芯片規(guī)則被修改后，老美就在芯片領域內動作不斷，目的就是想掌握全球芯片產業(yè)鏈，畢竟，5G、物聯(lián)網等時代的到來，芯片已經成為智能設備必不可少的元器件。為了芯片產業(yè)鏈，其要求臺積電、三星等建設先進的芯片生產線，甚至都將臺積電、三星等列入了所謂的不安全名單。另外，老美還要求臺積電、三星等企業(yè)交出芯片訂單、庫存以及銷售記錄等信息。最主要的是，老美不僅計劃實現(xiàn)更多芯片在本土生產制造，還計劃投資540億美元打造完整的芯片產業(yè)鏈，補上芯片產業(yè)鏈不完善的窟窿。

如今，芯片決定出爐了，情況是這樣的。消息稱，老美的芯片法案基本敲定，預計投資520億美元，約合人民幣3300億元，其中，390億美元用于芯片生產和研發(fā)，而105億美元則用于建設半導體技術中心等。而在此之前，英特爾也正式對外宣布，將會投資200億美元建設多座晶圓工廠，主要進行芯片生產制造。對此，臺積電方面早就表示，這是白忙活兒。都知道，老美拋出用540億美元的打造芯片產業(yè)鏈時，臺積電張忠謀就明確表示，這不可能實現(xiàn)，即便是投資540億美元，打造出來的芯片產業(yè)鏈也是不完善的。更何況，此次還不是拿出540億美元，而是520億美元，其中，大部分都是用于芯片制造，并將這些資金主要投給英特爾等企業(yè)。

當然，臺積電說此舉是白忙活兒，主要因為以下幾點。首先，英特爾在芯片制造方面已經落后，目前臺積電等芯片企業(yè)都即將量產3nm芯片，而英特爾至今還無法自主制造7nm芯片。要知道，3nm芯片和7nm芯片可是相差了兩代，按照技術進步時間來算，應該是相差4年左右，英特爾不好追趕的。另外，英特爾技術落后在工藝方面，沒有先進的芯片制造技術，雖然其獲得了ASML的最先的EUV光刻機，可以進行更小晶圓的曝光，但這作用也不大。畢竟，臺積電技術先進，用DUV光刻機就量產了7nm芯片，可以說是技術是第一，設備是第二。其次，老美早就完成制造業(yè)的剝離。芯片產業(yè)全球化后，老美就完成了制造業(yè)的剝離，將芯片制造放到了全球各地，就剩下了芯片研發(fā)設計等。

華為作為美方修改芯片規(guī)則最直接的“受害人”，其手機業(yè)務損失巨大。曾經的華為手機業(yè)務不管是在國內還是在全球都有較高的出貨量，現(xiàn)在華為由于芯片緊缺，在國內的出貨量不斷減少，市場份額也一跌再跌。而華為的國外市場由于谷歌斷供華為的GMS服務，也不得不選擇蟄伏，全球市場份額占比也跌出了前五。

臺積電作為晶圓代工行業(yè)的大佬，由于芯片規(guī)則的修改，損失了自己的第二大客戶華為，并且至今沒有獲得自由出貨的許可。雖然由于全球缺芯的大環(huán)境，臺積電的營收不降反升，但是由于過度依賴蘋果，臺積電的利潤率卻降低了。

接著再來說說光刻機大佬ASML，同樣由于美方修改芯片規(guī)則，ASML目前不僅不能向中國企業(yè)出售EUV光刻機，而且連海力士等外企在中國的工廠也不允許獲得EUV光刻機。而ASML本身是希望加大在中國市場的布局，故而多次示好，屢次表達不是ASML不想出售EUV光刻機給中國企業(yè)，而是自己并不能自由出貨，DUV光刻機可以不受限制向中國企業(yè)出貨。

我們再來看看美企，英特爾獲得了為華為供貨的許可，高通獲得了為華為供貨的許可。由于華為受限，蘋果在高端手機市場沒有對手，目前連續(xù)六周拿下我國銷量以及營收冠軍。不僅如此，蘋果市值突破3萬億。在全球芯片供應緊張的大環(huán)境下，蘋果不僅沒有受到較大的影響，并且出貨量還出現(xiàn)了增長。

在實現(xiàn)這一計劃之前順便將海外強勁的競爭對手拉下臺，不讓他們輕易獲得先進芯片供應，更不允許隨意出貨高端光刻機設備，就是為了自主芯片制造業(yè)崛起做鋪墊。為此美國多次修改了芯片規(guī)則，但凡涉及到美國技術的供應商，都在規(guī)則范圍內，只有獲得美國的許可，才能對外出貨。而且出貨的范圍還會加以限制，并非所有的貨品都能自如供應。

