RFID 標(biāo)簽可以根據(jù)它們用于傳輸數(shù)據(jù)的頻率范圍分為三類。頻率是指用于在 RFID 系統(tǒng)中的組件之間進(jìn)行通信的無(wú)線電波的大小。這些類別包括低頻 (LF)、高頻 (HF) 和超高頻 (UHF)。

一般來(lái)說(shuō)，RFID系統(tǒng)的頻率越低，讀取范圍越短，數(shù)據(jù)讀取速率越慢。但也有取舍。低頻可能具有較慢的讀取速率，但在金屬或液體表面附近或之上具有更好的讀取能力。更高的頻率可能具有更好的范圍和速度，但更容易被附近的金屬或液體破壞。讓我們仔細(xì)看看每個(gè)頻率范圍。

有源 RFID 標(biāo)簽本身有自己的發(fā)射器和電源(通常是電池)。通常，有源 RFID 標(biāo)簽屬于 UHF 范圍，在某些情況下可以延伸到 100 米。有源標(biāo)簽比無(wú)源標(biāo)簽更昂貴，用于跟蹤大型或極有價(jià)值的資產(chǎn)，如軌道車、大型可重復(fù)使用的容器、車輛和機(jī)器。

有源 RFID 標(biāo)簽將配備轉(zhuǎn)發(fā)器或信標(biāo)發(fā)射器，并且通常包括傳感器，用于測(cè)量和傳輸溫度、濕度、沖擊/振動(dòng)以及它們所附著對(duì)象的其他數(shù)據(jù)。轉(zhuǎn)發(fā)器僅在接收到來(lái)自閱讀器的信號(hào)(如通行費(fèi)支付或控制檢查站)時(shí)才會(huì)傳輸數(shù)據(jù)，而信標(biāo)會(huì)以預(yù)設(shè)的時(shí)間間隔發(fā)出信號(hào)并用于跟蹤實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)中的物品(醫(yī)院中的輪椅或貨柜)在裝運(yùn)碼頭)。

然而，無(wú)源 RFID 標(biāo)簽在接收到來(lái)自閱讀器的信號(hào)之前一直處于休眠狀態(tài)。來(lái)自閱讀器信號(hào)的能量用于“激活”標(biāo)簽并將攜帶信息的信號(hào)反射到閱讀器。這些標(biāo)簽只需要一個(gè)芯片和一個(gè)天線，使其比有源標(biāo)簽對(duì)應(yīng)物更具成本效益、更小、更容易制造。無(wú)源 RFID 系統(tǒng)可以在任何頻率范圍內(nèi)運(yùn)行，盡管它們通常與 UHF 范圍配對(duì)以增強(qiáng)其在產(chǎn)品和托盤標(biāo)簽中的廣泛使用。

什么是 RFID 屏蔽?

射頻識(shí)別(RFID)是一種無(wú)線通信技術(shù)，可以通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或者光學(xué)接觸。無(wú)線電的信號(hào)是通過(guò)調(diào)成無(wú)線電頻率的電磁場(chǎng)，把數(shù)據(jù)從附著在物品上的標(biāo)簽上傳送出去，以自動(dòng)辨識(shí)與追蹤該物品。例如，信用卡中的 RFID 芯片包含授權(quán)交易所需的信息，門禁卡中的 RFID 芯片具有打開(kāi)門或受限系統(tǒng)的代碼。但是，導(dǎo)電的金屬能對(duì)電磁波產(chǎn)生反射，吸收，和抵消等作用，所以RFID 屏蔽錢包的卡片套(或有時(shí)是整個(gè)錢包)就借鑒了此項(xiàng)原理。

rfid屏蔽錢包是如何工作的呢?

RFID芯片的工作原理是利用無(wú)線電波進(jìn)行通信。以信用卡舉例，信用卡內(nèi)部嵌入了一個(gè)帶有信息的RFID標(biāo)簽，銀行或者消費(fèi)場(chǎng)所則只需要使用RFID讀寫器就能通過(guò)無(wú)線電波讀取該標(biāo)簽上的信息。關(guān)鍵是RFID芯片有微小的電磁波，這使得不需要“啟動(dòng)”通信就可以讀取，因而RFID閱讀器只需要足夠靠近就可以讀取持卡人的身份信息。

幸運(yùn)的是，無(wú)線電波同樣也很容易阻斷，這就是RFID屏蔽錢包的工作原理。只需把信用卡放入在一種能干擾無(wú)線電波的材料里，它就能阻止所有的電磁波，從而防止卡和RFID閱讀器之間的通信。

制作 IC 時(shí)，可以簡(jiǎn)單分成以上 4 種步驟。雖然實(shí)際制造時(shí)，制造的步驟會(huì)有差異，使用的材料也有所不同，但是大體上皆采用類似的原理。

1、涂布光阻

先將光阻材料放在晶圓片上，透過(guò)光罩將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結(jié)構(gòu)。接著，再以化學(xué)藥劑將被破壞的材料洗去。

2、蝕刻技術(shù)

將沒(méi)有受光阻保護(hù)的硅晶圓，以離子束蝕刻。

3、光阻去除

使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。

最后便會(huì)在一整片晶圓上完成很多 IC 芯片，接下來(lái)只要將完成的方形 IC 芯片剪下，便可送到封裝廠做封裝。

看完上面的制造方法，你肯定會(huì)問(wèn)封裝是什么?那么，我就好人做到底咯!

經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC 芯片了。然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿。绻挥靡粋€(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。

目前常見(jiàn)的封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見(jiàn)的，黑色長(zhǎng)得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購(gòu)買盒裝 CPU 時(shí)常見(jiàn)的 BGA 封裝。