圖，現(xiàn)在將擴(kuò)大規(guī)模以加速其業(yè)務(wù)并應(yīng)對(duì)更多客戶不斷增長的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

Pensando是一家數(shù)據(jù)中心服務(wù)商，旗下產(chǎn)品主要是分布式服務(wù)卡，也可以說是目前很流行的DPU數(shù)據(jù)處理器，該卡上集成了高速網(wǎng)絡(luò)接口、P4可編程芯片、ARM CPU、內(nèi)存控制器、用于加密、存儲(chǔ)的加速芯片、PCIe 4.0等等，都集成在一張卡上。

對(duì)于AMD來說，他們現(xiàn)在已經(jīng)擁有高性能CPU、GPU及FPGA芯片，收購Pensando之后將使AMD有能力提供廣泛的高性能和自適應(yīng)解決方案組合，以滿足對(duì)數(shù)據(jù)中心計(jì)算能力的爆炸式需求。

隨著 Pensando 的加入，AMD 將有能力在芯片、軟件和平臺(tái)層面進(jìn)行創(chuàng)新，并為其云和企業(yè)客戶提供具有性能和價(jià)值的優(yōu)化解決方案。AMD、Graphcore 和英特爾 3D 芯片技術(shù)顛覆計(jì)算的方式。

高性能處理器研究表明，延續(xù)摩爾定律的新方向即將到來。每一代處理器都需要比上一代性能更好，這也意味著需要將更多的邏輯電路集成到硅片上。但是目前在芯片制造領(lǐng)域存在兩個(gè)問題：一是我們縮小晶體管及其構(gòu)成邏輯和內(nèi)存塊的能力正在放緩;另一個(gè)是芯片已經(jīng)達(dá)到了尺寸極限。光刻工具只能刻印大約 850 平方毫米的區(qū)域，大約是頂級(jí) Nvidia GPU 的大小。

近幾年，片上系統(tǒng)開發(fā)人員開始將較大的芯片設(shè)計(jì)分解成較小的芯片，并在同一個(gè)封裝內(nèi)將它們連接在一起。在 CPU 中，連接技術(shù)大多是 2.5D 封裝，其中小芯片彼此并排放置，并使用短而密集的互連連接。由于大多數(shù)制造商已就 2.5D 「小芯片 - 小芯片」通信標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成一致，這種集成的勢(shì)頭會(huì)不斷發(fā)展。

但是，由于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求增加，要想將大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在同一個(gè)芯片上，就需要更短、更密集的連接，而這只能通過將一個(gè)芯片疊加在另一個(gè)芯片上來實(shí)現(xiàn)。將兩個(gè)芯片進(jìn)行連接意味著芯片之間每平方毫米要進(jìn)行數(shù)千次連接。

這需要大量的創(chuàng)新才能實(shí)現(xiàn)，工程師必須弄清楚如何防止堆棧中一個(gè)芯片由于過熱毀掉另一個(gè)芯片，防止偶爾出現(xiàn)的壞小芯片導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)崩潰等。