這項芯片規(guī)則都帶來了哪些變化呢?變化是非常明顯的，被限制的企業(yè)無法拿到充足的芯片，導致手機設備等產品下滑量明顯下滑。而那些對應的供應商，也因失去了某個大客戶造成銷售額出現(xiàn)空缺。

同樣由于缺芯，日系巨頭豐田已經停產了11條生產線，日子并不好過。但是作為美企的特斯拉，貌似也沒有因為芯片緊張而焦慮，市值目前已經突破了1萬億美元?？吹竭@里，相信大家已經發(fā)現(xiàn)了，美方修改芯片規(guī)則后，美企似乎過得都不錯。也就是說，美方修改芯片規(guī)則的目的已經達到了!在國內芯片制造企業(yè)中，中芯國際的技術最為先進，其不僅能夠量產28nm等以上成熟工藝的芯片，也能夠量產14nm、N+1等先進工藝的芯片。另外，根據(jù)中芯國際梁孟松發(fā)布的公告可知，中芯國際已經完成了7nm芯片的研發(fā)設計任務，下來就是進入風險試產階段。

在芯片等規(guī)則被修改后，中芯國際可以說是將重點放在擴產和降低風險等方面。據(jù)悉，中芯國際接連三次擴大28nm芯片的產能，總投資超1000億元以上，同時，中芯國際還不斷降低28nm/14nm等芯片的風險。梁孟松和趙海軍之前曾明確表示，28nm/14nm等芯片的風險進一步降低，在已經量產的產品中，中芯國際敢于同國際大廠相比較。可以說，擴大28nm芯片的產能，并主動降低技術風險，臺積電方面都多方暗示，中芯國際做對了。

臺積電：中芯國際做對了，數(shù)據(jù)顯示，臺積電2021年的營收再創(chuàng)新高，多達568億美元。其中，5nm工藝和7nm貢獻了一半的營收，但28nm工藝貢獻占比高達11%，約62億美元，占比排名第四。另外，臺積電還明確表示，包括5G、HPC、終端裝置半導體含量增加，再加上汽車芯片需求持續(xù)增加，28nm也將是嵌入式存儲應用的熱點需求。

可以說，臺積電的財報數(shù)據(jù)、表態(tài)以及對28nm等芯片做出擴產等動作，都表明中芯國際做對了。實際上，擴產28nm芯片產能已經是全球性行為，只不過中芯國際最先擴大28nm芯片產能，無論是格芯還是英特爾等廠商，也都在擴大28nm等芯片產能。當然，中芯國際選擇多次擴大28nm等芯片的產能，也是有原因的。

隨著全球芯片市場的快速發(fā)展，芯片制造技術的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產品不同，芯片在制造過程中需要很多的專業(yè)設備。比如EUV光刻機、蝕刻機以及薄膜清晰設備，而這些設備的供應商，往往是來自于不同國家的不同公司。

這也就造成了芯片制造行業(yè)的門檻較高，國內芯片制造企業(yè)中芯國際，早在2019年就曾向荷蘭ASML訂購EUV光刻機，但是，由于種種原因，這臺設備始終無法完成交付。不僅如此，連之前全球芯片代工市場份額最多的臺積電，也開始出現(xiàn)了走“下坡路”的一些征兆。首先，美修改芯片規(guī)則，導致其直接損失掉了，代工需求排名第二的客戶華為。雖然，蘋果的芯片訂單，一定程度的彌補了由于無法華為代工所帶來的損失，但是，臺積電在國際市場中的地位已經大不如之前。

比如，在去年內地芯片代工市場，需求量大幅度增加的情況下，臺積電在內地市場的營收卻同比出現(xiàn)了下滑。越來越多的芯片設計企業(yè)，開始通過內地的芯片制造企業(yè)生產芯片。目前來看，臺積電已經開始發(fā)展先進封裝技術，并且正通過該技術，來實現(xiàn)在不提升芯片制程工藝的情況下，提升芯片性能的目的。如果，在先進封裝領域，臺積電可以做到技術上的獨立自主，理論上就可以恢復對華為部分產品的供貨，從而緩解對于美企訂單的過度依賴。

另一方面，臺積電應當繼續(xù)爭取自由出貨的權力，在此之前，英特爾和AMD以及高通，都拿到了部分芯片出貨給華為的許可。臺積電也只有繼續(xù)爭取自由出貨權力，才能從國際市場拿到更多的芯片訂單，從而實現(xiàn)對三星的再次反超。最后，就是分散自己的芯片代工產能，目前來看，臺積電也已經在這個方向進行努力，比如日本設立代工廠、在德國進行考察等等，都證實了其正在計劃對自身的芯片代工產能進行分散，從而獲取到更多芯片設計企業(yè)的代工訂單。