4月10日消息，日前，英特爾CEO基辛格(Pat Gelsinger) 到訪臺灣，除了與ABF 載板大廠欣興電子會談，保障產能供應之外，還再次與臺積電高層進行了會面。此次英特爾與臺積電會面，除了針對先前的先進制程訂單再次進行確認與了解之外，更大的重點則放在臺積電的成熟制程上，基辛格希望借由臺積電成熟制程產能的協(xié)助，以緩解當前市場短缺的網(wǎng)絡芯片生產問題。

據(jù)外媒體報導指出，當前市場上數(shù)據(jù)中心所需的服務器需求仍舊持續(xù)旺盛，使得相關網(wǎng)絡芯片短缺的情況一直沒有好轉的跡象，甚至有日趨嚴重的趨勢。而根據(jù)供應鏈指出，針對數(shù)據(jù)中心服務器所需的網(wǎng)絡芯片，英特爾方面當前以10G LAN 區(qū)域網(wǎng)絡芯片短缺最為嚴重，甚至已經(jīng)影響到整體服務器的出貨狀況，在競爭對手AMD 針對數(shù)據(jù)中心市場來勢洶洶的發(fā)展下，英特爾為了鞏固該市場的領先地位，則不得不請臺積電協(xié)助。

事實上，在網(wǎng)絡芯片領域，英特爾與臺積電都持續(xù)保持著合作的關系。不過，在前一段時間全球車用芯片大缺貨的情況下，臺積電在當前有限的成熟制程產能當中，已經(jīng)加入為車用芯片擴產的使用。因此，英特爾希望臺積電能提供從90、65、40/45nm，甚至是當前最熱門的28 nm制程成熟制程的較多產能，就是基辛格本次再來拜訪臺積電的主要重點，用以協(xié)助解決英特爾網(wǎng)絡芯片短缺的情況。

而從臺積電先前法說會中也提到，隨著對運算能力需求的提升，HPC 將成為臺積電長期成長的最強勁動力，為臺積電營收的成長帶來最大貢獻。其中CPU、GPU 和AI accelerators 為高效能運算平臺上的主要成長動能。這使得臺積電認為，長期毛利率達53% 以上是可實現(xiàn)的，并且可以獲得持續(xù)并適當?shù)膱蟪辏构蓶|回報率(ROE) 達到25% 以上。所以，基于此說法，就證明以數(shù)據(jù)中心為主的高效能運算為臺積電倚重的2022 年營收成長主要來源之一，也可印證英特爾為什么如此看中網(wǎng)絡芯片短缺對數(shù)據(jù)中心服務器出貨延宕所造成的壓力，需要再次造訪臺積電以期望能提供更多成熟制程產能，以幫忙解決問題。只是，即使臺積電能答應出手幫忙，能緩解多少缺芯片的狀況則仍無法確認。

隨著全球芯片產業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產品不同，集成電路產品從設計到制造，往往需要數(shù)十家公司相互之間達成合作。

越是先進的芯片，就越依靠芯片產業(yè)全球化的運作模式。但是，在美修改芯片規(guī)則之后，芯片產業(yè)的全球化運作模式開始遭受影響，越來越多的國家開始嘗試自己生產芯片，以擺脫對于外界芯片產業(yè)鏈的過度依賴。

作為全球最大的晶圓代工機構，臺積電自然不愿看到自己的客戶出現(xiàn)流失。為此，臺積電開始從先進封裝工藝入手，在不提升芯片制程工藝的情況下，來提升芯片產品的綜合性能。

對此，就有業(yè)內分析人士指出：臺積電正在試圖擺脫規(guī)則變動所帶來的影響，為更多的芯片設計企業(yè)提供代工服務。

在臺積電官宣布3D晶圓堆疊技術之后，蘋果也宣布了基于先進封裝工藝設計的芯片產品M1 Ultra芯片，這顆通過先進封裝技術連接的芯片，其芯片性能幾乎實現(xiàn)了“翻倍”。

在這樣的局面之下，臺積電的好消息也越來越多，據(jù)外媒爆料：芯片巨頭英特爾公司的CEO 帕特·基辛格，在近日低調反問了臺積電。雖然，此行的具體時間并未透漏，但是，帕特·基辛格此行的目的被明確，那就是為了尋求臺積電的芯片產能支持。

具體來說，帕特·基辛格此行不僅是為了確保他們尚未進入量產的7nm及以下的先進制程工藝的產能，也希望得到28nm等成熟制程工藝下的產能支持，從而緩解其晶片供應的緊缺現(xiàn)狀。

此前，臺積電創(chuàng)始人張忠謀，就曾對美國本土化制造芯片進行表態(tài)，并表示“美本土化制造芯片，由于其產業(yè)鏈的不完整、芯片制造成本過高，幾乎無法取得成功?！?

