今天，高通公司預(yù)告，高通將于明天舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布最新一代旗艦處理器驍龍8 Plus。

這顆芯片采用了臺(tái)積電4nm工藝，這是高通公司繼驍龍870之后，驍龍8系芯片再度回歸臺(tái)積電懷抱，也是業(yè)界第二款采用臺(tái)積電4nm的手機(jī)芯片。

驍龍8 Plus延續(xù)高通驍龍8的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，安兔兔跑分將再創(chuàng)新高。

目前搭載驍龍8的安兔兔綜合成績(jī)已經(jīng)突破了110萬(wàn)分，由此猜測(cè)驍龍8 Plus的安兔兔綜合成績(jī)可能會(huì)突破120萬(wàn)分。

更重要的是，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8 Plus頻率提升10%左右，功耗降低30%左右，能效提升30%左右，表現(xiàn)將比驍龍8更勝一籌。

除此之外，高通驍龍8 Plus將會(huì)搭載第7代AI引擎，AI引擎和相機(jī)引擎可以協(xié)同工作，每秒處理32億像素，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的變焦能力。

按照以往慣例，驍龍8 Plus將是今年下半年安卓旗艦陣營(yíng)的標(biāo)配，三星、小米、OPPO、vivo、realme、一加、摩托羅拉、聯(lián)想、ROG、黑鯊等各大手機(jī)品牌都會(huì)用到這顆芯片，摩托羅拉有可能會(huì)全球首發(fā)驍龍8 Plus。

驍龍 8 Plus Gen 1是原始 8 Gen 1 芯片組的更新版本，通過(guò)糾正 8 Gen 1 眾所周知的一些重要問(wèn)題，它比原來(lái)的 8 Gen 1 更好。高通表示，新的芯片解決了過(guò)熱和電池百分比下降等問(wèn)題。

因此，在本文中，我們將比較新發(fā)布的驍龍 8 Plus Gen 1 與驍龍 8 Gen 1 芯片組。讓我們看看高通是否確實(shí)修復(fù)了散熱和節(jié)流問(wèn)題。

工藝技術(shù)

兩種芯片都是不同公司在 4nm 節(jié)點(diǎn)上構(gòu)建的，與基于三星 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的原始版本不同，高通在這里將新芯片轉(zhuǎn)移到了臺(tái)積電。高通不得不采取這一舉措，來(lái)解決之前源自驍龍 8 Gen 1 芯片組的發(fā)熱問(wèn)題。

中央處理器

這兩個(gè)芯片組的集群架構(gòu)保持不變，兩者都有 1+3+4 八核設(shè)計(jì)。雖然核心仍然相同，但頻率已經(jīng)改變，可以實(shí)現(xiàn)更快的操作。Prime Cortex-X2 核心現(xiàn)在可以達(dá)到 3.2GHz，Gold 核心達(dá)到 2.75Ghz，Silver 核心達(dá)到 2.0GHz。這高于原始芯片中的 3.0GHz、2.5GHz 和 1.8GHz。

實(shí)時(shí)性能測(cè)試顯示了高通承諾的 10% CPU 改進(jìn)。準(zhǔn)確地說(shuō)，下面是驍龍 8 Plus Gen 1 與驍龍 8 Gen 1 的性能基準(zhǔn)結(jié)果，驍龍 8 Plus Gen 1 具有一定的優(yōu)勢(shì)：

圖形處理器

驍龍 8 Plus Gen 1 芯片的 GPU 運(yùn)行頻率提高了 10%，同時(shí)功耗也降低了 30%。例如，搭載驍龍 8 Plus Gen 1 芯片的手機(jī)可以比使用舊芯片(8 Gen 1)的手機(jī)多播放 1 小時(shí) 30 分鐘的視頻。語(yǔ)音通話，輕負(fù)載，現(xiàn)在可以延長(zhǎng) 5 小時(shí)以上。此外，玩游戲不應(yīng)該像以前那樣消耗電池。

ISP、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)以及無(wú)線連接

高通保留了該細(xì)分市場(chǎng)的許多功能，畢竟，初代驍龍 8 Gen 1 在連接性和圖像處理方面一直都很出色。此處唯一顯著的區(qū)別是，高通在驍龍 8 Plus Gen 1 芯片上增強(qiáng)了 AI 引擎，使其性能比前身提高 20%。

因此，其余特征保持不變。該芯片組包含相同的三種 18 位 Spectra ISP，可處理高達(dá) 200MP 的傳感器和 30fps 8K 視頻捕獲(120fps 4K)。此外，它還支持 16GB LPDDR5 RAM (3,200MHz) 以及 UFS 3.1 存儲(chǔ)。該顯示器支持高達(dá) 144Hz QHD+ 或 60Hz 4K，并支持 10 位渲染(Rec. 2020)和 HDR10+ 支持。

另一個(gè)補(bǔ)充的是，驍龍 8 Plus Gen 1 芯片現(xiàn)在支持最新的藍(lán)牙 5.3 版本以及 LE Audio 和 Qualcomm aptX Lossless 技術(shù)。

上周，在驍龍8+ Gen1發(fā)布會(huì)上，小米宣布新旗艦機(jī)、雷軍口中的年度大作將搭載這顆處理器，外界紛紛猜測(cè)會(huì)是小米12 Ultra或者小米MIX Fold 2。

不過(guò)，在高通公布的OEM合作名單中實(shí)際上也出現(xiàn)了Redmi。

經(jīng)xiaomiui挖掘，海外版小米12T Pro確認(rèn)搭載驍龍8+，它預(yù)計(jì)對(duì)應(yīng)的是Redi K50S Pro。

現(xiàn)售的K50系列最高搭載驍龍8 Gen1或者天璣9000，作為“S”升級(jí)，除了CPU，快充、影像、散熱甚至外形都可能會(huì)是出現(xiàn)調(diào)整的地方，比如會(huì)不會(huì)首次加入無(wú)線充電?

當(dāng)然回到處理器層面，小米強(qiáng)調(diào)驍龍8+對(duì)比驍龍8不是去年驍龍888 Plus那樣的小升級(jí)，而是性能/能耗體驗(yàn)上的重大飛躍。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，驍龍8+的CPU/GPU性能提升了10%，但整體功耗降低了15%，部分場(chǎng)景更是多達(dá)30%，尤其是對(duì)《原神》《王者榮耀》做了深度優(yōu)化。