現(xiàn)在說(shuō)到光刻機(jī)，可能大部分朋友想到的都是EUV光刻機(jī)，畢竟EUV光刻機(jī)是近年來(lái)的熱門(mén)話題，而且很多朋友之所以開(kāi)始了解光刻機(jī)，也是因?yàn)橄攘私獾紼UV光刻機(jī)。

誠(chéng)然，EUV光刻機(jī)確實(shí)有著它的特殊性，因?yàn)橹挥泻商m制造商ASML可以制造，而比EUV光刻機(jī)稍低一個(gè)等級(jí)的DUV光刻機(jī)，供應(yīng)商還是比較多的，除了ASML，還有日本的尼康、佳能，以及我國(guó)的上海微電子。因此從這方面來(lái)說(shuō)，DUV光刻機(jī)的供應(yīng)能力應(yīng)該遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于EUV光刻機(jī)，但是現(xiàn)在來(lái)看，DUV光刻機(jī)也”變味“了，其供應(yīng)遠(yuǎn)沒(méi)有我們想象的那么樂(lè)觀。根據(jù)日媒的報(bào)道稱(chēng)，近日ASML方面召開(kāi)了財(cái)報(bào)電話會(huì)議，在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，ASML總裁溫寧克談到了當(dāng)下的芯片短缺問(wèn)題，其表示沒(méi)有任何跡象表明需求會(huì)放緩，芯片產(chǎn)能仍將嚴(yán)重短缺。

也就是說(shuō)，即便是在DUV光刻機(jī)上，ASML的產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠解決客戶(hù)的需求，溫寧克為此還特意指出，ASML只能滿(mǎn)足DUV光刻機(jī)需求的60%。換句話說(shuō)，40%的DUV光刻機(jī)市場(chǎng)，ASML只能眼睜睜看著被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拿走，而這些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中，自然就包括了我們國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)廠商上海微電子。根據(jù)上海微電子官方公布的產(chǎn)品來(lái)看，在DUV光刻機(jī)上，上海微電子有兩款產(chǎn)品可供選擇，第一款為采用KRF準(zhǔn)分子激光器，光波波長(zhǎng)為248納米的DUV光刻機(jī);第二款為采用與ASML的DUV光刻機(jī)相同的ARF準(zhǔn)分子激光器，光波波長(zhǎng)為193納米的DUV光刻機(jī)。

根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)34%至953億美元，到2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望突破1000億美元，主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張周期下全球半導(dǎo)體廠商資本開(kāi)支不斷增加。光刻機(jī)無(wú)疑是芯片制造設(shè)備中最重要的設(shè)備之一。光刻設(shè)備對(duì)光學(xué)技術(shù)和供應(yīng)鏈要求極高，擁有極高技術(shù)壁壘，已成為高度壟斷行業(yè)。EUV高端光刻機(jī)制造技術(shù)高度復(fù)雜，光學(xué)鏡頭、光源設(shè)備、是最為核心的。高精密光學(xué)鏡片是光刻機(jī)核心部件之一，高數(shù)值孔徑的鏡頭決定光刻機(jī)分辨率以及套值誤差能力，EUV極紫外光刻機(jī)唯一可使用的鏡頭由卡爾蔡司生產(chǎn);高性能光刻機(jī)需要體積小、功率高和穩(wěn)定的光源，主流EUV光源為激光等離子光源(LPP)，目前只有美國(guó)廠商Cymer和日本廠商Gigaphoton才能夠生產(chǎn)。但是這些所有的核心部件皆對(duì)中國(guó)禁運(yùn)。受制于該技術(shù)的高壁壘，光刻機(jī)成為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造的最大短板。短時(shí)間內(nèi)，中國(guó)光刻機(jī)難以追趕世界光刻機(jī)世界水平。在我國(guó)光刻機(jī)設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域，上海微電子一騎絕塵。上海微電子自2002年成立，至今也有了20年的光刻機(jī)研發(fā)歷史，其生產(chǎn)的SSX600系列步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應(yīng)調(diào)焦調(diào)平技術(shù)，以及高速高精的自減振六自由度工件臺(tái)掩模臺(tái)技術(shù)，可滿(mǎn)足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求，該設(shè)備可用于8吋線或12吋線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

EUV是最前沿尖端芯片工藝所必需的設(shè)備。但目前中國(guó)大陸的芯片代工廠受限于美國(guó)的技術(shù)禁運(yùn)，無(wú)法向ASML的極紫外 (EUV)光刻機(jī)下訂單。本周一，上海微電子舉行了首臺(tái)2.5D / 3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式。這標(biāo)志著中國(guó)首臺(tái)2.5D / 3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶(hù)。該設(shè)備可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿(mǎn)足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。

在2月7日，上海微電子舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，這也意味著中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶(hù)。要知道，光刻機(jī)主要分為前道光刻機(jī)、后道光刻機(jī)和面板光刻機(jī)，像ASML生產(chǎn)的DUV光刻機(jī)、EUV光刻機(jī)就是前道光刻機(jī)，主要應(yīng)用于晶圓的制造，而上海微電子交付的2.5D/3D先進(jìn)光刻機(jī)，就屬于后道光刻機(jī)，主要應(yīng)用于芯片的封裝。更重要的是，上海微電子交付的先進(jìn)封裝光刻機(jī)，不僅擁有高分辨率，而且還具有高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)，可以滿(mǎn)足超大芯片尺寸的封裝應(yīng)用需求，代表了該行業(yè)同類(lèi)產(chǎn)品的最高水平。