如今來看，張忠謀果然沒有說錯，就連此前對外界宣布將進入芯片代工領域的英特爾，也開始尋求其芯片代工產能的援助。

此外，在1月和3月，英特爾分別宣布進一步投資200億美元(每項可能高達1000億美元)，用于俄亥俄州("硅中心地帶")和德國("硅交界處")的新晶圓廠。顯然，這些晶圓廠將用于英特爾自身及其代工廠的產能要求。

投資者應該注意，代工廠的設計周期可能需要數(shù)年時間才能從設計開始到批量增加。這意味著在收入方面，IFS將需要一段時間才能增加。

但是，正如我之前所討論的那樣，這也意味著英特爾已經(jīng)為其(潛在)客戶提供用于其18A工藝技術的PDK，英特爾聲稱它將重新獲得半導體工藝領導地位。

換句話說，IFS業(yè)務絲毫沒有受到英特爾目前缺乏行業(yè)領導力的影響，因為當IFS收入開始上升時(正如英特爾2026年90億美元的非官方目標所表明的那樣)，如果它成功執(zhí)行其路線圖，英特爾將重新獲得領導地位。

據(jù)報導，英偉達 CEO黃仁勛日前透露，Intel有意讓我們使用他們的制造工廠，我們對這種合作非常感興趣，但是具體的代工合同需要很長時間的討論，因為這涉及到整個供應產業(yè)鏈，不像買瓶牛奶那么簡單。

考慮到以往的情況，黃仁勛這番表態(tài)可以說石破天驚，這可能是改寫晶圓代工產業(yè)的一個決策。

對于NIVIDA與Intel的代工合作，中國臺灣著名半導體產業(yè)分析師陸行之表示，黃仁勛表態(tài)考慮Intel工代一事是分散代工風險，但他的主要目的還是利用與Intel的合作來壓制臺積電先進工藝漲價。

此外，他還提到了Altera、高通及NVIDIA自己轉單代工廠的慘痛教訓，換一個代工廠并不是那么容易的。

對NVIDIA來說，不論目的是分散風險，還是給臺積電壓價，選擇Intel代工也不是一句話的事，目前Intel的晶圓廠依然是優(yōu)先滿足自家芯片生產，對外提供代工的工藝是Intel 3及18A，其中18A工藝對無晶圓芯片公司比較有吸引力，預計在2024年下半年量產。

眾所周知，在半導體制程工藝節(jié)點的命名上，通常是按照晶體管柵極長度來命名，數(shù)字越小越好。但是在多年前，不少廠商為了取得市場營銷上的優(yōu)勢，就已經(jīng)脫離了嚴格按照晶體管柵極長度來命名制程工藝節(jié)點的方式，所以目前即使在同樣的節(jié)點的命名下，各家在實際性能上也有著非常大的差異。

目前，單純從節(jié)點命名上來看，臺積電和三星今年將量產第二代的5nm工藝，相對于英特爾來說，處于領先的地位。但是從具體的性能來看，臺積電的5nm性能是領先于三星的，而英特爾公布的數(shù)據(jù)則顯示，其即將推出的7nm工藝性能則與臺積電5nm相當。

此前英特爾在推出10nm工藝之時，曾極力推動以晶體管密度來衡量制程工藝性能，但收效不佳?；蛟S是為了規(guī)避目前混亂的制程工藝節(jié)點命名方式給英特爾帶來的不利的競爭影響，此次英特爾公布未來制程工藝路線圖時，也對其工藝節(jié)點的命名方式進行了重構。

英特爾引入了基于關鍵技術參數(shù)——包括性能、功耗和面積等的新命名體系。從上一個節(jié)點到下一個節(jié)點命名的數(shù)字遞減，反映了對這些關鍵參數(shù)改進的整體評估。