當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月21日，調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布報(bào)道稱(chēng)，集成電路行業(yè)的波動(dòng)性體現(xiàn)在每年晶圓開(kāi)工量的大幅波動(dòng)上。例如，在過(guò)去五年中，晶圓開(kāi)工年增長(zhǎng)率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業(yè)的晶圓產(chǎn)能也隨著市場(chǎng)條件的變化而波動(dòng)，但其變化通常不像晶圓開(kāi)工那樣劇烈。過(guò)去五年中，晶圓產(chǎn)能的年增長(zhǎng)率從2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。

2022年集成電路行業(yè)產(chǎn)能增長(zhǎng)8.7%，主要來(lái)自于今年計(jì)劃新增的10座300mm晶圓廠(比2021年新增的少3座)。其中，最大的產(chǎn)能增長(zhǎng)預(yù)計(jì)來(lái)自SK海力士和華邦電子的大型新內(nèi)存工廠，以及臺(tái)積電的三座新工廠(兩座在中國(guó)臺(tái)灣，一座在中國(guó)大陸)。

自2021年以來(lái)各主要晶圓廠紛紛加大對(duì)晶圓產(chǎn)能的投入，已經(jīng)成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱門(mén)話題。近日，Knometa公司發(fā)表了有關(guān)晶圓產(chǎn)能分配的最新數(shù)據(jù)，并表示截止 2021 年底，三星、臺(tái)積電 (TSMC)、美光、SK 海力士和鎧俠/西部數(shù)據(jù) (WD) 這幾家公司，在全球硅晶圓產(chǎn)能中的所占份額總和將增加至 57%。隨著半導(dǎo)體晶圓行業(yè)逐漸“頭重腳輕”，代工廠巨頭們的總份額比 2020 年增加了 1%。在十年前，排名前五的芯片制造商僅占全球產(chǎn)能的 40%。

Knometa表示：“在過(guò)去的幾年，IC 制造商之間發(fā)生有機(jī)整合，因此總體產(chǎn)能的逐年變化量就不那么明顯。”從歷史上來(lái)看“制造商數(shù)量在減少，對(duì)全球供需的整體監(jiān)管因而更容易。當(dāng)有許多制造商爭(zhēng)奪更多市場(chǎng)份額時(shí)，產(chǎn)能過(guò)剩的情況會(huì)更加普遍和明顯?！蓖瑫r(shí)，該機(jī)構(gòu)也指出了擴(kuò)張產(chǎn)能背后的風(fēng)險(xiǎn)。“客戶(hù)群的減少，可能是設(shè)備和材料供應(yīng)商承擔(dān)的最大潛在風(fēng)險(xiǎn)。”而客戶(hù)的減少，則意味著晶圓廠將失去一些議價(jià)能力?！岸遥黄纫蕾?lài)極少數(shù)的客戶(hù)，將會(huì)給業(yè)務(wù)本身帶來(lái)可持續(xù)性風(fēng)險(xiǎn)。”

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電昨日公告，全資控股的美國(guó)亞利桑那子公司“TSMC Arizona”完成發(fā)行35億美元公司債，以推動(dòng)工廠建設(shè)和運(yùn)營(yíng)。據(jù)悉，這筆巨資將在4月22日完成交割。根據(jù)臺(tái)積電說(shuō)明，本次募集的資金包括2027年4月22日到期的公司債10億美元、2029年4月22日到期的公司債5億美元、2032年4月22日到期的公司債10億美元及2052年4月22日到期的公司債10億美元。

根據(jù)各大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃看，2022年-2023年擴(kuò)產(chǎn)仍處于高峰期，而國(guó)內(nèi)晶圓廠的核心訴求從“穩(wěn)定生產(chǎn)”過(guò)渡為“解決供應(yīng)鏈安全”，這顯著提振了半導(dǎo)體設(shè)備的本土化進(jìn)程，進(jìn)而拉動(dòng)了相關(guān)公司的訂單量。民生證券分析師方競(jìng)表示，2022年3月國(guó)內(nèi)晶圓廠開(kāi)始了2022年以來(lái)的第一次集中采購(gòu)潮，單月完成設(shè)備招標(biāo)289臺(tái)，超過(guò)1、2月采購(gòu)數(shù)量之和，主要來(lái)自華虹無(wú)錫12寸產(chǎn)線、福建晉華12寸內(nèi)存產(chǎn)線、積塔特色工藝產(chǎn)線三個(gè)項(xiàng)目的擴(kuò)產(chǎn)。3月份拓荊科技、北方華創(chuàng)、盛美上海、華海清科、至純科技等均有設(shè)備中標(biāo)。但不容忽視的是，當(dāng)下設(shè)備環(huán)節(jié)飽受缺料困擾，多家半導(dǎo)體設(shè)備龍頭表明2022年仍然受到零部件供應(yīng)限制，出貨量及實(shí)現(xiàn)收入將更多分布在下半年。根據(jù)TheElec統(tǒng)計(jì)，2021年國(guó)際主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商交期已經(jīng)達(dá)到1年以上，部分設(shè)備交期長(zhǎng)達(dá)2年，根據(jù)中信證券的產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，近期設(shè)備交期仍在繼續(xù)延長(zhǎng)。

晶圓廠產(chǎn)能受多方影響，每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者曾報(bào)道上海芯片人為保生產(chǎn)作出的努力，也反映了他們的訴求。(此前報(bào)道：中國(guó)“芯”臟不能讓中國(guó)“缺芯” 疫情中的上海芯片產(chǎn)業(yè)鏈還需要這些支持)4月18日，此前接受記者采訪的林曉(化名，上海某芯片設(shè)計(jì)公司副總)表示：“現(xiàn)在好多了，基本的運(yùn)營(yíng)功能都已經(jīng)恢復(fù)了。”目前，上海重點(diǎn)企業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)已在積極推動(dòng)之中。在4月19日召開(kāi)的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發(fā)布會(huì)上，上海市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)吳清透露，上海最近印發(fā)實(shí)施《關(guān)于開(kāi)展重點(diǎn)企業(yè)保運(yùn)轉(zhuǎn)的工作方案(試行)》，出臺(tái)《市工業(yè)企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)疫情防控指引(第一版)》，并建立了重點(diǎn)企業(yè)“白名單”制度，啟動(dòng)實(shí)施復(fù)工復(fù)產(chǎn)。