一顆芯片從無到有，需要經(jīng)歷漫長的過程，從市場需求到最終應(yīng)用，需要經(jīng)歷設(shè)計、制造、封裝測試等多重環(huán)節(jié)，一項都不能省去，每項都至關(guān)重要。而在這些環(huán)節(jié)中，又包含著眾多細節(jié)流程，芯片設(shè)計就包含前端設(shè)計和后端設(shè)計，這其中需要用到非常核心的EDA工具，這是我們目前存在的短板之一。

而芯片制造過程，則需要光刻機、光刻膠和刻蝕機等重要工具和材料，光刻膠和刻蝕機我們已經(jīng)取得了一定突破，但自研光刻機很落后，無法滿足今天的市場需求。除了上述設(shè)計、制造環(huán)節(jié)以外，封裝也是至關(guān)重要的一環(huán)，如果不進行封裝，那么芯片是無法正常使用的，封裝的作用在于確保芯片經(jīng)過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能。最后還需要進行可靠性測試，不過測試本身就是設(shè)計，這個需求是在最初就設(shè)計好了的，在封裝完成之后從功能方面來驗證是否符合設(shè)計目標(biāo)。

而在封裝這個環(huán)節(jié)，我國已經(jīng)有企業(yè)掌握了高端封裝技術(shù)，這家企業(yè)就是通富微電。前不久，通富微電精心打造的第七個基地項目，也就是通富通科D2產(chǎn)品線項目，已經(jīng)開始安裝設(shè)備，為建設(shè)高端封裝產(chǎn)品線打下了根基，預(yù)計將在6月份實現(xiàn)量產(chǎn)。而現(xiàn)在，通富微電再次傳來了好消息，該公司已經(jīng)確認， AMD的芯片產(chǎn)能將得到緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。

據(jù)了解，早在幾年前AMD就賣掉了自家的半導(dǎo)體封測工廠，該流程轉(zhuǎn)交給了中國大陸合作伙伴通富微電，所以近幾年通富微電負責(zé)了部分AMD銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝環(huán)節(jié)。雖然通富微電只拿下了AMD的部分訂單，但AMD貢獻的收入占2021年通富微電總收入的44.5%。通富微電公布的年報顯示，2021年實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%，意味著AMD為其貢獻了超70億元的營收。

先進封裝技術(shù)有望主導(dǎo)集成電路封測市場。

6月21日消息，本月舉行的2021世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明表示，后摩爾時代中國必須在芯片封裝技術(shù)方面尋求突破，尤其通過異構(gòu)集成電路(Heterogeneous integration Circuits)路徑，以趕上全球行業(yè)領(lǐng)先者。

吳漢明指出，隨著摩爾定律可能達到其物理極限的后摩爾時代下，截止今年，芯片性能的年增長率已從2002年的57%高點降至3%，發(fā)展速度慢下來了，創(chuàng)新空間和追趕機會大，這意味著封裝技術(shù)突破會給中國芯片產(chǎn)業(yè)更多的追趕機會。

具體來說，在2021世界半導(dǎo)體大會上，中國科學(xué)院院士、上海交通大學(xué)黨委常委、副校長毛軍發(fā)指出，“異構(gòu)(原話是異質(zhì)，但行業(yè)統(tǒng)一為異構(gòu))集成電路”是中國芯片封裝產(chǎn)業(yè)可以保持行業(yè)領(lǐng)先地位的一個重要方法。

所謂異構(gòu)集成電路，就是在同一個3D系統(tǒng)級封裝(SiP)中，將不同工藝制造的硅和非硅器件集成到一個更高級別的系統(tǒng)。

芯片封測包括封裝和測試。其中，芯片封裝環(huán)節(jié)為安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，為芯片的電信號和電源提供了一個著陸區(qū)，起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。如果你拆開設(shè)備終端內(nèi)部芯片、閃存部分，就會看到表面上的黑色硬殼，這就是芯片封裝后的成果。

芯片封裝在電子供應(yīng)鏈中看似不起眼，卻一直在發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為芯片生產(chǎn)最后一公里的核心步驟，如果沒有封裝環(huán)節(jié)，就無法保證可用性，芯片也就難以出貨銷售。

隨著半導(dǎo)體在不斷地在做小，尺寸已經(jīng)縮小到了納米量級，傳統(tǒng)的熱壓、焊接封裝芯片的技術(shù)方法已滿足不了需求。在消費類電子產(chǎn)品輕、小、短、薄化的市場發(fā)展趨勢下，輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FO WLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝(SiP) 等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導(dǎo)體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進封測技術(shù)過渡。

截止記者發(fā)稿前，中國三大封測企業(yè)中，長電科技、通富微電已發(fā)布2021年報，天水華天發(fā)布2021年度業(yè)績快報。三大封測企業(yè)發(fā)布的年報以及快報顯示，三者均實現(xiàn)了快速的增長。

長電科技財報顯示，公司在2021全年實現(xiàn)營業(yè)收入305.0億元，同比增長15.3%，營業(yè)收入再創(chuàng)歷年新高。歸母凈利潤29.59億元，同比上升126.83%。全年實現(xiàn)凈利潤達人民幣29.6億元，創(chuàng)歷年同期新高。

通富微電2021年報顯示，公司在2021年營業(yè)收入達158.12億元，同比增長46.84%，在2020年百億營收的基礎(chǔ)上再次實現(xiàn)了大幅增長。與此同時，公司盈利顯著提升，2021年實現(xiàn)凈利潤9.66億元，同比增長148.76%，創(chuàng)歷史最高水平。

天水華天的2021年業(yè)績快報中顯示，在2021年，公司的營業(yè)收入、營業(yè)利潤、利潤總額、歸屬于上市公司股東的凈利潤均有較大幅度的增長。2021年公司營業(yè)總收入達121.05億元，同比2020年增長44.42%，營業(yè)利潤達18.83億元，同比增長107.20%，利潤總額達 18.76億元，同比增長106.71%，歸屬于上市公司股東的凈利潤達13.99億元，同比增長99.36%。

從此次封測企業(yè)發(fā)布的2021年報可以看出，國內(nèi)封測企業(yè)在先進封裝方面也取得了巨大進步。

為重點發(fā)力先進封裝技術(shù)，長電科技成立了全資子公司江陰長電先進封裝有限公司。長電科技2021年報顯示，該子公司在2021年業(yè)績顯著，2021年的營業(yè)收入達21.04億元，較上年同期營收增加 5.44%;凈利潤 4.16萬元，比上年同期增加 29.74%。

此外，長電科技在2021年報中還提到，2021年7月長電科技推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該解決方案成為全球封測技術(shù)創(chuàng)新的焦點之一，幫助長電科技在先進封裝領(lǐng)域邁出關(guān)鍵性的一步。

通富微電2021年報顯示，通富微電在先進封裝領(lǐng)域也有了很大突破。在2.5D/3D封裝方面，通富微電在高性能計算領(lǐng)域建成了國內(nèi)頂級2.5D/3D封裝平臺(VISionS)及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺，且完成了高層數(shù)再布線技術(shù)的開發(fā)，該方案同時可以為客戶提供晶圓級和基板級的Chiplet封測解決方案。