我國是世界芯片消耗大國，芯片領域的風吹草動，都會引起許多國人的關注。而近幾年備受關注的事情，無疑是臺積電赴美建廠。作為全球代工水平最先進、業(yè)務量最大的臺積電，許多國家都要臺積電的制造技術，尤其是老美，而自臺積電決定赴美建廠的那一刻，也基本上就決定了未來芯片格局將重新洗牌，如今老美傳過來的重重消息，也印證了這一猜想。

從表面看來，臺積電赴美建廠，是為了開拓高端芯片制造市場，從而為美本地半導體企業(yè)提供更便捷的服務。但眾人看來，這只是老美布的一個局，其目的就是實現(xiàn)半導體技術收攏，榨干臺積電技術，然后再實施制裁。所以老美在向臺積電拋出橄欖枝的同時，并承諾給予了一定的補貼，臺積電也宣布斥資120億美元在美建立5nm工藝芯片廠。而針對在美建廠一事，臺積電多次明確表態(tài)，美不可能掌握全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈，即便投資500多億美元也不可能打造出一套完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。不僅如此，臺積電劉德音也表態(tài)，稱芯片制造核心技術將留在島內，至少會保持兩代的技術領先優(yōu)勢。從臺積電的態(tài)度也能看出，老美并不能拿到行業(yè)最領先的半導體制造技術。

此外，老美也明白，近兩年國內掀起了一股造芯潮，國產(chǎn)芯片的研發(fā)正在以驚人的速度落地，而作為高端芯片產(chǎn)業(yè)的集中地，臺灣省遲早會回到祖國的懷抱。而反觀老美，雖然掌握著一些芯片制造核心專利，但如果依然按部就班，半導體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢遲早會消失，甚至可能面臨被我國卡脖子的風險，所以老美也沒有閑著!根據(jù)《日經(jīng)經(jīng)濟新聞》報道，美日兩國將合作構建最尖端的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，該產(chǎn)業(yè)鏈涉及2nm制造工藝及CHiplet技術。旨在通過美日兩國緊密合作，充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢，從而在本土生產(chǎn)2nm芯片。而且新聞還指出了其目的，一是為了擺脫對臺積電的依賴，二就是“以中國為設想”防止技術外流。

美日緊密合作打造2nm芯片產(chǎn)業(yè)鏈，按照實際來看這并非空有其表。在2nm賽道上，美巨頭IBM先聲奪人，去年5月份就發(fā)布了全球首顆2nm制程芯片，雖然這顆芯片屬于實驗室產(chǎn)物，但是IBM還在與三星、英特爾合作。

今年人們的光刻機的關注度已經(jīng)到達了一個前所未有的高度，人們都意識到光刻機對于國家的發(fā)展有多么的重要。在這個電子產(chǎn)品為主的時代，光刻機意味著更好的產(chǎn)品有更廣泛的市場。誰掌握了光刻機技術，誰就在這個時代擁有話語權。

而就在前段時間五納米的工藝才剛剛起步不久，臺積電就突然宣布他們已經(jīng)開始進攻一納米的制程了，而且在二納米已經(jīng)取得了相當大的突破。如此快速的發(fā)展速度，實在是讓人有點吃驚。大家驚嘆于摩爾定律的正確性，可是這個摩爾定律為啥無法打破呢?

沒定律，是英特爾創(chuàng)始人戈登默的理論，它的主要核心內容為集成電路上可以容納的晶體管的數(shù)目大約兩年就會增加一倍，通俗的來說就是兩年處理器的性能會直接增長一倍。而這個定律是上個世紀提出以來就從來未被打破過。

這個定律在極大的程度上揭示了電子領域的發(fā)展趨勢。這個定律是沒在整理資料的時候發(fā)現(xiàn)的，在他開始繪制數(shù)據(jù)圖的時候，他驚奇地發(fā)現(xiàn)每一個新的芯片，他大體上就是前任的兩倍，而且每一任芯片產(chǎn)生的時間都是在上一任芯片產(chǎn)生后的兩年左右。

