據(jù)韓國經(jīng)濟日報(Korea Economic Daily)引述匿名產(chǎn)業(yè)消息人士報導稱，三星正為旗下5G旗艦手機打造全新的處理器芯片，預(yù)計2023年完成芯片設(shè)計，2025年開始導入自家旗艦機。業(yè)界研判，三星將通過自研先進制程的5G旗艦芯片，讓自家的先進制程晶圓代工練兵，并借此維持晶圓廠的產(chǎn)能利用率，以追趕臺積電。

此前三星已宣布旗下采用環(huán)繞閘極技術(shù)(GAA)架構(gòu)的3nm制程將今年上半年進入投產(chǎn)階段，領(lǐng)先臺積電。但業(yè)界普遍認為三星3nm在晶體管密度、能效等方面仍不及臺積電的5nm家族制程。而且，根據(jù)之前的爆料顯示，目前三星3nm GAA 制程良率剛達10%~20%，4nm制程良率也僅35%，這也是為何高通將驍龍Gen1 Plus將由臺積電4nm代工的重要原因。因此，三星想要追趕臺積電并不容易。三星現(xiàn)有由集團半導體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部(DS部門)所生產(chǎn)的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片，但在旗艦機種則以搭配自家芯片與采購高通芯片兩者并行。

三星之前制定計劃在2030年成為全球最先進的半導體制造公司之一，3nm節(jié)點是他們的一個殺手锏，之前一直被良率不行等負面?zhèn)髀劺_，日前三星公司終于亮出首個3nm晶圓，按計劃將在今年Q2季度量產(chǎn)，比臺積電還要早一些。日前美國總統(tǒng)參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠，這里是目前全球唯一一個可以量產(chǎn)3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓，不過具體是哪款芯片還不得而知。

近些年，在晶圓代工(Foundry)市場，三星一直沒有放緩追趕行業(yè)龍頭臺積電的腳步，然而，在市占率方面，三星仍然沒有縮小與臺積電的差距，后者依然在小幅、穩(wěn)步提升著。目前，臺積電約占全球晶圓代工市場56%的份額，三星則為17%左右，三星已經(jīng)在這一市占率數(shù)字附近徘徊多年，一直難有明顯提升。在這種情況下，臺積電在投資規(guī)模、市場影響力、技術(shù)先進性、良率等方面依然沒有放松，仍在全情投入。不過，三星也沒有喪失信心，特別是借近兩年全球芯片短缺的東風，三星又祭出了一系列措施，以求在未來幾年有較大發(fā)展。三星再發(fā)力。近期，三星最大的一個動作就是高層大調(diào)整。這是在三星實控人李在镕出獄后做出的，目標是重振三星集團，發(fā)起高層人事部門大換血，破格調(diào)整高管，前所未有。其中，三星全面撤換半導體、手機、消費電子三大事業(yè)主管，并將手機及消費電子事業(yè)合并，此舉透露出三星集團經(jīng)營重心已轉(zhuǎn)向半導體，讓投資人信心大增。

全世界擁有5nm芯片生產(chǎn)能力的企業(yè)，只有兩家。一家是臺積電，另一家是韓國三星。臺積電是專業(yè)的芯片代工集團，不涉及下游電子產(chǎn)品。而韓國三星既是全球頂尖的半導體企業(yè)，又是全球第一的電子集團。三星的高端芯片主要供應(yīng)給自己，只能留出少部分產(chǎn)能為高通代工。為什么韓國政府要捍衛(wèi)三星半導體的商業(yè)機密?因為半導體產(chǎn)業(yè)，直接關(guān)系到國家前途!而在新能源汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的大背景下，三星半導體也沒有錯過這股商業(yè)大潮。特斯拉就是三星的重大客戶之一。三星半導體能夠向特斯拉提供芯片，就也能向韓國新能源汽車提供芯片，支持韓國新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。試問，如果三星把客戶名單、庫存銷量、訂單數(shù)量上交給美國政府。三星芯片是優(yōu)先供應(yīng)美國，還是優(yōu)先供應(yīng)韓國?芯片已經(jīng)成為汽車產(chǎn)業(yè)中最不可或缺的核心零部件。三星半導體也將成為韓國汽車產(chǎn)業(yè)的重大支柱。三星半導體對韓國有多重要?可想而知。

三星與臺積電的競爭已經(jīng)持續(xù)多年，在全球性芯片短缺，以及產(chǎn)業(yè)變革的當下，這兩大晶圓代工廠之間的市場爭奪戰(zhàn)會不會更“好看”呢?值得期待。