汽車缺芯局面已經(jīng)開始逐步緩解，伴隨汽車銷量回升，2022年有望成為智能汽車落地大年。隨著 5G 通信、人工智能、交互等底層技術(shù)的發(fā)展，汽車的產(chǎn)品定位開始發(fā)生變化，逐漸由交通工具向智能終端演變，尤其在華為、蘋果、百度、小米等科技巨頭的介入下，汽車智能化將成為行業(yè)未來的長期趨勢。

近些年來，由于芯片被卡脖子的緣故，我國的芯片技術(shù)不斷提升，與此同時，集成電路產(chǎn)業(yè)也在快速的發(fā)展。芯片和半導(dǎo)體雖然很相似，但它們從根本上是不同的，芯片指的是封裝后的集成電路，是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一。在我國“雙循環(huán)”的大背景之下，芯片產(chǎn)業(yè)成為了有利的支撐。隨著新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，人工智能、智能汽車、5G通信、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域，都需要利用到芯片，是以，越往后發(fā)展，芯片的產(chǎn)業(yè)地位會愈發(fā)的凸顯出來。

汽車智能化對電子元器件的功率管理和能量轉(zhuǎn)換要求更高，電動化也將帶動功率半導(dǎo)體單車價值大幅提高，新能源汽車滲透率提升將提升功率半導(dǎo)體需求。在傳統(tǒng)燃油汽車中，功率半導(dǎo)體主要適用于低壓、低功率領(lǐng)域，在啟動、發(fā)電和安全等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。但在新能源汽車中，電池輸出的高電壓需要進(jìn)行頻繁的電壓變換和電流逆變，對電壓轉(zhuǎn)換電路需求提升，大幅提升了 IGBT、MOSFET 等功率半導(dǎo)體器件的需求。根據(jù) StrategyAnalytics 數(shù)據(jù)，純電動汽車中功率半導(dǎo)體占比將由 21%提升至 55%，成為車用半導(dǎo)體領(lǐng)域第一大品類。

芯片是智能汽車的“大腦”，主要用于車內(nèi)通信、車輛控制、數(shù)據(jù)存儲等，核心包括控制類(MCU 和 AI 芯片)、功率類、存儲類和通信類四大類型，其中，MCU 集成度逐漸提升，隨著智能汽車滲透率提升，未來單車 MCU 平均用量有望先增后減。AI 芯片算力更高，主要以高階自動駕駛應(yīng)用為主，車規(guī)級 AI 芯片量產(chǎn)已實現(xiàn)突破。功率半導(dǎo)體是汽車智能化和電動化核心受益領(lǐng)域，主要以IGBT 為主，國產(chǎn)化率尚處于低位。存儲芯片主要受益于座艙智能化對存儲容量需求提升，全球市場高度集中，國產(chǎn)廠商開始嶄露頭角。

汽車芯片企業(yè)不但要關(guān)注傳統(tǒng)的汽車芯片需求，同時要關(guān)注汽車網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展需求，目前中國在智能網(wǎng)聯(lián)化領(lǐng)域相對世界是有一些領(lǐng)先優(yōu)勢的，企業(yè)要抓住這個機(jī)遇，汽車芯片遇到短缺問題，對于中國芯片行業(yè)來講，是一個契機(jī)，中國企業(yè)上下游響應(yīng)也非?？?，特別是這幾年，國內(nèi)很多企業(yè)開始陸續(xù)進(jìn)入汽車芯片產(chǎn)業(yè)。汽車芯片市場作為新的風(fēng)口賽道，目前中國已經(jīng)涌現(xiàn)了像黑芝麻、地平線等一批芯片企業(yè)，不過受到產(chǎn)業(yè)規(guī)模的影響，還沒有到真正的爆發(fā)期。

一要客觀全面認(rèn)識當(dāng)前形勢，近期汽車芯片供應(yīng)短缺既是全球共性問題，也反映出我國自主供給能力不足的深層次矛盾，要加強(qiáng)分析研判、認(rèn)真研究解決。二要著眼當(dāng)前供應(yīng)問題，加強(qiáng)各方協(xié)同聯(lián)動，實現(xiàn)信息互通共享，充分挖掘存量芯片和現(xiàn)有產(chǎn)能資源潛力，優(yōu)化車型排產(chǎn)計劃，努力保障產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康運(yùn)行。三要加緊長遠(yuǎn)戰(zhàn)略布局，統(tǒng)籌傳統(tǒng)車用芯片以及電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化發(fā)展需求，強(qiáng)化應(yīng)用牽引、整機(jī)帶動，加強(qiáng)核心技術(shù)攻關(guān)，完善技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，提升測試驗證能力，推動產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定發(fā)展。

芯片作為智能汽車的“大腦”，一方面受益于缺芯緩解下，汽車銷量的邊際回暖，另一方面則主要受益于智能汽車滲透率的提升。目前，MCU 市場主要被海外廠商壟斷，國內(nèi)少數(shù)幾家企業(yè)雖實現(xiàn)了車規(guī)級 MCU 產(chǎn)品量產(chǎn)，但主要以中低端市場為主，在車廠前裝市場滲透率很低。

鑒于汽車芯片的研發(fā)難度高、周期長等特性，國產(chǎn)汽車芯片短期內(nèi)“替補(bǔ)”上的可能性并不大，但一個好的現(xiàn)象是，政府大力扶持推動，造車新勢力也更愿意跟國內(nèi)晶圓廠、芯片設(shè)計公司合作，國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展前景可期。