5月19日消息，雖然由于三星4nm的良率問(wèn)題，高通將4nm的驍龍8 Gen1 Plus的代工交給了臺(tái)積電，但是目前高通驍龍8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗艦芯片可能仍將會(huì)交給三星代工。因?yàn)?，三星手機(jī)或?qū)⒓哟蟛捎酶咄ㄐ酒?，以換取高通芯片的晶圓代工訂單。

根據(jù)三星在3月16日發(fā)布的季度業(yè)務(wù)報(bào)告顯示，三星電子前5大銷售來(lái)源分別是蘋果、百思買、德國(guó)電信、高通和Supreme Electronics。上述五家公司約占三星電子該季度營(yíng)收14%，其中高通更是首度進(jìn)入前5名。業(yè)界分析，高通成為三星集團(tuán)前五大客戶，主要是高通在三星晶圓代工投片量大增所致，不過(guò)，交換條件是三星必須提高自家智能手機(jī)采用高通芯片的量。

臺(tái)積電作為半導(dǎo)體代工行業(yè)的老大，一直都是同行們學(xué)習(xí)的對(duì)象，而且同行們也多次揚(yáng)言會(huì)在不久之后趕上臺(tái)積電，爭(zhēng)取在幾年內(nèi)完全超越臺(tái)積電。但可惜的是，這些半導(dǎo)體代工廠與臺(tái)積電的差距正在持續(xù)擴(kuò)大，三星就是很典型的例子。三星為了在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)反超臺(tái)積電，此前就決定要在2030年前持續(xù)投入1160億美元，以實(shí)現(xiàn)在3nm制程上趕超臺(tái)積電，并計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)芯片制造方面的領(lǐng)先。這兩年三星半導(dǎo)體也沒(méi)有辜負(fù)如此巨大的投入，2020年開(kāi)始量產(chǎn)5nm工藝，2021年又量產(chǎn)4nm工藝，而現(xiàn)在三星又將制程工藝推向了3nm水平。日前有報(bào)道稱，三星3nm工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并且良率也已大幅改善，這意味著三星的3nm工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，確實(shí)趕在了臺(tái)積電的前面。

據(jù)韓聯(lián)社首爾5月20日?qǐng)?bào)道，美國(guó)總統(tǒng)拜登20日下午乘專機(jī)飛抵位于韓國(guó)京畿道烏山的駐韓美軍空軍基地，開(kāi)始對(duì)韓國(guó)進(jìn)行為期三天的正式訪問(wèn)。報(bào)道稱，這是拜登任內(nèi)的首次亞洲行，也是美國(guó)總統(tǒng)首次打破慣例先訪韓后訪日。報(bào)道稱，拜登下機(jī)后隨即前往三星電子位于京畿道平澤的半導(dǎo)體工廠，同韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅一道視察了工廠。報(bào)道指出，此舉被評(píng)價(jià)為宣告韓美技術(shù)同盟啟動(dòng)。該工廠是三星電子新一代半導(dǎo)體的前哨基地，是世界規(guī)模最大的半導(dǎo)體工廠。分析認(rèn)為，韓美領(lǐng)導(dǎo)人視察工廠旨在凸顯兩國(guó)互為半導(dǎo)體伙伴的形象。

芯片供應(yīng)吃緊現(xiàn)象還在持續(xù)，上游晶圓代工廠商陸續(xù)被曝計(jì)劃在今年下半年或明年初提高代工價(jià)格。繼日前業(yè)內(nèi)傳出臺(tái)積電將于2023年1月起全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格5%-8%的消息后，近日彭博社報(bào)道，三星電子也正與代工客戶商談，計(jì)劃將今年半導(dǎo)體制造費(fèi)用最高上調(diào)20%。三星電子是僅次于臺(tái)積電的全球第二大晶圓代工廠。資料顯示，三星電子和臺(tái)積電占全球外包芯片產(chǎn)能的三分之二以上，兩者在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額合計(jì)高達(dá)70%。

對(duì)此，三星中國(guó)相關(guān)人士稱，這是公司總部方面行為，不便置評(píng)。

進(jìn)入5月份，除了三星、臺(tái)積電，全球前十大晶圓代工廠商中聯(lián)電等也傳出漲價(jià)的消息。芯片上游代工廠的提價(jià)，在業(yè)內(nèi)看來(lái)與芯片成本上漲與供應(yīng)失衡有關(guān)。據(jù)了解，晶圓的主要原材料金屬硅的成本持續(xù)攀升。數(shù)據(jù)顯示，自今年1月12日國(guó)內(nèi)硅料成交價(jià)格觸底反彈以來(lái)，至此已連續(xù)十周上漲。硅料、硅片價(jià)格上漲，帶動(dòng)了中下游芯片價(jià)格漲價(jià)。另外，受疫情影響，目前芯片代工產(chǎn)能還處于恢復(fù)狀態(tài)，有多家芯片代工企業(yè)處于停產(chǎn)或剛剛復(fù)工閉環(huán)生產(chǎn)的狀態(tài)。

報(bào)道指出，去年全球鬧芯片荒時(shí)，業(yè)界掀起漲價(jià)風(fēng)，但三星的定價(jià)政策相對(duì)穩(wěn)定。不過(guò)三星目前面對(duì)多重挑戰(zhàn)，從俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、中國(guó)防疫封控措施，到升息和通膨，沒(méi)有一個(gè)不棘手。晶圓制造商的生產(chǎn)成本已經(jīng)增加20%-30%，如果三星可以比其他人更早拿到芯片，有些客戶或許能接受漲價(jià)。