有的人認為這是一場商業(yè)炒作，是因為more了解了他們公司的研發(fā)能力，而他們的研發(fā)能力剛好是世界一流的，所以他只要確保他的研發(fā)能力能處于摩爾定律那就行。這樣的話叫英特爾沒有倒閉，那這就是一個永恒不變的營銷手段。

作為全球規(guī)模最大的芯片代工廠——臺積電(TSMC)更是不能落下。為了早日實現(xiàn)芯片自由，臺積電自研出3D Fabric技術(3D封裝技術)，它可實現(xiàn)7nm以下制程的生產(chǎn)，目前經(jīng)過不斷優(yōu)化，臺積電已經(jīng)可以憑借這個技術制造出最高2nm產(chǎn)程的芯片。

但目前這個技術還無法實現(xiàn)量產(chǎn)，良品率也還無法趕上EUV光刻機制造的芯片。臺積電一直在尋找解決方法。

在4月14號上午臺積電舉行了2022年Q1季度財報會議。會議上臺積電透露了未來的新工藝的進度，表示今年下半年將實現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)，預計到2025年達到2nm制程芯片的量產(chǎn)。

臺積電和三星的 3nm 制程爭奪戰(zhàn)一直吸引著全球半導體行業(yè)的目光。近期臺積電在 3nm 制程上取得了重大突破，新工藝取名為“ N3B”。3nm制程之前還曾因開發(fā)時程延誤導致蘋果新一代處理器仍采用 5nm 制程的加強版 N4P工藝。

今年臺積電決定率先量產(chǎn)第二版 3nm 制程 N3B，新工藝預計在2022年 8 月于新竹 12 廠研發(fā)中心第八期工廠，以及南科 18 廠 P5 廠同步投片，每月初始產(chǎn)量將在 4 萬到 5 萬片之間。

新工藝“ N3B”很快會再升級出一個高級變體“N3E”，預計將在明年可以投入生產(chǎn)。

根據(jù)臺積電的財報顯示，Q1季度整體營收超出運營目標，環(huán)比增長了11.6%，為175.7億美元(約合新臺幣4910.76 億元)，創(chuàng)下單季度營收歷史新高。同比增長高達36%，毛利率為55.6%，運營利潤率同樣創(chuàng)出新高達到45.6%。

長期以來，芯片被譽為人類智慧皇冠上的明珠，是推動社會向前發(fā)展的重要驅動，不管是通訊、智能手機還是物聯(lián)網(wǎng)等設備，都需要芯片來驅動。每當我們提到芯片，大家第一時間想到的是英特爾、高通等這些芯片企業(yè)，但是這些企業(yè)僅僅是設計企業(yè)，想要將設計好的芯片變呈成品，就需要用到芯片制造技術。

芯片制造領域，臺積電無疑芯片制造領域的翹楚，不管是制造工藝還是良品率，都位居世界之首，所有國家或地區(qū)都想得到臺積電的技術。尤其是老美，為提振本土芯片制造業(yè)，多次拋出橄欖枝邀請臺積電赴美建廠，并承諾給予百億美元的補貼。

表面上看，老美想為本地的半導體企業(yè)提供更好的服務，但業(yè)內人士認為這是一個局，最終目的就是對臺積電進行技術轉移，從而實現(xiàn)收攏半導體技術的目的。

即便老美如何“誘惑”，臺積電也表明了自己的態(tài)度“最核心的技術會留在島內，要保持臺積電領先海外工廠最先進技術兩代。”雖然臺積電美國5nm工藝芯片廠已經(jīng)開工，但2024年才能實現(xiàn)量產(chǎn)。而臺積電2022年下半年將實現(xiàn)3nm工藝的量產(chǎn)，2025年會實現(xiàn)2nm工藝芯片量產(chǎn)的目標。

要知道，作為全球半導體產(chǎn)業(yè)集中地的臺灣，遲早會回歸祖國懷抱，雖然當下老美掌握著芯片上游產(chǎn)業(yè)鏈，但卻沒有完善的先進半導體產(chǎn)業(yè)鏈，如果美國依然按部就班，未來很可能會面臨被“卡脖子”的問題，這點美國自然心知肚明，所以老美一直在探索更先的半導體制造技術。