處理器的重要性不言而喻，一切可計算機器的核心都是處理器。為增進大家對處理器的認識，本文將對處理器頂蓋的作用，以及通用處理器予以介紹。如果你對處理器、通用處理器具有興趣，不妨和小編一起繼續(xù)往下認真閱讀哦。

一、處理器頂蓋作用

現(xiàn)在小伙伴們看到的處理器外形已經有點類似，都是個金屬塊一樣的東西連接著一塊基板，其實這個”鐵坨坨“并不是處理器的本體，只是扣在處理器芯片上的頂蓋。為什么處理器上要扣這樣一個頂蓋，它又有哪些講究呢?咱們今天就來說說關于它的那些事兒吧。

只要親手摸一摸處理器頂蓋，就一定會對它的厚實留下深刻印象，很明顯，它的首要作用就是保護脆弱的處理器芯片，可以安裝更緊密更重的散熱器。第二則是借助金屬銅的高導熱能力，快速導出熱量，較大面積的外殼本身就能比小小的芯片更易于發(fā)散熱量，也增大了與散熱器的接觸面積，可以更快將熱量引走。

就像是在處理器上安裝散熱器的時候，我們會先涂抹一層硅脂來填充空間，保證散熱效果，在處理器芯片和頂蓋之間也有這樣的圖層，其中有些也會使用硅脂，而另一些使用的就是效果更好的金屬釬焊，后者更優(yōu)秀的散熱能力可以讓處理器運行更穩(wěn)定，甚至能提升超頻效果。

了解頂蓋的最基礎知識之后，讓我們再來看看它的一些有趣細節(jié)吧，比如英特爾處理器同時有使用硅脂和釬焊工藝的，它們怎么區(qū)分呢?答案是形狀，硅脂頂蓋側邊帶有凸出，而釬焊頂蓋則是很規(guī)整的正方形。

另外英特爾處理器的頂蓋兩側還帶有略低一點的“護翼”設計，它的主要目的是保護基板，在安裝時支撐處理器夾具，不讓它直接壓在相對脆弱的基板上。

AMD的最新銳龍?zhí)幚砥鲃t在頂蓋的二維碼左下方帶有一個微微凸起的圓形，它可以看作是一種防偽措施，可以分辨新舊型號，也防止有人打磨頂蓋，修改處理器信息。

其實處理器的頂蓋還隱藏著一個小秘密，考慮到導熱能力，它們的主要材質其實是銅，小伙伴們是不是沒想到?因為它們出于表面防護和美觀的考慮，又涂了一層銀色金屬涂層，隱藏了銅的原色。其實歷史上也有展示銅本色的處理器頂蓋，只是現(xiàn)在已經不再這樣設計了。

別看只個薄薄的金屬蓋，處理其頂蓋的講究可不少，以后在購買和安裝處理器的時候，小伙伴們不妨仔細看看它，體會一下其中看似普通，實則精巧的設計吧。

二、通用處理器

通用微處理器一般指的是服務器用和桌面計算用CPU芯片。

目前，在桌面計算領域，Intel公司的PenTIum系列微處理器芯片領導了市場的主流，占據(jù)著微機芯片市場的絕大部分份額，當前主流的芯片配置是32位的PenTIum IV。2001年8月Intel采用0.18μm工藝實現(xiàn)了主頻為2GHz的PenTIum IV芯片，目前生產的PenTIum IV芯片則大都采用0.13μm工藝，主頻已超過3GHz。AMD公司的Athlon K系列微處理器與Intel的Pentium系列二進制兼容，是Intel公司的強勁對手，現(xiàn)在的AMD Athlon處理器的主頻也超過了1GHz，并且即使頻率略低，在實際性能上卻并不遜色。AMD的AMD-64處理器，在實現(xiàn)與IA-32兼容的同時，支持全64位計算，更展示了強勁的潛力。另外，VIA公司通過購并Cyrix公司，也開始生產與Pentium系列二進制兼容的微處理器芯片。目前，VIA的C3芯片已開始進入桌面系統(tǒng)的低端市場。

IBM、HP(COMPAQ)、SGI、SUN等公司都生產各具特點的服務器用高性能通用微處理器，這些微處理器都采用RISC指令系統(tǒng)，通過超標量、亂序執(zhí)行、動態(tài)分支預測、推測執(zhí)行等機制，提高指令級并行性，改善性能。這類芯片被廣泛用于各種工作站、服務器和高性能計算機中。

另外，Intel和HP公司早在1994年就啟動了設計和生產基于EPIC顯式并行體系結構的IA-64芯片合作項目，并陸續(xù)推出了Itanium和Itanium II處理器。有人預計不久，IA-64對服務器市場的占有量將全面超過RISC，以后IA-64標準也會形成，Intel將會主導這個標準。但是這些并不意味著IA-64將最終代替RISC體系結構而一統(tǒng)天下。Intel自己估計，要到2005甚至2010年，基于Itanium的64位的計算平臺才會成為主流。同時，IBM、SUN等一些實力雄厚的公司，仍在繼續(xù)發(fā)展新的基于RISC體系結構的芯片。

傳統(tǒng)上，通用微處理器的工作負載以非數(shù)值、不規(guī)則標量應用為主(這種負載也是目前事務處理和Web服務類服務器的工作負載特征)，實現(xiàn)高性能的方法主要是開發(fā)指令級并行性(ILP, instruction-level parallelism)。　　以Intel x86為代表的CISC體系結構以超流水結構為提高性能的主要手段給人們留下了深刻的印象，這種結構將指令流水線劃分成更簡單的流水級以提高時鐘速率。目前，Pentium IV的流水線級數(shù)對定點運算已達20級，浮點運算達到29級，處于執(zhí)行狀態(tài)的指令數(shù)達到126條。而RISC芯片則采用超標量結構為提高處理器性能的主要手段，這種結構在指令界面上保持與RISC結構兼容，但在內部由硬件做動態(tài)調度，實現(xiàn)多個操作的并行執(zhí)行。為了進一步提高性能，CISC與RISC微處理器在發(fā)展的過程中都從對方借鑒了很多東西，兩者在體系結構上的界限已越來越模糊?！ISC微處理器在進入后RISC時代以后，其性能的進一步提高，已不再是通過體系結構的創(chuàng)新得到的，而是用提高復雜度換來的。這種以復雜度換取性能的做法現(xiàn)在已達到收益遞減點，效果已不再顯著并且?guī)砹撕芏鄦栴}。

為了將多媒體處理器(MMP，Multimedia Processor)的功能融入通用處理器(GPP，General-Purpose Processor)，替代計算機中越來越多的各種專用的媒體及數(shù)字信號處理芯片和插卡的功能，實現(xiàn)對多媒體應用的支持，工業(yè)界的一個努力是在通用微處理器上擴展SIMD的多媒體處理功能，如Intel的MMX/SSE/SSE2，IBM/Motorola的AltiVec, SUN的VIS，HP的MAX-I/MAX-II，SGI/MIPS的MDMX，以及Compaq/Digital的MVI。這些努力展示了在通用微處理器中提供實時的向量處理，代替DSP的功能實現(xiàn)對多媒體應用的支持良好的發(fā)展前景

以上便是此次小編帶來的處理器相關內容，通過本文，希望大家對處理器、通用處理器具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!